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ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機密并出售被罰
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《科學》雜志：NIST實現(xiàn)曲面打印微芯片方案
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非硅材料制成的新型超薄電容器或可實現(xiàn)更節(jié)能的微芯片
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原子層蝕刻技術或?qū)砀鼜姶蟮奈⑿酒统売嬎銠C
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總投資18億元 TCL先進半導體顯示產(chǎn)業(yè)總部項目開工
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日本研發(fā)全球首款絕熱超導微芯片“MANA”：能耗大幅縮減
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全球車市動蕩，國產(chǎn)汽車芯片火中取栗
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激光雷達系統(tǒng)面臨的五大挑戰(zhàn)正被逐一攻關
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硅光子芯片市場爭奪愈發(fā)激烈
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被中國植入監(jiān)控微芯片？蘋果亞馬遜稱報道失實
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KAF-1300圖像傳感器入榜IEEE芯片名人堂(Chip Hall of Fame )
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美媒：中國正在威脅美國半導體霸主地位
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刷新世界紀錄：英飛凌芯片以0.637秒破解魔方
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美海軍擬對官兵體內(nèi)植入微芯片賦予超級能力
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芯片光傳輸突破瓶頸 頻寬密度增加10~50倍
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電子芯片治病避孕 我們離半機械人又近了一步？
發(fā)表于：7/6/2015 7:00:00 AM
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飛兆半導體在韓國的八英寸晶圓制造線開始生產(chǎn)
發(fā)表于：7/11/2013 11:23:31 AM
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中國在半導體制造領域全面超越美國
發(fā)表于：4/12/2013 4:16:51 PM
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眼內(nèi)植入微芯片 實現(xiàn)視網(wǎng)膜功能
發(fā)表于：5/14/2012 1:46:07 PM
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摩爾定律影響MLPM系統(tǒng)在光伏領域的地位
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獨家盤點：25款震撼世界的微芯片(一)
發(fā)表于：5/6/2009 4:46:00 PM
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TI 成立 Kilby 實驗室致力提供突破性半導體技術
發(fā)表于：9/18/2008 5:19:04 PM
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NEC加入IBM芯片聯(lián)盟 聯(lián)合研發(fā)新一代微芯片
發(fā)表于：9/12/2008 3:37:51 PM
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MEMS技術與生物醫(yī)學
發(fā)表于：1/28/2008 9:59:35 AM
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