123,123,123

新一代Wi-Fi 8特性揭晓

7月25日消息，今日IEEE在旧金山公开Wi-Fi 8（802.11bn）技术白皮书，宣告无线标准进入“稳态时代”。新标准维持23 GT/s峰值物理速率，却将体验重点转向“超高可靠性UHR”。

發(fā)表于：2025/7/28 上午11:32:00

關(guān)鍵詞：

Wi-Fi8

物联网

《人工智能全球治理行动计划》在我国发布

7 月 26 日消息，2025世界人工智能大会于今日在上海开幕，据新华社报道，2025 世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议发表《人工智能全球治理行动计划》。

發(fā)表于：2025/7/28 上午10:40:00

關(guān)鍵詞：

2025世界人工智能大会

人工智能全球治理行动计划

3个月内10亿美元禁运GPU流入国内

7月25日消息，据英国《金融时报》报道，在美国总统唐纳德·特朗普于今年4月进一步收紧AI芯片对华出口管制后的三个月内，至少有价值 10 亿美元的受限的英伟达先进人工智能处理器被运往中国大陆。《金融时报》对其看到的数十份销售合同、公司文件和多名直接了解这些交易的人士的分析显示，英伟达的 B200 GPU已成为中国半导体黑市中最受欢迎且广泛使用的芯片。目前英伟达的B200已经被 OpenAI、谷歌和 Meta 等美国巨头广泛用于训练其最新的人工智能系统，但该芯片被禁止向中国销售。

發(fā)表于：2025/7/28 上午10:26:02

關(guān)鍵詞：

英伟达

AI芯片

H20

出口管制

华为首次线下展出昇腾384颗自研芯AI方案

7月26日，2025世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心启幕，华为首次线下展出昇腾384超节点，即Atlas 900 A3 SuperPoD，支持单集群300PFLOPS算力输出。

發(fā)表于：2025/7/28 上午10:12:57

關(guān)鍵詞：

华为

昇腾

AI芯片

算力

中国科学院发布磐石·科学基础大模型

7月26日消息，在2025世界人工智能大会的舞台上，中国科学院联合团队正式发布了“磐石·科学基础大模型”。 “磐石·科学基础大模型”是专为科学任务量身打造的智能底座，它深度汲取专业科学知识与数据。

發(fā)表于：2025/7/28 上午9:52:31

關(guān)鍵詞：

中国科学院

磐石

科学基础大模型

全球首款2nm芯片测试成绩出炉

7月28日消息，有博主在社交平台上晒出了三星Exynos 2600的3DMark Steel Nomad Light基准测试成绩截图，这颗芯片取得了3135分的亮眼成绩，比骁龙8 Elite高出约15%。需要注意的是，Exynos 2600的GPU成绩是在测试平台上运行得出的，测试平台通常比智能手机的散热条件更好。

發(fā)表于：2025/7/28 上午9:44:53

關(guān)鍵詞：

三星

2nm

Exynos

卫星互联网低轨05组卫星成功发射入轨

7月27日消息，据媒体报道，长征六号改运载火箭在太原卫星发射中心点火起飞，随后成功将卫星互联网低轨05组卫星送入预定轨道，发射任务取得圆满成功。

發(fā)表于：2025/7/28 上午9:36:49

關(guān)鍵詞：

卫星互联网

低轨卫星

航天科技

我国大模型数量超1500个居全球首位

7月28日消息，据媒体报道，世界人工智能大会最新数据显示，全球已发布大模型总数达3755个，其中中国企业贡献1509个，数量位居全球首位。这标志着我国基础大模型迭代速度加快，并在电子、原材料、消费品等行业加速渗透落地。中国互联网络信息中心第56次报告印证了这一趋势：2025年上半年，我国生成式人工智能在技术和应用层面取得全方位进步，产品数量迅猛增长，应用场景持续拓宽。

發(fā)表于：2025/7/28 上午9:29:32

關(guān)鍵詞：

生成式人工智能

大模型

砺算首款GPU正式发布性能追上英伟达RTX4060！

不久前的5月底，GPU圈迎来一则重磅新闻，砺算科技旗下首颗GPU芯片宣告点亮，一度引发种种猜测与讨论。回望过去几年，在“国产替代”驱动下，国产GPU在特定领域初步解决了“从无到有”的生存问题。但“从无到有”仅是起点，硬件效率提升和软件生态建设尚需时日。

