據(jù)業(yè)內(nèi)消息，在近日的《科學》雜志中，NIST發(fā)布了一種基于糖在任意共性表面上進行轉(zhuǎn)印微芯片圖案的方法，該技術為電子、光學和生物醫(yī)學工程等領域開辟新材料和微結構提供了新的可能性。

NIST即為美國國家標準技術研究院，直屬美國商務部，從事物理、生物和工程方面的基礎和應用研究，以及測量技術和測試方法方面的研究，提供標準、標準參考數(shù)據(jù)及有關服務，在國際上享有很高的聲譽。

半導體芯片、微圖案表面和電子產(chǎn)品都基于一種微縮印刷，即將1/1000000~1/1000000000m寬精確但微小的圖案放置在表面上，以賦予它們新特性的過程。

一直以來這些由金屬和其他材料組成的微型圖案都印在平坦的硅晶圓上，但隨著半導體芯片和智能材料的可能性擴大，這些復雜、微小的圖案需要打印在新的、非傳統(tǒng)的、非平面的表面上。

但是在這類表面直接印刷圖案非常棘手，科學家采用了柔性膠帶和塑料的方式，當印刷品放回原位時，這些固體仍然難以貼合尖銳的曲線和拐角。它們還可能留下難以去除或?qū)ι镝t(yī)學用途不安全的塑料或其他化學物質(zhì)。

后來經(jīng)研究發(fā)現(xiàn)，焦糖和玉米糖漿可以解決此類問題：當溶解在少量水中時，這種糖混合物可以灌澆在平面上的微型圖案上，一旦水分蒸發(fā)糖果變硬，就能在嵌入圖案的情況下被掀開。

然后再將印有圖案的糖果放在新的表面上并融化，糖和玉米糖漿在融化時保持高黏度，使圖案在流過曲線和邊緣時保持其排列，最后再用水把糖洗掉只留下圖案。

稱之為“回流驅(qū)動柔性轉(zhuǎn)印(REFLEX)”的技術，微電路圖形可以像模板一樣被轉(zhuǎn)移，科學家或制造商能夠在正確的位置蝕刻和填充他們需要的材料。

圖案化材料可從原始芯片轉(zhuǎn)移到纖維或微珠上，用于潛在的生物醫(yī)學或微型機器人研究，或者轉(zhuǎn)移到新設備的尖銳或彎曲的表面上。

實驗室基于REFLEX成功將字母NIST打印在頭發(fā)絲上，而且在1微米直徑的磁盤被成功地轉(zhuǎn)移到乳草種子的絨毛纖維上。

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