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發(fā)表于:12/9/2024 9:25:55 AM
《科學》雜志:NIST實現(xiàn)曲面打印微芯片方案
發(fā)表于:11/29/2022 6:46:45 AM
非硅材料制成的新型超薄電容器或可實現(xiàn)更節(jié)能的微芯片
發(fā)表于:6/29/2022 5:53:03 AM
原子層蝕刻技術(shù)或?qū)砀鼜姶蟮奈⑿酒统売嬎銠C
發(fā)表于:4/24/2022 6:38:19 PM
總投資18億元 TCL先進半導體顯示產(chǎn)業(yè)總部項目開工
發(fā)表于:12/14/2021 6:35:52 PM
日本研發(fā)全球首款絕熱超導微芯片“MANA”:能耗大幅縮減
發(fā)表于:12/31/2020 9:43:22 PM
全球車市動蕩,國產(chǎn)汽車芯片火中取栗
發(fā)表于:3/11/2020 6:00:00 AM
激光雷達系統(tǒng)面臨的五大挑戰(zhàn)正被逐一攻關(guān)
發(fā)表于:1/23/2019 6:00:00 AM
硅光子芯片市場爭奪愈發(fā)激烈
發(fā)表于:1/5/2019 6:00:00 AM
被中國植入監(jiān)控微芯片?蘋果亞馬遜稱報道失實
發(fā)表于:10/9/2018 6:00:00 AM
KAF-1300圖像傳感器入榜IEEE芯片名人堂(Chip Hall of Fame )
發(fā)表于:9/15/2017 3:48:08 PM
美媒:中國正在威脅美國半導體霸主地位
發(fā)表于:7/31/2017 6:00:00 AM
刷新世界紀錄:英飛凌芯片以0.637秒破解魔方
發(fā)表于:11/11/2016 9:35:00 PM
美海軍擬對官兵體內(nèi)植入微芯片賦予超級能力
發(fā)表于:6/20/2016 5:00:00 AM
芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
發(fā)表于:3/22/2016 8:00:00 AM
電子芯片治病避孕 我們離半機械人又近了一步?
發(fā)表于:7/6/2015 7:00:00 AM
飛兆半導體在韓國的八英寸晶圓制造線開始生產(chǎn)
發(fā)表于:7/11/2013 11:23:31 AM
中國在半導體制造領域全面超越美國
發(fā)表于:4/12/2013 4:16:51 PM
眼內(nèi)植入微芯片 實現(xiàn)視網(wǎng)膜功能
發(fā)表于:5/14/2012 1:46:07 PM
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發(fā)表于:11/11/2010 12:00:00 AM
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TI 成立 Kilby 實驗室致力提供突破性半導體技術(shù)
發(fā)表于:9/18/2008 5:19:04 PM
NEC加入IBM芯片聯(lián)盟 聯(lián)合研發(fā)新一代微芯片
發(fā)表于:9/12/2008 3:37:51 PM
MEMS技術(shù)與生物醫(yī)學
發(fā)表于:1/28/2008 9:59:35 AM
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