發(fā)表于：2025/7/28 上午9:21:15

關(guān)鍵詞：

砺算科技

GPU

7G100

AOS出售重庆12英寸晶圆厂上海新微接盘

2025年7月25日，由重庆两江产业集团、新微集团、新微资本联合主办的“AI新时代，能效驱未来”AI基础设施领域功率器件应用研讨会在渝成功举行。会上，新微集团正式宣布完成对重庆万国半导体科技有限公司（重庆万国半导体）的战略收购。 2015年9月，重庆两江新区管委会与美国功率半导体巨头Alpha and Omega Semiconductor（AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，2016年4月22日成立重庆万国，将主要从事功率半导体器件（含功率MOSFET、IGBT等功率集成电路）的产品设计和生产制造。2017年2月动工建设。

發(fā)表于：2025/7/28 上午9:13:15

關(guān)鍵詞：

AOS

功率半导体

新微集团

万国半导体

Infinitesima与imec合作推动埃米级晶圆量测技术发展

7月25日消息，英国的先进半导体测量技术公司Infinitesima 近日宣布与比利时imec 共同展开三年合作项目，针对其Metron3D 在线3D 晶圆测量系统进行功能强化，聚焦于High-NA EUV、混合键合（Hybrid Bonding）、CFET等先进制程应用，并由ASML 等业界领导者参与，以解决未来半导体制造对高解析3D 测量的迫切需求。

發(fā)表于：2025/7/28 上午9:06:21

關(guān)鍵詞：

IMEC

High-NAEUV

ASML

半导体制造

中国移动重磅发布量子人工智能平台

7月27日，在2025世界人工智能大会期间，中国移动举办以“新纪量子智启未来”为主题的移动云AI+量子论坛，重磅发布量子人工智能平台、《量子AI赋能金融与生物医药应用白皮书》和量智融合算力开放计划。中国移动副总经理程建军在论坛上表示：中国移动作为网信领域的重点骨干央企，坚持把发展量子科技作为驱动未来技术与产业变革的重要引擎。以科技创新为引领，突破关键技术；以移动云平台为基础，推广量子计算场景应用；以融通带动为导向，繁荣产业生态。程建军指出，面向未来，中国移动将携手各方加速培育人工智能与量子计算技术与产业融合发展。

發(fā)表于：2025/7/28 上午8:58:59

關(guān)鍵詞：

中国移动

2025世界人工智能大会

量子计算

量智融合

低空经济驶入快车道，泰克全链路测试方案破解飞行电子系统验证难题

　　2025年7月23日，中国北京 —— 日前在上海举行的飞行汽车与低空经济生态大会上，全球测试测量领域领导者泰克科技（Tektronix）携覆盖“核心三电-航电感知-控制总线”的全链路测试解决方案重磅亮相，展示其赋能电动垂直起降飞行器（eVTOL）智能航电系统及新型电推进技术的创新实力，为行业伙伴带来从元器件到系统集成的可靠性保障与调试效率提升。

發(fā)表于：2025/7/26 下午4:55:41

關(guān)鍵詞：

泰克科技

eVTOL

低空经济

莱迪思更新其高I/O密度和安全器件，进一步拓展低功耗、小尺寸FPGA产品组合

　　中国上海——2024年7月16日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今天宣布公司扩展其小型FPGA产品组合，为莱迪思Certus™-NX FPGA和莱迪思MachXO5™-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件选项。新产品包括了多个新封装的多款逻辑密度和I/O选项。这些新器件非常适合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各种解决方案，可广泛应用于功耗受限的人工智能、工业、通信、服务器和汽车应用。

發(fā)表于：2025/7/26 下午4:26:20

關(guān)鍵詞：

莱迪思

FPGA

Certus-NX

MachXO5-NX

e络盟社区携手 Würth Elektronik 发起全球 LED 设计挑战赛

　　中国上海，2025 年7月23日 — 安富利旗下e络盟社区与 Würth Elektronik 合作推出全球设计挑战赛。这项全新竞赛诚邀工程师、创客和爱好者们使用 Würth Elektronik 先进的 SMD LED（集成了 WL-ICLED 控制器）开发原型或测试装置。

發(fā)表于：2025/7/26 下午4:18:10

關(guān)鍵詞：

e络盟

WürthElektronik

LED设计