頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕,“没有网络安全就没有国家安全”,“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展,网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题,代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 国产自研6nm GPU完成首批订单交付 12 月 29 日消息,据界面新闻报道,东芯股份控股的 GPU 厂商砺算科技,其自研 GPU 芯片近日已完成首批订单交付。本次交付客户为数字孪生领域相关企业。 發(fā)表于:2025/12/30 三星放弃4nm工艺 全力推进2nm制程 12月29日消息,台积电拒绝将其尖端技术引入美国市场,这给了三星一个绝佳机遇。据媒体报道,三星在美国得克萨斯州建了一座泰勒工厂,这家工厂即将投入运营,报道称ASML的工作人员已完成极紫外光刻机的安装调试工作,为量产铺平道路。 發(fā)表于:2025/12/30 工信部:鼓励卫星地面站就近接入交换中心 12月30日,工业和信息化部办公厅发布关于加快推进国家新型互联网交换中心创新发展的指导意见,意见提到,统筹优化整体布局。落实区域协调发展战略和区域重大战略,支持在需求旺盛、业务集中、基础良好、区域优势明显的地区设立交换中心,实现区域布局重点突出、整体均衡。面向算力基础设施高质量要求,加强交换中心与全国一体化算力网络国家枢纽节点协同建设,促进跨区域、跨网络、跨行业算力高效流通。 發(fā)表于:2025/12/30 星火·大平台引领AI产业实践模式重塑 日前,南方周末2025科创大会于上海顺利召开,众多科创领域企业、行业专家及学界代表齐聚一堂,共话科技创新发展新趋势。在此次大会的品牌评选环节中,北电数智凭借其在人工智能领域的突出创新实践与行业贡献,成功斩获“年度新锐科创品牌”荣誉。北电数智首席营销官杨震受邀登台,发表题为《从“工具赋能”到“产业重塑”——AI新国企产业创新实践》的主题演讲,聚焦AI技术对生产力革命的驱动作用,系统介绍了北电数智依托“星火・大平台”,结合不同区域产业特点与发展需求,因地制宜培育新质生产力的系列创新实践成果。 發(fā)表于:2025/12/30 以“芯”赋能万物智能!星宸科技2025开发者大会践行“Leading AI Everywhere” 2025年12月26日,以“Leading AI Everywhere”为主题的星宸科技2025开发者大会暨产品发布会在深圳湾万丽酒店隆重举行。 發(fā)表于:2025/12/30 中国新型芯片绕开光刻机卡脖子环节 12月30日消息,在我国科学家努力下,找到了可以绕开光刻机卡脖子环节就能生产的芯片。今年10月,北京大学人工智能研究院/集成电路学院双聘助理教授孙仲与北京大学集成电路学院蔡一茂教授、王宗巍助理教授率领的团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片,在全球范围内首次将模拟计算的精度提升至24位定点精度,让未来同等任务下使用更少的计算卡成为可能。 發(fā)表于:2025/12/30 Manus官宣加入Meta 12月30日消息,Manus在官网正式发文宣布加入Meta,团队认为这是对Manus在通用AI Agent领域里工作的认可。 發(fā)表于:2025/12/30 天硕TOPSSD的三大技术路径 天硕(TOPSSD) G40 M.2 NVMe 工业级固态硬盘采用自研主控及全链路国产化替代方案,可在 -40℃~85℃ 宽温范围内稳定运行;遵循国家军用标准进行设计验证,更能胜任严苛环境下的长时任务。系列产品长期服务军用嵌入式计算机、指挥控制系统、雷达、电子对抗、轨道交通与高端工业自动化等关键应用,是舰载、机载、装甲车辆等装备的核心存储部件。 發(fā)表于:2025/12/30 2025全球SMT贴片市场深度洞察 当前,全球SMT加工市场正处于稳健增长阶段,其核心驱动力源于电子产品持续的微型化、多功能化和智能化趋势。自动化技术与工业4.0的深度融合,正在将SMT贴片加工制造业推向一个更高效率、更高精度的智能制造新时代。 發(fā)表于:2025/12/30 2026年3D新架构将让国产AI芯片“弯道超车” 近期,美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院等机构的工程师合作开发首款由美国商业晶圆代工厂量产制造的新型3D计算芯片架构芯片,性能比同类2D芯片提升约四倍、AI工作负载性能提升12倍。对此,美国斯坦福大学教授米特拉(Subhasish Mitra)表示,正是3D技术突破,才能实现未来 AI 系统所需的1000倍芯片硬件性能提升。 發(fā)表于:2025/12/30 <…38394041424344454647…>