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微软AI芯片量产延至2026年

微软已花费多年时间设计自家的人工智能芯片，部分原因是希望减少对英伟达的依赖。然而，这一计划的进展并不顺利。微软AI芯片延期，存在三大致命硬伤

發(fā)表于：2025/7/2 下午2:42:52

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英伟达

TrendForce下调今年全球AI服务器出货量预测至年增24.3%

發(fā)表于：2025/7/2 下午2:36:00

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消息称三星代工调整战略 1.4nm量产计划将推迟

7月1日消息，据韩国媒体ZDNet Korea 报导，三星电子旗下Exynos 移动处理器的开发策略预计在未来2至3年内将迎来重大转变，其中的一项关键调整在于，暂缓原定于2027年量产1.4nm制程节点的计划。

發(fā)表于：2025/7/2 下午2:30:02

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英特尔下代AI芯片将采用SK海力士HBM4

7月1日消息，据报道，英特尔正与SK海力士合作开发下一代AI加速器，以提升其在AI芯片领域的竞争力。在英特尔AI峰会上，SK海力士副总裁Jung Woo-seok透露，双方正在合作将HBM集成到英特尔的Gaudi AI加速器中。为了在AI芯片竞赛中占据优势，英特尔计划在其下一代Gaudi芯片——代号为Jaguar Shores的芯片中采用SK海力士的下一代HBM4技术。

發(fā)表于：2025/7/2 下午2:23:00

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突破性研究：量子尺度上首次验证守恒定律

7 月 2 日消息，科技媒体 phys 于 6 月 24 日发布博文，报道称科学家通过实验，首次在量子尺度验证了物理学核心要义之一--守恒定律，为开发应用于计算、通信和传感领域的复杂量子态提供了全新思路。

發(fā)表于：2025/7/2 下午2:15:53

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分析师称德州仪器模拟芯片涨价30%

据美国伯恩斯坦公司投资分析师称，德州仪器（TI）正在将其多种模拟器件的制程工艺价格提高30%，同时部分数据转换器器件的价格翻倍。

發(fā)表于：2025/7/2 下午2:09:13

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亚马逊全球部署100万台机器人并开始具备AI能力

7月2日讯，在将机器人部署到仓储设施中13年后，“美国第二大雇主”亚马逊近日达到了一个新的里程碑…… 这家美国科技巨头本周一宣布，其目前已拥有100万台机器人。这些机器人分布在亚马逊遍布全球的运营网络中——第100万台机器人最近已交付至亚马逊位于日本的配送中心。

發(fā)表于：2025/7/2 下午2:04:00

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机器人

半导体企业在美新厂建设投资税收抵免比例有望大幅提升

7 月 2 日消息，美国参议院当地时间 1 日以 51:50 的微弱优势通过了参议院版本的“大而美”税收与支出法案，该法案由于与众议院版本存在较大出入尚待众议院再次通过和总统批准。而根据参议院版本的“大而美”法案，半导体企业如果在 2026 年底的截止日期前启动新厂建设，则获得的投资额税收抵免将达到 35%。这一比例相较当前实行的 25% 明显提升，也高于法案草案阶段设想的 30%。

發(fā)表于：2025/7/2 下午1:00:22

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美光

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三星电子加入SOCAMM内存模块战场

7 月 1 日消息，三星电子在其于 6 月 27 日公布的 2025 年度可持续发展报告中提到其开发了基于 LPDDR DRAM 的服务器内存模块 SOCAMM2。而在三星之前美光和 SK 海力士均已公布了 SOCAMM 产品。

發(fā)表于：2025/7/2 上午10:56:19

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NASA数十科学项目被勒令限期收尾

7 月 2 日消息，美国政府已经大幅削减 NASA 科学项目的预算支出，大量正在筹备中的项目和正在执行中的项目都面临关停。当地时间周一，NASA 高层代表白宫行政管理与预算局（OMB）下达指令，要求数十个太空任务负责人在下周结束前制定“收尾计划”。备忘录副本显示（各任务组文件略有差异），部分任务须在 7 月 9 日前提交详细收尾方案。由于时间太紧，再加上美国独立日放假，NASA 研究人员不禁感到措手不及。备忘录明确要求 NASA 任务组以“2025 年 10 月 1 日下达关停指令”为前提制定计划；正在执行任务的航天器（即已经上天的飞行器）需“假设在 3 个月内完成关停”。文件强调此举仅为“规划演练”，但多位熟悉内情的科学家认为白宫实质意图不止于此。

發(fā)表于：2025/7/2 上午10:22:29

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航天器

苹果3G无线通信专利侵权被判赔偿近8亿

北京时间7月2日，据科技博客9to5mac报道，美国特拉华州联邦陪审团裁定，苹果设备侵犯了与3G无线通信相关的专利，需向西班牙公司TOT Power Control赔偿1.107亿美元(约合7.93亿元人民币)。

發(fā)表于：2025/7/2 上午10:09:05

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英飞凌推出具有超低导通电阻的CoolSiC™ MOSFET 750 V G2

【2025年7月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2。这款新型CoolSiC™ MOSFET 750 V G2专为提升汽车及工业功率转换应用的系统效率和功率密度而设计。

發(fā)表于：2025/7/2 上午9:56:19

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派拓网络：将应用安全预算用在“刀刃”上，平台化策略成为投资回报最大化的关键

尽管使用云的优点不言而喻，但安全问题也迫在眉睫。高达74%的云安全事件由不安全的代码引发，因此落实强大的安全措施非常重要。AI生成代码的普及和加速增长进一步加剧了安全风险

發(fā)表于：2025/7/2 上午9:35:56

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HBM内存价格战风雨欲来

7月1日消息，据报道，三星正在与NVIDIA洽谈12层堆叠HBM3E内存的供应事宜，旨在为NVIDIA的GB300 Blackwell Ultra提供支持。报道称，三星设备解决方案（DS）部门负责人于6月25日访问了NVIDIA位于硅谷的总部，讨论了HBM3E的供应问题，此次访问距离5月初的行程不到两个月。

發(fā)表于：2025/7/2 上午9:35:38

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GB300

蔚来宣布自研的全球首颗5nm智驾芯片达到设计目标

7月1日消息，今天蔚来创始人、董事长、CEO 李斌发文称，在刚刚过去的周末，蔚来世界模型NWM开始陆续推送到ET9、新ES6、新EC6、新ET5和新ET5T上。这标志着蔚来自研的全球首颗车规级5纳米智驾芯片神玑NX9031的应用性能达到设计目标，充分证明了蔚来芯片团队优秀的芯片设计能力和软硬件工程能力。

發(fā)表于：2025/7/2 上午9:25:55

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