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耐高溫灌封膠：性能特點(diǎn)與行業(yè)應(yīng)用詳解
發(fā)表于：5/26/2025 11:15:00 AM
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三星正利用康寧玻璃開發(fā)新一代封裝材料
發(fā)表于：3/11/2025 9:59:33 AM
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三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭
發(fā)表于：12/26/2024 11:04:05 AM
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MEMS企業(yè)奧松電子成立硅芯材料子公司，開拓高端電子封裝材料領(lǐng)域
發(fā)表于：7/30/2021 11:29:01 PM
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總投資約20億元，這個半導(dǎo)體項目落戶安徽滁州
發(fā)表于：11/8/2020 11:04:02 AM
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投資3億美元 ASMPT智路資本先進(jìn)封裝材料項目落戶中新蘇滁高新區(qū)
發(fā)表于：11/5/2020 8:21:45 PM
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看好封裝材料，聯(lián)茂進(jìn)軍半導(dǎo)體封裝基板市場
發(fā)表于：10/28/2020 6:46:51 AM
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2019全球半導(dǎo)體材料營收下滑顯著，中國大陸逆勢向上
發(fā)表于：3/26/2020 8:09:12 PM
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中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開國產(chǎn)關(guān)鍵材料支撐
發(fā)表于：7/10/2017 4:29:00 PM
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2015年全球半導(dǎo)體材料市場排行榜
發(fā)表于：4/16/2016 7:00:00 AM
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霍尼韋爾電子材料部提升高純度銅和錫的精煉和鑄造產(chǎn)能
發(fā)表于：6/20/2014 4:43:14 PM
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霍尼韋爾推出半導(dǎo)體封裝新材料
發(fā)表于：3/7/2014 9:40:41 AM
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IGBT的選型要求、設(shè)計理念及在風(fēng)能中的應(yīng)用
發(fā)表于：5/23/2013 11:26:57 AM
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3D IC封裝制程成熟 國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝卡位新市場
發(fā)表于：4/23/2013 5:01:13 PM
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本土LED產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上窄下肥，聚居4大部落
發(fā)表于：6/7/2011 12:00:00 AM
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白光LED溫升問題的解決方案
發(fā)表于：12/13/2010 12:00:00 AM
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大功率LED散熱的改善方法
發(fā)表于：11/24/2010 12:00:00 AM
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Bright View Technologies宣布向中國的亮碩光電子批量供應(yīng)ACEL光管理薄膜
發(fā)表于：6/25/2009 3:02:39 PM
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歐司朗光電半導(dǎo)體開發(fā)出體積小巧、色彩繽紛的LED，為其產(chǎn)品家族又添新丁
發(fā)表于：5/14/2009 4:32:45 PM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖信號——引線框出貨量反彈
發(fā)表于：4/28/2009 9:10:25 AM
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