與ARM的合作可能標(biāo)志著處理器巨擘Intel將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個部份的開始?

　　藉由將在10奈米FinFET制程技術(shù)全面支援ARM的IP，英特爾(Intel)在晶圓代工市場向臺積電(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同業(yè)叫陣;而Intel與ARM的合作，也可能標(biāo)志著這家處理器巨擘終將分裂為制造服務(wù)與技術(shù)銷售兩個部份的開始，換句話說，那將是我們似曾相識的，Intel的最后結(jié)局。

　　短期看來，這樁合作案是承認(rèn)了──至少在手機(jī)領(lǐng)域──ARM架構(gòu)是王道，也是晶片開發(fā)商堅(jiān)持在系統(tǒng)晶片中采用的;盡管Intel在過去砸了數(shù)十億美元試圖進(jìn)軍手機(jī)市場，該公司還是妥協(xié)了，并且讓其晶圓代工業(yè)務(wù)與ARM達(dá)成了合作協(xié)議。

　　而合作案也意味著ARM的Artisan實(shí)體IP庫──以及針對其處理器核心最佳化的POP技術(shù)──將能透過Intel的10奈米FinFET制程提供給第三方廠商;例如中國IC設(shè)計(jì)業(yè)者展訊(Spreadtrum)，以及韓國的樂金電子(LG Electronics)等已經(jīng)是Intel的晶圓代工客戶。

　　Intel現(xiàn)在已經(jīng)接受，盡管那些廠商可能會對Atom核心系統(tǒng)晶片修修補(bǔ)補(bǔ)以討好該公司，他們的商業(yè)架構(gòu)性選擇還是ARM，而且Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)得跟上這樣的趨勢，否則就可能面臨丟掉客戶的風(fēng)險。

　　采用Artisan以及POP技術(shù)對Intel建立其晶圓代工客戶群十分關(guān)鍵，因?yàn)檫@種策略的彈性能加快SoC的設(shè)計(jì)速度、縮短從設(shè)計(jì)到投片的時間并因此降低風(fēng)險;這是ARM與其他晶圓代工業(yè)者如臺積電所設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程之一部份。一開始在Intel的10奈米FinFET制程使用之POP IP，會是兩個還未發(fā)表的、為行動運(yùn)算設(shè)計(jì)之Cortex-A系列處理器核心，能支援big-little或是單獨(dú)配置。

　　當(dāng)然，Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)已經(jīng)為Netronome等廠商制造ARM和新晶片，接下來很快會輪到現(xiàn)在已經(jīng)是Intel全資子公司的Altera;不過這些都只是先前已經(jīng)簽約的正常生意。Intel與ARM的最新合作，意味著Intel已經(jīng)承認(rèn)，如果該公司想要成為具信譽(yù)的晶圓代工廠商，就得跟ARM合作，就算冒著削弱自家處理器架構(gòu)之地位的風(fēng)險。

　　Intel面臨的風(fēng)險

　　對Intel來說，與ARM之合作案所帶來的風(fēng)險，是這件事將Intel視為一個整體，并非只有與ARM互補(bǔ)的、該公司旗下的晶圓代工業(yè)務(wù);市場行銷是一種相對較遲鈍的活動，而已經(jīng)可以說的是，ARM被視為處理器與實(shí)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商，Intel則是被視為在先進(jìn)晶片制造領(lǐng)域的資本密集領(lǐng)先業(yè)者。

　　ARM的實(shí)體設(shè)計(jì)事業(yè)群總經(jīng)理Will Abbey在其部落格文章中就有類似的說法，他謹(jǐn)慎地稱贊了Intel的客制化代工事業(yè)群(Custom Foundry unit)擁有制造領(lǐng)域的菁英人才。不過，一旦這種區(qū)分開始出現(xiàn)在一家聚合型企業(yè)，恐怕很難避免會導(dǎo)致一連串的后果。 也就是說，Intel因此將不得不把分隔晶圓代工業(yè)務(wù)與其主流晶片業(yè)務(wù)的壁壘強(qiáng)化;這么做才能向潛在晶圓代工客戶保證，他們的設(shè)計(jì)與商業(yè)智慧財(cái)產(chǎn)委托Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)是安全的。

　　而達(dá)到了一定程度的區(qū)隔，自由市場上就會發(fā)展出一些爭議;如果Intel的晶圓代工業(yè)務(wù)被允許服務(wù)該公司的潛在競爭對手并支援競爭架構(gòu)，意味著Intel的產(chǎn)品部門也應(yīng)該能委外生產(chǎn)晶片，只要交易是最劃算，不必一定要自家生產(chǎn)。而這其實(shí)已經(jīng)在某種程度上發(fā)生，Intel正將某些晶片的生產(chǎn)委外。

　　如此會帶來一些財(cái)務(wù)上的爭議;Intel將發(fā)現(xiàn)，晶片制造與制程技術(shù)開發(fā)所需成本，占據(jù)總研發(fā)成本的九成，但占據(jù)銷售額10%;而該數(shù)字比例在晶片設(shè)計(jì)成本與產(chǎn)品銷售額可能是相反的。股東會開始發(fā)現(xiàn)將業(yè)務(wù)分割的好處。

　　我并不是說Intel的分裂是不可避免，Samsung就是一家聚合程度更高的企業(yè)，不但賣晶片與系統(tǒng)產(chǎn)品，也有晶圓代工業(yè)務(wù);Samsung的三種業(yè)務(wù)看起來表現(xiàn)都不錯，但也面臨上述的同樣問題。而純晶圓代工業(yè)者臺積電董事長張忠謀，則總是能大聲說臺積電是專業(yè)晶圓制造業(yè)者，永遠(yuǎn)不會有跟客戶競爭的問題。

　　Intel與ARM的合作或許不會導(dǎo)致其業(yè)務(wù)分割，無論如何，在更多的征兆還沒出現(xiàn)之前，且讓我們繼續(xù)觀察下去。