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解讀射頻GaN市場的機遇及未來發(fā)展
發(fā)表于：12/14/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科進軍車用電子 可能以Infotainment為優(yōu)先
發(fā)表于：12/9/2016 5:00:00 AM
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兩岸IC設(shè)計業(yè) 2017年再交鋒
發(fā)表于：12/9/2016 5:00:00 AM
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2016年全球IC設(shè)計大廠營收排名出爐
發(fā)表于：12/6/2016 9:21:00 AM
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美國半導(dǎo)體工作小組或影響中國海外并購
發(fā)表于：12/2/2016 9:11:00 AM
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聯(lián)發(fā)科 要當(dāng)IC設(shè)計三代拳王
發(fā)表于：12/2/2016 5:00:00 AM
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首顆10納米高階芯片問世 聯(lián)發(fā)科毛利率明年下半年將提升
發(fā)表于：12/1/2016 5:00:00 AM
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傳三星晶圓代工和IC設(shè)計各自獨立
發(fā)表于：11/25/2016 5:00:00 AM
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傳三星或把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門一分為二 晶圓代工和IC設(shè)計各自獨立
發(fā)表于：11/24/2016 9:33:00 AM
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西門子傳聞收購Mentor 欲補強電子制造綜合服務(wù)能力
發(fā)表于：11/14/2016 4:34:00 PM
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發(fā)展5G和物聯(lián)網(wǎng) 臺灣與高通簽約
發(fā)表于：11/9/2016 5:00:00 AM
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2017年全球指紋識別芯片市場可望再爆商機
發(fā)表于：11/7/2016 5:00:00 AM
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解讀零關(guān)稅實施對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響
發(fā)表于：9/12/2016 9:22:00 AM
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iPhone 7強求新意歐美芯片再次大獲全勝
發(fā)表于：9/8/2016 9:15:00 AM
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三星搶食大陸晶圓代工大餅
發(fā)表于：9/2/2016 5:00:00 AM
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臺灣投審會批準(zhǔn)聯(lián)發(fā)科加碼入股武岳峰集成電路產(chǎn)業(yè)基金
發(fā)表于：9/1/2016 10:22:00 AM
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與ARM的合作恐導(dǎo)致Intel分裂
發(fā)表于：8/24/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)詠科技獲得CEVA-XM4圖像和視覺DSP授權(quán)許可
發(fā)表于：8/19/2016 8:10:00 PM
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兆易創(chuàng)新上市 再創(chuàng)中國IC設(shè)計“芯”高度
發(fā)表于：8/19/2016 9:12:00 AM
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半導(dǎo)體top20 聯(lián)發(fā)科成長幅度最大
發(fā)表于：8/18/2016 6:00:00 AM
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合肥集成電路產(chǎn)業(yè)再壯大 通富微電子項目正式投產(chǎn)
發(fā)表于：8/16/2016 9:32:00 AM
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聯(lián)發(fā)科以價換量盈利堪憂
發(fā)表于：8/15/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科 2016年第2季營收725.28億元創(chuàng)新高
發(fā)表于：8/4/2016 6:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)時代將到來 手機處理器何去何從
發(fā)表于：8/1/2016 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科引領(lǐng) IC設(shè)計廠商爭相攻頂
發(fā)表于：7/25/2016 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體IDM廠跨足晶圓代工 三星首季稱雄
發(fā)表于：7/15/2016 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科建新總部 驚傳生變
發(fā)表于：7/15/2016 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科領(lǐng)頭聯(lián)家軍上攻IC設(shè)計全面大漲
發(fā)表于：7/12/2016 5:00:00 AM
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制程演進放緩 存儲芯片彎道追趕最佳時點
發(fā)表于：7/11/2016 6:00:00 AM
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劍指三星和蘋果供應(yīng)鏈 聯(lián)發(fā)科咬進各大科技生態(tài)系
發(fā)表于：7/8/2016 5:00:00 AM
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