頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 瑞莱智慧与国家工信安全中心达成战略合作 11月2日，北京瑞莱智慧科技有限公司（简称“瑞莱智慧”）与国家工业信息安全发展研究中心（简称“国家工信安全中心”）达成战略合作。国家工信安全中心人工智能所副所长刘永东、瑞莱智慧合伙人朱萌代表双方签署战略合作协议，国家工信安全中心副主任何小龙、瑞莱智慧CEO田天出席签约仪式。 發(fā)表于：2021/11/2 看好芯片代工 三星计划到2026年将芯片代工产能提高两倍 11月2日消息，据国外媒体报道，今年年初始于汽车领域的全球性芯片短缺，扩展到了消费电子等诸多领域，目前仍在持续。 發(fā)表于：2021/11/2 百度造车最新进展：集度模拟样车已进入动态测试阶段 11月2日，集度汽车公布了造车的最新进展。集度智能驾驶负责人王伟宝表示，集度SIMUCar（模拟样车）已进入到动态测试阶段。 發(fā)表于：2021/11/2 还有不到6天！台积电等拒绝交出行业机密，美国或强迫拆分业务？ 留给三星和台积电的时间已经不多了。今年9月24日，美国发出要求，三星等芯片商在11月8日之前，必须交出过去3年（2018年-2021年）客户订单量、库存情况和增产计划等14个项目的具体信息。这样算下来，距离截止日期还剩不到6天时间。 發(fā)表于：2021/11/2 变形积木完成超亿元B2轮融资，GGV领投、美团龙珠入局 11月1日，装配式装修行业领军企业「变形积木」宣布完成过亿元B2轮融资，本轮由GGV纪源资本领投，美团龙珠跟投，全体老股东持续超额加码，B轮融资总额超过2.5亿元。变形积木创始人兼CEO张轶然表示，本轮融资是公司近一年内完成的第三轮融资，将主要用于BIM智能化系统搭建与完善，同时加速自营工厂智能化及研发中心建设，实现产品扩展服务效能提升，为装配式业务由B端向C端布局奠定基础。 發(fā)表于：2021/11/2 百度申请metaapp商标，多个互联网大厂入局元宇宙赛道 11月2日，有媒体报道称，百度在线网络技术（北京）有限公司申请注册“metaapp”商标，国际分类涉及网站服务、科学仪器。目前商标状态均为申请中。 發(fā)表于：2021/11/2 美国造车新势力内卷 谁是下一个特斯拉 从千人嫌到万人捧，从濒临退市到市值1.2万亿美元，特斯拉的翻身之路走得越来越顺，CEO翻手为云覆手为雨，叱咤全球汽车界。汽车技术革命箭在弦上，追特斯拉的人也越来越多，造车新势力和老牌巨头争先恐后，在电动汽车领域铆足了劲，想着复刻特斯拉的成功，甚至成为"特斯拉"。 發(fā)表于：2021/11/2 能让“逝去亲人”照片动起来的AI技术，有何发展意义与潜在问题？ 在著名系列小说《哈利·波特》中描述有许多神奇的事物，譬如车站柱子上的入口，悬浮在食堂上的蜡烛与云朵，隐形的斗篷等等。在这个神奇多彩的魔法世界中，还有一件细思极恐的事情，那就是会动的照片。 發(fā)表于：2021/11/2 壁仞科技参投云脉芯联 围绕“中国芯”产业开展生态布局 11月2日，在与IDG资本、字节跳动等共同参与国产DPU初创企业云脉芯联数亿元的天使轮投资后，壁仞科技创始人、董事长、CEO张文今日表示，壁仞科技正在围绕“中国芯”产业做生态布局，除了DPU之外，目前还正在密切关注国产CPU的最新发展，以及自动驾驶、元宇宙等国产高端芯片前沿的应用领域。 發(fā)表于：2021/11/2 Codasip创始人马克仁（KAREL MASAŘÍK）当选为RISC-V技术指导委员会委员 领先的定制化RISC-V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masa?ík（马克仁）博士已被RISC-V国际战略成员推选为RISC-V技术指导委员会（TSC）委员。 發(fā)表于：2021/11/2 <…1123112411251126112711281129113011311132…>
