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解決方案

微控制器MCU處理LED亮度控制原理[顯示光電][消費(fèi)電子]

微控制器MCU通常被認(rèn)為是數(shù)字器件。在缺省情況下，其輸出電壓電平要么是高，要么就是低，不會(huì)是一個(gè)不高不低值。為了實(shí)現(xiàn)LED亮度控制這一要求，首先浮現(xiàn)在腦海中的方法就是使用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)模轉(zhuǎn)換器或者設(shè)計(jì)一個(gè)受控的電阻網(wǎng)絡(luò)。值得慶幸的是，大多數(shù)現(xiàn)代MCU都具有內(nèi)置的脈沖寬度調(diào)制(PWM)單元，這是解決該問(wèn)題的最容易和成本最低的方法。根據(jù)我們的項(xiàng)目要求，兩個(gè)LED的亮度必須在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi)以相反的順序逐漸從最暗調(diào)整到最亮，再?gòu)淖盍林饾u調(diào)整到最暗。在"勻變1"時(shí)間內(nèi)，針對(duì)LED 1的PWM信號(hào)的脈沖寬度逐漸增大，而針對(duì)LED 2的PWM信號(hào)的脈沖寬度逐漸減小。例如，假設(shè)勻變時(shí)間等于2秒并由128個(gè)向上/向下步長(zhǎng)組成。因此，每個(gè)步長(zhǎng)持續(xù)大約16ms。請(qǐng)注意，脈沖寬度應(yīng)當(dāng)在一個(gè)PWM周期內(nèi)僅改變一次。因此，PWM周期也應(yīng)該等于16ms。

發(fā)表于：12/15/2016 10:00:00 AM

電子俘獲檢測(cè)器及檢測(cè)方法[模擬設(shè)計(jì)][工業(yè)自動(dòng)化]

電子俘獲檢測(cè)器及檢測(cè)方法

發(fā)表于：12/15/2016 12:00:00 AM

6OZ以上厚銅板阻焊印刷工藝探討[EDA與制造][其他]

摘要：厚銅板對(duì)銅面要求特殊，面銅要求厚，所以銅面與PP基材間存在很大的高度差，如要求在線路間均勻的填滿防焊，過(guò)程控制不好，將會(huì)導(dǎo)致油墨浮離、假性露銅或油墨不均等不良現(xiàn)象。本文通過(guò)對(duì)linemask印刷區(qū)域、印刷網(wǎng)版開(kāi)窗大小、印刷靜置時(shí)間和印刷方式進(jìn)行試驗(yàn)，改善了假性露銅、油墨不均、氣泡等厚銅板阻焊印刷問(wèn)題，提高了厚銅板阻焊印刷良率。

發(fā)表于：12/14/2016 4:46:00 PM

印制插頭側(cè)面包鎳金加工工藝研究[EDA與制造][其他]

摘要：隨著通訊領(lǐng)域的發(fā)展，光模塊產(chǎn)品的使用環(huán)境越來(lái)越復(fù)雜，采用傳統(tǒng)閃金+印制插頭硬金加工的PCB，因?yàn)橛≈撇孱^側(cè)面為蝕刻后殘留的銅面，焊盤側(cè)壁位置不能通過(guò)客戶的較為嚴(yán)格的鹽霧測(cè)試要求，同時(shí)存在金面容易掉油墨問(wèn)題，因此客戶提出了印制插頭產(chǎn)品側(cè)面包裹鎳金（簡(jiǎn)稱包金）的加工工藝需求。本文從工藝流程、性能方面對(duì)比評(píng)估，找出側(cè)面包金的印制插頭硬金+化學(xué)鎳金表面處理的加工工藝的解決方案。

發(fā)表于：12/14/2016 4:24:00 PM

揭密OPPO 手機(jī)視頻拍攝EIS效果新突破[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

“這一刻，更清晰”，創(chuàng)新搭載雙核對(duì)焦技術(shù)，采用F1.7超大光圈引領(lǐng)OPPO新機(jī)OPPO R9s/ OPPO R9s Plus成為耳熟能詳?shù)呐恼帐謾C(jī)，當(dāng)之無(wú)愧的市場(chǎng)爆款。然而，照片拍攝絕不是OPPO新機(jī)唯一的角力點(diǎn)，R9s/R9s Plus的視頻拍攝效果同樣堪稱驚艷。

發(fā)表于：12/14/2016 2:00:00 PM

陀螺儀傳感器為何能使鼠標(biāo)變得如此自由？[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

陀螺儀傳感器為何能使鼠標(biāo)變得如此自由？

發(fā)表于：12/13/2016 2:00:00 PM

PCB過(guò)孔技術(shù)概述[模擬設(shè)計(jì)][其他]

過(guò)孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡(jiǎn)單的說(shuō)來(lái)，PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。

發(fā)表于：12/10/2016 1:00:00 PM

pcb電路抗干擾[模擬設(shè)計(jì)][其他]

在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，為了少走彎路和節(jié)省時(shí)間，應(yīng)充分考慮并滿足抗干擾性的要求，避免在設(shè)計(jì)完成后再去進(jìn)行抗干擾的補(bǔ)救措施。

發(fā)表于：12/9/2016 12:00:00 AM

FPGA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中應(yīng)用仿真技術(shù)解決故障的方法[可編程邏輯][通信網(wǎng)絡(luò)]

FPGA設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)中應(yīng)用仿真技術(shù)解決故障的方法

發(fā)表于：12/8/2016 10:00:00 AM

射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)原理[微波|射頻][消費(fèi)電子]

射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)相對(duì)于傳統(tǒng)的磁卡及IC卡技術(shù)具有非接觸、閱讀速度快、無(wú)磨損等特點(diǎn)，在最近幾年里得到快速發(fā)展。為加強(qiáng)中國(guó)工程師對(duì)該技術(shù)的理解，本文詳細(xì)介紹了RFID技術(shù)的工作原理、分類、標(biāo)準(zhǔn)以及相關(guān)應(yīng)用。

發(fā)表于：12/7/2016 1:00:00 PM