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人工智能相關(guān)文章

凌華科技推出下一代IPC提供可擴展設(shè)計和定制功能模塊

　　全球領(lǐng)先的邊緣計算解決方案、工業(yè)PC和主板提供商，英特爾®合作伙伴聯(lián)盟鈦金會員—凌華科技，宣布推出最新的 MVP 系列無風扇模塊化計算機：MVP-5200緊湊型模塊化工業(yè)計算機和 MVP-6200 可擴展模塊化工業(yè)計算機，支持第12/13 代 Intel® Core? i9/i7/i5/i3 和 Celeron 處理器。該計算機還采用了 Intel® R680E 芯片組，最高功率為 65W，還可以將 GPU 卡集成到加固級機箱中，以滿足邊緣側(cè)的AI推理需求，可用于但不限于智能制造、半導體設(shè)備和倉庫應用等。

發(fā)表于：7/7/2023

WAIC 2023? 世界人工智能大會大佬云集

ChatGPT、元宇宙、大模型、人形機器人……熱點話題席卷之下，各類互聯(lián)網(wǎng)大廠、芯片頭部公司、人工智能領(lǐng)軍企業(yè)紛紛亮相展廳，一年一度的“SHOW MUSCLE”環(huán)節(jié)來了。

發(fā)表于：7/7/2023

燧原科技亮相世界人工智能大會構(gòu)建AIGC時代算力底座

2023年7月6日，中國上?！?月6 - 8日，2023世界人工智能大會（WAIC）在滬盛大舉辦。以“燧芯而生”為主題，燧原科技連續(xù)第四年參會，并在今年發(fā)布了全新文生圖MaaS平臺服務(wù)產(chǎn)品“燧原曜圖?（LumiCanvas?）”。大會期間，燧原科技還在展臺現(xiàn)場（H2館C115）展出其里程碑系列產(chǎn)品，并帶來前沿人工智能交互體驗站。

發(fā)表于：7/7/2023

通過下一代控制功能簡化設(shè)計管理

　　在過去的幾年里，我們不斷看到人工智能模型顛覆性的技術(shù)進步，自然語言處理、計算機視覺等應用不斷涌入市場。

發(fā)表于：7/6/2023

打造半導體智能工廠！格創(chuàng)東智亮相SEMICON China 2023

近日,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導體領(lǐng)域?qū)I(yè)展SEMICON China 2023在上海新國際博覽中心舉行。展會覆蓋了芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈,吸引了1000+半導體企業(yè)參加,共探全球產(chǎn)業(yè)格局與前沿技術(shù)。作為國產(chǎn)半導體CIM廠商最強新勢力,格創(chuàng)東智重磅亮相展會,并全方位展示了半導體智能工廠CIM整體解決方案,實現(xiàn)半導體工廠對于精益化生產(chǎn)管理和極致良率的追求。

發(fā)表于：7/6/2023

Teledyne 將在 Vision China 展示最新 3D 和 AI 成像解決方案

　　中國上海，2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國（上海）機器視覺展（Vision China）展示最新產(chǎn)品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案，Teledyne DALSA、e2v 和 FLIR IIS 將重點展示多款應用于機器視覺、物流和工廠自動化的 3D 視覺解決方案。

發(fā)表于：7/5/2023

“智”燃盛夏，貿(mào)澤電子即將亮相2023慕尼黑上海電子展

　　2023年7月3日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于7月11日-13日重磅亮相2023慕尼黑上海電子展（展位號：6.2H館D132展臺）。屆時，貿(mào)澤電子將攜手國內(nèi)外知名原廠 Analog Devices, Abracon, Amphenol, DFRobot, Espressif Systems, 英飛凌（Infineon）， Littelfuse, Microchip, Molex, Nordic Semiconductor, Phoenix Contact, Renesas Electronics, Sensirion, Silicon Laboratories, STMicroelectronics, TE Connectivity, VICOR等帶來全新開發(fā)板和創(chuàng)新技術(shù)解決方案，為您呈現(xiàn)人工智能、新能源汽車、綠色能源、智能工廠、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、傳感技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、無線射頻、智能家居、可穿戴等多個領(lǐng)域的技術(shù)與應用話題。

