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英飛凌推出采用 Q-DPAK 封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2

將工業(yè)應(yīng)用功率密度提升至新高度
2025-08-01
來源:英飛凌
關(guān)鍵詞: 英飛凌 Q-DPAK

【2025年8月1日,德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出了采用頂部散熱(TSC)Q-DPAK封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2。這款新型半導(dǎo)體器件能夠提供更加出色的熱性能、系統(tǒng)效率和功率密度,專為應(yīng)對(duì)工業(yè)應(yīng)用的高性能和高可靠性要求而設(shè)計(jì),例如電動(dòng)汽車充電機(jī)、光伏逆變器、不間斷電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和固態(tài)斷路器等。

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這款CoolSiC 1200 V G2所采用的技術(shù)相較于上一代產(chǎn)品有顯著的提升,可在導(dǎo)通電阻(Rds(on))相同的情況下,開關(guān)損耗降低達(dá)25%,系統(tǒng)效率提升0.1%?;谟w凌先進(jìn)的.XT擴(kuò)散焊技術(shù),G2系列產(chǎn)品的熱阻相較于G1系列降低15%以上,MOSFET溫度也降低了11%。憑借4 mΩ至78 mΩ的出色導(dǎo)通電阻和豐富的產(chǎn)品組合,設(shè)計(jì)人員能夠靈活使用,提高系統(tǒng)性能,滿足目標(biāo)應(yīng)用需求。此外,新技術(shù)支持在高達(dá)200°C結(jié)溫(Tvj)下的過載運(yùn)行,并具備出色的抗寄生導(dǎo)通能力,確保在動(dòng)態(tài)且嚴(yán)苛的工況下實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)行。 

英飛凌CoolSiC MOSFET 1200 V G2提供單開關(guān)和雙半橋兩種Q-DPAK封裝。兩種型號(hào)均屬于英飛凌更廣泛的X-DPAK頂部散熱平臺(tái)。所有頂部散熱(TSC)版本(包括 Q-DPAK 和 TOLT)的封裝厚度統(tǒng)一為2.3 mm,具備高度的設(shè)計(jì)靈活性,使客戶能夠在單一散熱器組件下靈活擴(kuò)展和組合不同產(chǎn)品。這種設(shè)計(jì)靈活性簡化了先進(jìn)功率系統(tǒng)的開發(fā),便于客戶根據(jù)需求定制和擴(kuò)展其解決方案。 

Q-DPAK封裝通過實(shí)現(xiàn)器件頂部與散熱器之間的直接熱傳導(dǎo),顯著提升散熱性能。與傳統(tǒng)底部散熱封裝相比,這種直接熱傳導(dǎo)路徑能夠顯著提高熱傳導(dǎo)效率,使系統(tǒng)設(shè)計(jì)更加緊湊。此外,Q-DPAK封裝的布局設(shè)計(jì)大幅減少了寄生電感,對(duì)提高開關(guān)速度至關(guān)重要,有助于提升系統(tǒng)效率,并降低電壓過沖風(fēng)險(xiǎn)。 。該封裝由于占用空間小,適用于緊湊的系統(tǒng)設(shè)計(jì),其與自動(dòng)化裝配流程的兼容性簡化了制造過程,確保了成本效益和可擴(kuò)展性。

 

供貨情況

采用Q-DPAK單開關(guān)和雙半橋封裝的CoolSiC? MOSFET 1200 V G2現(xiàn)已上市。

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