頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 积塔半导体完成80亿元战略融资，目标是提升车规级芯片制造优势 日前，华大半导体有限公司宣布旗下的上海积塔半导体有限公司完成80亿元人民币战略融资。 發(fā)表于：2021/12/2 芯导科技今日登陆科创板，技术实力如何？ 今日（12月1日），上海芯导电子科技股份有限公司正式登陆上交所科创板，公司股票发行价格为134．81元／股。招股书显示，2021年1－9月，芯导科技营业收入为 36，816．30 万元，同比增长44．34％；基于公司目前的经营状况和市场环境，预计 2021 年度可实现的营业收入区间为 49，000．00 万元至 54，000．00 万元，与上年同期相比增长幅度为 33．02％至46．60％。 發(fā)表于：2021/12/2 太阳诱电宣布：常州新工厂2023年开工 近日，MLCC大厂太阳诱电株式会社（以下简称“太阳诱电”）宣布，将建设子公司太阳诱电（常州）电子有限公司新工厂，计划于2023年开始生产多层陶瓷电容器。 發(fā)表于：2021/12/2 王传福看好磷酸铁锂路线，比亚迪的技术怎么样？ 近日，比亚迪股份有限公司召开 2021 年第二次股东大会，在董秘李黔主持下，全体股东就《公司章程》、《监事会议事规则》、《独立董事制度》等 8 项修订议案进行审议和投票。 發(fā)表于：2021/12/2 传台积电3nm芯片制程工艺将进入试产阶段 12月2日消息，据台媒《工商时报》报道，目前芯片代工厂龙头企业台积电已经完成了Fab 18B工厂的4nm及3nm生产线的建设，将于近期开始进行全新3nm芯片制程工艺测试芯片的正式下线投片的初期实验性生产，预计将于2022年第四季度正式进入量产阶段，并进一步拉升产能。 發(fā)表于：2021/12/2 中国芯片开辟第二条道路取得新进展，可能将打破ARM的垄断地位 近日Sipeed发布了一条视频，展示采用了玄铁C9010芯片运行Android 10的DEMO，视频显示系统运行流畅，相比去年进步神速，显示出以Risc－V取代ARM取得了重大进展。 發(fā)表于：2021/12/2 格芯发布财报，三季度营收增长56%的背后有何科技创新？ 今日，格芯公布2021年第三季度财报，这是该公司自今年10月28日上市以来发布的首份财报。财报显示，格芯第三季度营收17．00亿美元，上年同期为10．91亿美元，同比增长56％；净利润500万美元，上年同期亏损2．93亿美元。格芯预计今年第四季度的营收将在18．00亿美元至18．30亿美元之间，经调整的EBITDA在5．10亿美元至5．30亿美元之间。 發(fā)表于：2021/12/2 4nm芯片对比：高通骁龙8Gen1比联发科天玑9000强 前几天联发科首发台积电4nm工艺，推出了一款天玑9000，由于跑分过百万，又拿下了10个全球第一，所以马上大家直呼联发科雄起，联发科YES。 發(fā)表于：2021/12/2 台积电3nm制程如期试产 预计明年Q4量产 台积电Fab 18B厂已完成3／4nm产线建设，近期开始试产3nm制程，预计2022年Q4进入量产及产能爬坡阶段。据产业链消息人士透露，苹果、英特尔、超威、高通、联发科、博通等均是台积电3nm客户，这些公司将在2022－2023年间陆续完成首款3nm芯片设计定案，并交付生产。 發(fā)表于：2021/12/2 全彩Micro-LED微显示芯片助力元宇宙发展 据IPO早知道消息，镭昱半导体 （Raysolve） 日前宣布完成近千万美元Pre－A轮融资，本轮融资由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。本轮所融资金将用于镭昱半导体的全球首款标准化全彩Micro－LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。 發(fā)表于：2021/12/2 <…1018101910201021102210231024102510261027…>
