頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 晶圆代工产能紧缺 韩企Key Foundry将不再向Fabless公司提供MPW服务 据Businesskorea（11月3日）报道，全球半导体行业晶圆代工厂产能的持续短缺，对韩国无晶圆厂公司（Fabless）的研发活动产生了影响。这是因为利用多项目晶圆（MPW）进行原型生产变得越来越困难。 發(fā)表于：2021/11/5 注册资本160亿，这家新成立的半导体公司要发大招 11月2日，在2021年中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会（第24届）召开期间，广州湾区半导体产业集团有限公司（以下简称“湾区半导体产业集团”）成立仪式也同步举行。 發(fā)表于：2021/11/5 ATH芯片封装设备三期项目开工 预计2022年8月底建成投产 11月3日，ASM先进科技（惠州）有限公司（以下简称“ATH”）宣布芯片封装设备三期项目正式开工。 發(fā)表于：2021/11/5 芯片持续涨价，被动元件却要降价了 受到疫情影响，晶圆代工产能日渐紧缩，芯片问题目前暂未得到缓解。11月1日，在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。知名芯片大厂意法半导体（ST）、联发科、赛灵思（Xilinx）、Silicon Labs、联华电子、瑞昱等陆续发布涨价通知。 發(fā)表于：2021/11/5 功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖 2021年11月3日，2020年度国家科学技术奖奖励大会在北京人民大会堂隆重举行。 發(fā)表于：2021/11/5 年产能24万片，苏州一氮化镓外延片材料项目开工在即 近日，苏州工业园区管理委员会公示了苏州晶湛半导体有限公司新建氮化镓外延片生产扩建项目环境影响报告书。 發(fā)表于：2021/11/5 寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370 11月3日，据官方消息披露，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。据介绍，思元370基于7nm工艺打造，也是寒武纪首款采用Chiplet（小芯片or芯粒）技术的AI芯片。思元370集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。 發(fā)表于：2021/11/5 国内互联网巨头自研芯片热 BAT美团字节跳动纷纷入场 近年我国互联网巨头在芯片领域的频频落子。芯片是算力的核心所在，随着人工智能、物联网等新兴技术不断发展，互联网企业对芯片产品有着严重依赖及巨大需求，国内外互联网企业跨界造芯之路不断提速。我国以BAT为首的互联网企业更多通过投资和下场研发两手抓掀起造芯热潮，而以美团、字节跳动为代表的互联网新贵们则在今年将眼光投向芯片领域。 發(fā)表于：2021/11/5 金泰克荣获2021“高质量发展领军企业”称号，高质量发展成企业成长主线 11月3日下午，2021高质量发展『领军企业领军人物』颁奖典礼在深圳举行，活动对20家高质量发展领军企业和20位领军人物进行了表彰。深圳市金泰克半导体有限公司作为专注数据存储的国家高新技术企业榜上有名，被授予2021高质量发展领军企业称号。 發(fā)表于：2021/11/5 Codasip创始人马克仁当选为RISC－V技术指导委员会委员 德国慕尼黑，2021年11月 – 领先的定制化RISC－V处理器半导体知识产权（IP）核供应商Codasip日前宣布：负责Codasip核心技术开发的公司创始人Karel Masa?ík（马克仁）博士已被RISC－V国际战略成员推选为RISC－V技术指导委员会（TSC）委员。 發(fā)表于：2021/11/5 <…1113111411151116111711181119112011211122…>