發(fā)表于：7/4/2023

Monarch Tractor 在新加坡擴大了人工智能研發(fā)團隊

　　新加坡， 2023年6月22日 - （亞太商訊） - Monarch Tractor 是一家制造全電動、可選擇駕駛、智能連接的MK-V拖拉機的公司。今天，該公司宣布在新加坡擴大運營，預示著該公司對亞太地區(qū)（APAC）的人工智能、機器人技術(shù)和智能農(nóng)業(yè)技術(shù)的重要增長和需求?；谄湓谛录悠碌默F(xiàn)有存在和今年早些時候在印度海德拉巴的成功擴張，Monarch Tractor將通過與政府機構(gòu)和學術(shù)機構(gòu)合作，發(fā)展下一代數(shù)據(jù)科學家、機器學習工程師和人工智能從業(yè)者，擴大其人工智能研發(fā)團隊。

發(fā)表于：7/3/2023

中科院團隊用AI設(shè)計了一顆CPU

六月底，來自中科院的團隊在預印本平臺arxiv上發(fā)表了重磅論文《Pushing the Limits of Machine Design：Automated CPU Design with AI》（機器設(shè)計新突破：使用人工智能自動設(shè)計CPU），其中使用了人工智能的方法，成功地在5個小時內(nèi)完成了一個基于RISC-V指令集的CPU的設(shè)計，而且該設(shè)計經(jīng)過后端布局布線后已經(jīng)成功流片點亮并且能運行Linux和Dhrystone。

發(fā)表于：7/3/2023

Codasip與SmartDV攜手加速芯片設(shè)計項目

德國慕尼黑，2023年6月27日——RISC-V定制計算領(lǐng)域的領(lǐng)導者Codasip日前宣布，其已選擇SmartDV Technologies作為其外設(shè)設(shè)計硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）的首選提供商。

發(fā)表于：6/30/2023

Supermicro擴大AMD平臺服務(wù)器產(chǎn)品陣容，推出為云原生基礎(chǔ)設(shè)施和高性能技術(shù)計算優(yōu)化的全新服務(wù)器及處理器

　　【2023 年 6 月 13 日美國加州圣何塞訊】Supermicro，Inc.（NASDAQ：SMCI）為云端、AI/ML、儲存和 5G/智能邊緣應用的全方位IT解決方案供應商，宣布其全系列的H13 AMD系統(tǒng)可支持“Zen 4c”架構(gòu)的第 4 代 AMD EPYC? 處理器和采用 AMD 3D V-Cache? 技術(shù)的第 4 代 AMD EPYC 處理器。

發(fā)表于：6/25/2023

未來通用MCU的方向是什么？

　　[導讀]在2023年STM32峰會上，看通用MCU的未來發(fā)展方向。

發(fā)表于：6/20/2023

愛芯元智CEO仇肖莘出席2023 IC NANSHA共話集成電路產(chǎn)業(yè)熱點與未來機遇

　　中國上海 2023年6月20日——6月17日-18日，以“南沙芯聲聚勢未來”為主題的2023中國·南沙國際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇（IC NANSHA）成功舉辦。開幕式上，愛芯元智創(chuàng)始人、董事長兼CEO仇肖莘博士受邀發(fā)表《普惠智能的星辰大海》主題演講，向與會嘉賓分享了對邊緣側(cè)、端側(cè)人工智能的看法，并解讀愛芯元智2.0時代戰(zhàn)略規(guī)劃和業(yè)務(wù)布局。

發(fā)表于：6/20/2023

大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機方案

　　2023年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL630系列芯片的AI相機方案。

發(fā)表于：6/16/2023

瑞薩電子收購Reality AI一年后的更新

　　2023年6月15日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）在正式宣布收購嵌入式AI解決方案供應商Reality Analytics, Inc.（Reality AI）一年后，今日發(fā)表其在人工智能（AI）和微型機器學習（TinyML）解決方案方面的最新進展。

發(fā)表于：6/15/2023