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Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示

　　3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)（SiP）。通過(guò)結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理（DSP）SerDes 架構(gòu)，全新的 112G-ELR SerDes IP 可以支持 45dB 插入損耗，擁有卓越的功耗、性能、面積（PPA）指標(biāo)，是超大規(guī)模 ASICs，人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）加速器，交換矩陣片上系統(tǒng)（SoCs）和 5G 基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的理想選擇。

發(fā)表于：5/24/2023

MATLAB EXPO 2023中國(guó)用戶大會(huì)開(kāi)幕在即

　　中國(guó) 北京，2023年5月24日 —— 全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開(kāi)發(fā)商MathWorks今天宣布，MATLAB EXPO 2023中國(guó)用戶大會(huì)即將開(kāi)幕。本次大會(huì)將分別在上海和北京兩個(gè)城市舉行，上海站于5月30日開(kāi)啟，北京站于6月8日開(kāi)啟。兩場(chǎng)囊括了40多場(chǎng)技術(shù)演講以及來(lái)自全球用戶的精彩案例分享。當(dāng)天除了精彩的主題演講，在午后議程中，上海站和北京站各設(shè)有三個(gè)精選分會(huì)場(chǎng)和一個(gè)閉門(mén)會(huì)議，內(nèi)容圍繞著人工智能與工程應(yīng)用、電氣化與工業(yè)自動(dòng)化、軟件定義汽車（上海）、無(wú)線通信與芯片（上海）、建模仿真和實(shí)現(xiàn)（北京）、基于模型的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)（北京）等領(lǐng)域。

發(fā)表于：5/24/2023

派拓網(wǎng)絡(luò)：ChatGPT相關(guān)詐騙攻擊與日俱增

ChatGPT已經(jīng)成為有史以來(lái)增長(zhǎng)最快的消費(fèi)者應(yīng)用程序之一。Palo Alto Networks（派拓網(wǎng)絡(luò)）的威脅情報(bào)團(tuán)隊(duì)Unit 42對(duì)與其相關(guān)的新注冊(cè)及搶注的域名進(jìn)行監(jiān)測(cè)后發(fā)現(xiàn)，隨著ChatGPT的熱度居高不下，犯罪分子也愈發(fā)趨于利用相關(guān)內(nèi)容及域名進(jìn)行詐騙。

發(fā)表于：5/23/2023

凌華科技發(fā)布工業(yè)級(jí)高耐用的ASD+ SSD

　　全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案、工業(yè)PC和主板提供商，英特爾®合作伙伴聯(lián)盟鈦金會(huì)員—凌華科技，宣布推出全新的凌華科技ASD+系列工業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，為工業(yè)應(yīng)用提供所需的可靠性和安全性。嵌入式閃存存儲(chǔ)解決方案支持所有的標(biāo)準(zhǔn)外形規(guī)格，可為工業(yè)應(yīng)用中的關(guān)鍵任務(wù)提供更高的傳輸速度、更輕的重量和更低的功耗等優(yōu)勢(shì)。ASD+存儲(chǔ)解決方案提供各種寫(xiě)入密集型的選擇，非常適合軍工和AI監(jiān)控應(yīng)用，同時(shí)也提供各種讀取密度型的選擇，可面向游戲、醫(yī)療、數(shù)字標(biāo)牌和零售等應(yīng)用。

發(fā)表于：5/23/2023

生成式AI，可以設(shè)計(jì)芯片了

自從去年開(kāi)始，以ChatGPT為代表的生成式AI（Generative）站在了整個(gè)世界的聚光燈下。ChatGPT可以理解用戶基于自然語(yǔ)言的輸入，并且產(chǎn)生相應(yīng)的輸出。ChatGPT基于大語(yǔ)言模型技術(shù)，通過(guò)使用海量的語(yǔ)料訓(xùn)練，可以實(shí)現(xiàn)回答用戶的各種問(wèn)題，還可以幫助用戶完成一些簡(jiǎn)單的任務(wù)，包括完成文檔編寫(xiě)甚至Python代碼編寫(xiě)等等。

發(fā)表于：5/22/2023

“STM32不止于芯”： 2023年STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)重磅回歸深圳

　　2023年5月12日，中國(guó)深圳 –服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于5月12-13日在深圳蛇口希爾頓酒店舉行2023年STM32中國(guó)峰會(huì)暨粉絲狂歡節(jié)。

發(fā)表于：5/22/2023

英飛凌收購(gòu)微型機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Imagimob

　　【2023年5月17日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布已收購(gòu)位于斯德哥爾摩的初創(chuàng)企業(yè)Imagimob有限公司，這是一家領(lǐng)先的平臺(tái)提供商，致力于為邊緣設(shè)備上的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）解決方案開(kāi)發(fā)提供助力。通過(guò)此次收購(gòu)，英飛凌進(jìn)一步加強(qiáng)了其提供世界一流機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案的地位，并顯著擴(kuò)充了其AI產(chǎn)品陣容。Imagimob提供一個(gè)端到端的機(jī)器學(xué)習(xí)工具鏈，該工具鏈高度靈活、易于使用，并且將重點(diǎn)放在了交付生產(chǎn)級(jí)ML模型上。英飛凌將收購(gòu)該公司100%的股份，雙方均同意不披露此次交易的具體金額。

