近些年來，伴隨著新能源和自動駕駛等趨勢，使得汽車電子市場持續(xù)升溫，不僅讓半導體廠商加大在此間的投入，也讓傳統(tǒng)車廠開始重視汽車芯片的研究。新的市場環(huán)境，也促生了一批新的汽車芯片公司林立而起。

汽車芯片的發(fā)展

芯片制造行業(yè)是戰(zhàn)略行業(yè)，芯片是戰(zhàn)略物質。芯片產品和制造就需要一個10至15年的周期。芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。芯片的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。

目前汽車芯片的學名叫微處理器MCU ，也叫單片機，以此構成汽車現代化、智能化、網絡化的高端和特殊功能的電控單元結構系統(tǒng)ECU。近年，MCU上已應用嵌入式處理，把MCU提升到更具個性化，更高級，高度集成和固化應用的水平，具有人腦的功能，幾乎一個MCU就具有一部高級計算機的全工況性能。

車載芯片的發(fā)展趨勢，過去汽車電子芯片以與傳感器一一對應的電子控制單元為主，主要分布與發(fā)動機等核心部件上。隨著汽車智能化的發(fā)展，汽車傳感器越來越多，傳統(tǒng)的分布式架構逐漸落后，由中心化架構 DCU、MDC逐步替代。

隨著人工智能發(fā)展，汽車智能化形成趨勢，目前輔助駕駛功能滲透率越來越高，這些功能的實現需借助于攝像頭、雷達等新增的傳感器數據，需要大量并行計算，傳統(tǒng)CPU算力不足，這方面性能強大的 GPU替代了CPU。再加上輔助駕駛算法需要的訓練過程， GPU＋FPGA成為目前主流的解決方案。著眼未來，自動駕駛也將逐步完善，屆時又會加入激光雷達的點云數據以及更多的攝像頭和雷達傳感器，GPU也難以勝任， ASIC性能、能耗和大規(guī)模量產成本均顯著優(yōu)于GPU和FPGA，定制化的ASIC芯片可在相對低水平的能耗下，將車載信息的數據處理速度提升更快，隨著自動駕駛的定制化需求提升，ASIC 專用芯片將成為主流。

又一個窗口期？

如果說汽車產業(yè)轉型升級是“命”，中美貿易爭端則更像“時”。雖然近日中美有望達成第一階段協(xié)議，但美國在中興與華為等企業(yè)身上施加的緊箍咒，隨時會降臨到國內本就薄弱的本土汽車工業(yè)之上。維護供應鏈安全，尋找替代解決方案提供商，已經提上了各大車企的日程表。這讓國內一部分技術尚欠火候的企業(yè)，看到了一線生機。

長期在半導體領域進行投資的華登國際合伙人金偉華告訴泰伯網，時機和窗口是投資者考慮投資方向的主要參考，太早或者太晚都不行。太早的企業(yè)需要經歷長時間的沉默期，太晚則大局已定，難有作為。

窗口有大有小，鉆進哪個需要根據自己的身量來考慮。今年5月，華為成立了智能汽車解決方案事業(yè)部，提供智能汽車ICT部件和解決方案。華為輪值董事長徐直軍認為，在面向未來“四化”過程中，中國和全球不缺汽車品牌商，不缺汽車制造商，缺的是能持續(xù)提供技術和部件的企業(yè)。

到2020年，華為希望打造出車規(guī)級芯片，以麒麟和昇騰芯片為基礎，在芯片級產品上構筑一個基本的能力。華為表示，要做面向智能網聯(lián)汽車的“增量部件供應商”。而所謂增量，就來自于汽車產業(yè)與ICT產業(yè)的深度融合。

我國發(fā)展智能汽車及汽車芯片的優(yōu)勢之一恰恰在于龐大的市場規(guī)模。中國汽車市場的增速下滑實質上是周期性回落，不管是市場規(guī)模還是市場增速，仍存在增長空間，如何去抓住消費需求、創(chuàng)造消費需求、引導消費需求，最終實現提振消費需求，成為全行業(yè)繼續(xù)向前發(fā)展的關鍵。

車載芯片國產化滲透率提升

如果說，距離自動駕駛真正落地還有一段距離，那么，圍繞其他車載芯片的研發(fā)和落地并非遙不可及，事實上，智能汽車多功能的實現需要借助多種類、多數量的芯片。除了傳統(tǒng)芯片廠商，在國內也誕生了一批初創(chuàng)企業(yè)，如地平線、寒武紀，與傳統(tǒng)芯片廠商一起角逐車載芯片市場。

針對目前各個車企的語音助手都存在延遲、現有網絡帶寬無法滿足需求、能耗過大、隱私保護存在安全隱患等問題，芯智科技決心自己做語音AI芯片。車規(guī)級AI芯片作為人工智能在車內落地的最佳形式，與消費級和工業(yè)級芯片相比，車規(guī)級AI芯片在安全性、可靠性和穩(wěn)定性上都擁有更為嚴苛的要求。

從使用場景上來看，汽車所處的環(huán)境更為復雜，比如溫差變化，需要芯片有更高的耐溫區(qū)間，從可靠性方面來看，汽車的要求要比手機、平板、家電等設備要求高得多；從安全性上來看，芯片底層的任何潛在漏洞都極有可能誘發(fā)連鎖反應，威脅車主生命安全。