頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 医工跨学科合作，自主研发导航手术机器人 11月28日，华中科技大学同济医院、华中科技大学、武汉联影智融医疗科技有限公司三方合作的“三维影像导航手术机器人整机系统研发项目”正式启动，此项目也是2021年度湖北省武汉市“揭榜挂帅”攻关项目之一。 發(fā)表于：2021/12/1 工信部：支持有条件的垂直行业企业开展大数据业务剥离重组 11月30日，工信部印发《“十四五”大数据产业发展规划》（以下简称《规划》）。《规划》提出，发挥龙头企业研制主体、协同主体、使用主体和示范主体作用，持续提升自主创新、产品竞争和知识产权布局能力，利用资本市场做强做优。 發(fā)表于：2021/12/1 中国医疗AI兴衰史：烧掉几百亿后，不再豪言取代医生，转而夹缝中求生 2021年，医疗AI企业迎来了上市大关，3月，科亚医疗向港交所递交IPO申请；6月，鹰瞳科技紧随而来；8月，由科创转投港股的推想医疗递表；9月，数坤科技提交了招股书。 發(fā)表于：2021/12/1 中国电信发力5G切片技术，助力行业数字化转型 在5G普及的道路上，中国电信一直不遗余力。近日，中国电信5G切片就有了一项巨大突破。据C114通信网报道，中国电信近日携手华为联合发布了《5G终端应用切片加速项目》研究成果，该项目为中国电信与华为战略合作项目，依托中国电信自研切片加速平台、终端自研SDK，以及天翼1号2021共同实现终端应用切片加速，为天翼云手机、天翼云电脑提供“一键加速”体验验证，这是业内首次实现终端应用级切片在2C市场的落地并完成现网端到端验证。 發(fā)表于：2021/12/1 浙大求是特聘教授吴飞：数据驱动与知识引导相互结合的智能计算 大数据时代的到来，既向传统的计算范式提出挑战，又为范式突破准备了基础条件。数据驱动和知识引导相互结合的智能计算恐怕是当前社会正经历的人工智能时代，传统的计算范式是怎样的？大数据时代对新的计算范式提供了什么先天条件？有了数据驱动，为何还要与知识引导相互结合？ 發(fā)表于：2021/12/1 加码车规级半导体制造，积塔半导体获80亿元战略融资 据上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）官微消息，11月30日，积塔半导体宣布已完成80亿元战略融资。 發(fā)表于：2021/12/1 Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目举行开工仪式 助力碳化硅晶体、车载半导体等领域发展 据上海宝山工业园区官微消息，11月30日上午，Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目开工奠基仪式在上海宝山高新技术产业园区举行。 發(fā)表于：2021/12/1 芯原股份拟13亿元投资建立临港研发中心，完善产业链布局 11月30日，芯原股份发布公告称，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心。 發(fā)表于：2021/12/1 华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热 近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开号为CN113707623A。 發(fā)表于：2021/12/1 扬州晶新微电子6英寸芯片工厂通线 预计明年月产能达5万片 11月30日上午9时08分，扬州晶新微电子有限公司（以下简称“晶新微电子”）、扬州晶芯半导体有限公司举行6英寸芯片工厂通线仪式。 發(fā)表于：2021/12/1 <…1021102210231024102510261027102810291030…>
