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广州一国产CPU厂商被申请破产审查

8月4日消息，继今年2月报道了“国产服务器CPU厂商合芯科技爆雷，董事长被限制消费”的消息之后，近日合芯科技已被申请破产审查！

發(fā)表于：2025/8/4 下午1:12:05

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合芯科技

CPU

服务器

上半年我国集成电路出口1678亿个

8月2日消息，据国家统计局数据，2025年上半年，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%，高于同期工业和高技术制造业增速。

發(fā)表于：2025/8/4 下午1:09:54

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集成电路

电子信息制造

昆仑万维发布并开源全新推理大模型MindLink

8 月 2 日消息，昆仑万维刚刚发文，宣布推出并开源全新推理大模型 Skywork MindLink。据介绍，这套全新的推理范式，能够根据任务难度自适应整合推理和非推理的生成回复，极大减少了推理成本，增强了推理过程的可读性和有效性。

發(fā)表于：2025/8/4 下午1:06:00

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昆仑万维

大模型

SkyworkMindLink

携手75家合作伙伴高通“全芯”赋能数字娱乐新纪元

7月31日，2025骁龙游戏技术赏在上海举办。高通(中国)携手iQOO、一加、红魔、小米，以及腾讯游戏光子工作室群、叠纸游戏工作室、网易游戏、Epic Games和腾讯游戏安全ACE等手机厂商、游戏及技术合作伙伴，分享了骁龙携手生态，共同为推动移动游戏和电竞产业发展所取得的最新成果。高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）与高通公司全球副总裁侯明娟出席活动，并深入展示了骁龙如何通过持续的技术创新，为玩家带来更卓越的移动游戏体验，同时推动先进数字娱乐体验在手机、PC、XR等广泛终端上的扩展。

發(fā)表于：2025/8/4 下午1:03:54

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高通

骁龙

全球超大规模数据中心容量62%集中于20大都市

發(fā)表于：2025/8/4 下午12:59:05

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数据中心

AI

中国连续12年保持全球最大工业机器人市场

8月3日电（记者潘俊强）记者2日从2025世界机器人大会新闻发布会上获悉，2024年，中国工业机器人市场销量达30.2万套，连续12年保持全球最大工业机器人市场。据介绍，2024年，中国机器人专利申请量占全球机器人专利申请总量的2/3。产业发展方面，中国是全球第一大机器人生产国，工业机器人产量由2015年的3.3万套增长至2024年的55.6万套，服务机器人产量为1051.9万套，同比增长34.3%。

發(fā)表于：2025/8/4 上午10:13:02

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工业机器人

人形机器人

英伟达首款桌面CPU首战失利

8月3日消息，年初的CES 2025展会上，NVIDIA展示了迷你机大小的“Project DIGITS”，号称全球最小的AI超级计算机，与后发的AMD Strix Halo迷你AI工作站属同一类产品。

發(fā)表于：2025/8/4 上午9:57:22

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英伟达

CPU

DGXSpark

国际首颗超扁平磁盘卫星完成总装

8月4日消息，据媒体报道，哈尔滨工业大学紫丁香学生微纳卫星团队与北京太空链科技有限公司联合研制的“紫丁香三号”（又名“太空链一号”）卫星，已圆满完成高可靠标准下的整星总装工作，标志着该项目取得重大阶段性突破。这颗重约20千克的卫星计划于2025年下半年发射。

發(fā)表于：2025/8/4 上午9:51:38

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哈尔滨工业大学

卫星

太空链

晶合集成启动赴港IPO

2025年8月1日晚间，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布公告称，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正在筹划发行境外上市股份（H 股）并在香港联合交易所有限公司上市（以下简称“本次 H 股上市”）。

發(fā)表于：2025/8/4 上午9:33:17

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晶合集成

晶圆

SK海力士全球最大存储芯片厂商地位更加稳固

8月1日消息，随着存储芯片大厂SK海力士和三星电子相继公布了截至2025年6月30日为止的第二季财报，对比之下，SK海力士不出意外地再度超越三星电子，成为全球最大存储芯片厂商。

發(fā)表于：2025/8/4 上午9:33:00

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SK海力士

三星

存储芯片

硅基智能“全员裁员” 反转！

近日，国内人工智能技术公司硅基智能创始人司马华鹏工作群宣布“全员裁员”一事，引发业界关注。网传截图中，司马华鹏在群内@所有人并表示：“各位，昨天我去看研发，只有徐超一个人在加班，公司今天已经做好了全员裁员的计划，算法给港科大和清华做，工程化留几个骨干，其他的都自寻出路，硅基养不起这样的团队，请大家见谅。”

發(fā)表于：2025/8/4 上午9:15:00

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硅基智能

人工智能

裁员

网信办：2024年我国在光量子和超导量子领域取得新进展

8月1日消息，7月30日，国家互联网信息办公室发布《国家信息化发展报告（2024年）》。

發(fā)表于：2025/8/4 上午9:06:21

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量子计算

光量子

超导

脑机接口

中兴通讯大规模阵列技术助力6G标准制定

2025年6月，3GPP RAN工作组正式启动6G标准制定工作，全球产业界达成共识：大规模阵列技术将成为6G网络架构的核心方向。中兴通讯凭借在该领域的优势积累，不仅成为Pre5G时期的“技术先行者”，在5G时代实现了“拓空间”的代际跨越和规模建设，更以全链条技术布局引领6G演进路径，为全球通信产业未来发展提供关键支撑。

發(fā)表于：2025/8/4 上午8:59:52

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中兴通讯

6G

通信

中国移动联合全球领先运营商发布《压缩SRv6部署与运营白皮书》

近日，在西班牙马德里举行的IETF 123次会议期间，中国移动携手加拿大贝尔、瑞士电信、德国电信、南非MTN、阿里巴巴、西班牙电信等全球领先运营商及科技企业，联合发布《压缩SRv6部署与运营白皮书》（Compressed SRv6 Deployment and Operations White Paper）。该白皮书倡议将中国移动牵头制定的IETF RFC9800标准作为全球SRv6部署的优选方案，并系统梳理了压缩SRv6规模部署策略与运维优化方案，为全球运营商构建高效、智能的新一代IP网络提供了重要技术指引。

發(fā)表于：2025/8/4 上午8:55:09

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中国移动

SRv6

运营商

IP网络

英飞凌推出采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2

2025年8月1日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出了采用顶部散热（TSC）Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度

發(fā)表于：2025/8/1 下午1:59:16

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英飞凌

Q-DPAK