發(fā)表于：5/22/2023

恩智浦正式啟動(dòng)人工智能創(chuàng)新實(shí)踐平臺(tái)

中國(guó)天津——2023年5月19日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）今日宣布，設(shè)于天津的人工智能應(yīng)用創(chuàng)新中心二期項(xiàng)目——人工智能創(chuàng)新實(shí)踐平臺(tái)（以下稱“創(chuàng)新實(shí)踐平臺(tái)”）正式啟動(dòng)。

發(fā)表于：5/19/2023

Meta推出自研AI芯片：押注RISC-V

正如我們?cè)谝荒昵爸赋龅哪菢?，?dāng)一些關(guān)鍵的芯片專家從英特爾和 Broadcom 被聘請(qǐng)到 Meta Platforms 工作時(shí)，這家前身為 Facebook 的公司一直是定制芯片最明顯的地方。在全球最大的八家互聯(lián)網(wǎng)公司（也是全球八家最大的 IT 設(shè)備買家）中，Meta Platforms 是唯一一家純粹的超大規(guī)模供應(yīng)商，并且不在云上銷售基礎(chǔ)設(shè)施容量。

發(fā)表于：5/19/2023

MATLAB：聚焦 6G 無(wú)線技術(shù)——目標(biāo)和需求

　　從 3G 到 5G 乃至之后的每一種無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)，都在設(shè)計(jì)時(shí)加入了推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的具體目標(biāo)。例如，4G 專注于以 IP 為中心的靈活語(yǔ)音、數(shù)據(jù)和視頻通信，而 5G 則在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)。6G 的目標(biāo)是提供更加無(wú)處不在、更高效、更身臨其境的無(wú)線連接。6G 系統(tǒng)的研發(fā)正在逐步前進(jìn)，我們也開(kāi)始對(duì)無(wú)線行業(yè)將會(huì)經(jīng)歷的技術(shù)進(jìn)步有了清晰的了解。下面將深入探討無(wú)線工程師在當(dāng)前和未來(lái)項(xiàng)目中應(yīng)該予以考慮的賦能技術(shù)。

發(fā)表于：5/19/2023

意法半導(dǎo)體推出第二代工業(yè)4.0級(jí)邊緣AI微處理器

　　2023年5月18日，中國(guó)–服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出第二代STM32 微處理器（MPU），該產(chǎn)品在繼承了STM32生態(tài)系統(tǒng)基礎(chǔ)上，采用了全新的處理器架構(gòu)，提升了工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)邊緣應(yīng)用的性能和安全性。

發(fā)表于：5/18/2023

Rambus通過(guò)業(yè)界領(lǐng)先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能

　　中國(guó)北京，2023年5月17日——作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出新的里程碑式產(chǎn)品，提升GDDR6內(nèi)存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場(chǎng)領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速率，最高可達(dá)24 Gb/s，能夠?yàn)槊總€(gè)GDDR6內(nèi)存設(shè)備帶來(lái)96 GB/s的帶寬。作為系統(tǒng)級(jí)解決方案的一部分，Rambus GDDR6能夠?yàn)槿斯ぶ悄?機(jī)器學(xué)習(xí)（AI/ML）、圖形和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供高成本效益、高帶寬的內(nèi)存性能。

發(fā)表于：5/18/2023

國(guó)內(nèi)首款存算一體大算力芯片，瞄準(zhǔn)智能駕駛！

用存算一體創(chuàng)新架構(gòu)，重構(gòu)智能駕駛芯片。后摩智能是國(guó)產(chǎn)AI大算力智駕芯片領(lǐng)域跑出的一匹黑馬。

發(fā)表于：5/16/2023

提高運(yùn)動(dòng)效率，助力工業(yè)碳減排

　　如今，消費(fèi)者熱衷于使用低碳產(chǎn)品和服務(wù)，各國(guó)政府也紛紛出臺(tái)相關(guān)法規(guī)，以減少碳排放并實(shí)現(xiàn)凈零排放。在追求這一目標(biāo)的過(guò)程中，工業(yè)制造企業(yè)有望借助新技術(shù)加速制造業(yè)低碳轉(zhuǎn)型。本文將深入探討減少工業(yè)碳排放的兩大主題：　　▲擴(kuò)大電機(jī)驅(qū)動(dòng)器部署以提高能效　　▲數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略對(duì)提高制造效率的影響

發(fā)表于：5/14/2023

統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗(yàn)證曲線收斂

　　隨著應(yīng)用要求的激增和用戶需求的增加，硬件設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜。市場(chǎng)趨勢(shì)的快速變化，以及對(duì)電動(dòng)汽車等技術(shù)的更多關(guān)注，決定了對(duì)高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設(shè)計(jì)規(guī)模的擴(kuò)大，復(fù)雜程度的增加，驗(yàn)證吞吐量仍然是一個(gè)瓶頸，單純依靠增加 CPU 核數(shù)量和運(yùn)行更多的并行測(cè)試治標(biāo)不治本。上述因素的疊加讓驗(yàn)證工程師面對(duì)復(fù)雜設(shè)計(jì)的壓力與日俱增。

發(fā)表于：5/14/2023