頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 Coosea酷赛智能：用“守正本分”，做受信赖的创新科技企业 Coosea酷赛智能,作为全球领先的智能手机ODM企业,近年来频获国家级认可:先后荣获“国家级专精特新小巨人”“国家级绿色工厂”“制造业单项冠军”等多项权威荣誉。 發(fā)表于：2026/3/4 芯片涨价潮扩散 思特威与希荻微等公司接连提价 3月3日消息，芯片涨价潮持续演进。近日两家科创板芯片公司思特威与希荻微接连向客户发布产品提价函。 發(fā)表于：2026/3/4 HBM竞赛白热化 SK海力士探索封装新方案 3月4日消息，据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。 發(fā)表于：2026/3/4 近20家中国企业加入高通6G发展联盟 3月2日，高通宣布与多家行业领先合作伙伴建立全新的发展联盟，共同推动6G的开发与全球部署。该合作于世界移动通信大会（MWC）上宣布，确立了一条基于明确里程碑的清晰路线图，致力于自2029年起逐步交付6G商用系统。 發(fā)表于：2026/3/4 智能时代 全球移动通信行业如何应对三大挑战 今年世界移动通信大会以“智能时代”为主题，象征移动通信行业正进入新的发展阶段。在不少通信行业人士看来，人工智能（AI）发展带来的数字鸿沟扩大风险、电信诈骗等安全治理问题以及监管滞后和碎片化，是移动通信行业在智能时代面临的三大挑战。会上展现的共识是，电信行业应该共同弥合数字鸿沟、提升安全治理、加强协同共治，为“智能未来”打造坚实的“数字底座”。 發(fā)表于：2026/3/4 我国科学家靳常青获国际超导材料探索领域最高奖 国际超导材料探索领域最高奖项 —— 马蒂亚斯奖近日正式揭晓，中国科学院物理研究所靳常青研究员凭借在超导新材料领域的一系列开创性发现斩获该奖项，成为 2026 年全球唯一获此殊荣的学者，彰显了中国在国际超导材料研究领域的重要贡献。 發(fā)表于：2026/3/4 爱立信下一代芯片将基于英特尔先进制程 3 月 3 日消息，英特尔与爱立信在 2026 年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）期间宣布达成合作，携手加速商用 AI 原生 6G 进程，进一步深化了数十年的合作关系。 發(fā)表于：2026/3/4 不止EUV光刻机 ASML计划进军先进封装赛道 3 月 3 日消息，荷兰阿斯麦（ASML）一名高管向路透社表示，公司制定了雄心勃勃的计划，将其芯片制造设备产品线拓展至多款全新产品，以在快速增长的人工智能芯片市场中抢占更多份额。 發(fā)表于：2026/3/4 中国电信与中国联通已共享5G基站超154万 中国电信与中国联通已共享5G基站超1543 月 3 日消息，2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，中国电信总经理刘桂清出席大会，并发表题为《大型运营商向 AI 时代关键推动者的转型之路》主旨演讲。 發(fā)表于：2026/3/4 华为：6G首个标准版本不早于2029年3月冻结 当地时间 3 月 3 日，在巴塞罗那举行的 2026 年世界移动通信大会（MWC26）期间，华为 ICT BG CEO 杨超斌表示 6G 标准化工作已正式启动，首个 3GPP 标准版本冻结时间不早于 2029 年 3 月。 發(fā)表于：2026/3/4 <…38394041424344454647…>
