日前，華大半導體有限公司宣布旗下的上海積塔半導體有限公司完成80億元人民幣戰(zhàn)略融資。據介紹，本輪融資由華大半導體領投，中電智慧基金、國改雙百基金、國調基金、中國互聯網投資基金、上汽集團旗下尚頎資本、匯川技術、創(chuàng)維投資、小米長江基金、交銀投資、上海自貿區(qū)基金、臨港新片區(qū)科創(chuàng)基金、浦東科創(chuàng)、上海浦科投資、中信產業(yè)基金、中金資本、國策投資、中航產投、中保投資、凱輝基金、中信建投資本、國泰君安、深投控、上海國盛、臨港集團等參與投資。

媒體報道稱，本輪融資將主要用于提升積塔半導體車規(guī)級芯片的制造優(yōu)勢。所謂車規(guī)級是指，適用于汽車電子元件的規(guī)格標準。一般來說，車規(guī)級標準是指AEC－Q系列標準，其中，AEC－Q100適用于芯片領域。

公開資料顯示，積塔半導體成立于2017年，是一家半導體芯片研發(fā)商，專注于從事集成電路相關技術的研發(fā)與設計，旗下主要產品包括功率器件、電源管理、傳感器芯片等，廣泛應用于工控、汽車、電力、能源等領域。該公司是華大半導體全資子公司，而華大半導體是中國電子信息產業(yè)旗下子公司，為中國10大集成電路設計公司之一。

從技術層面看，根據智慧芽數據顯示，積塔半導體及其關聯公司在全球126個國家／地區(qū)中，共有280余件專利申請。其中，最主要的專利申請人主體為上海先進半導體制造有限公司，由此可知，該公司半數以上專利由上海先進半導體制造有限公司轉讓而來的。

從專利狀態(tài)上看，有效專利近100件，審中狀態(tài)的專利近80件；從專利類型上看，發(fā)明專利占比最高，共有超過270件，其中已獲授權的為80余件；再者從專利涉及的技術領域看，該公司當前的專利申請主要聚焦在半導體、外延層、氧化層、硅襯底、阻擋層、IGBT、BCD、多晶硅等技術領域。