隨著國內(nèi) IC 設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科在調(diào)查研究單位 IC Insights 的調(diào)查報(bào)告中顯示，全球前 20 大半導(dǎo)體廠中，2016 年的排名預(yù)估將達(dá)到第 11 名，將較 2015 年的第 13 名，進(jìn)步 2 名。另外，營(yíng)收成長(zhǎng)率將是前 20 大半導(dǎo)體廠中第 2 大，是前 20 大半導(dǎo)體廠中唯 5 家雙位數(shù)成長(zhǎng)的其中之一。對(duì)此，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理謝清江表示，2016 年?duì)I運(yùn)成果較 2015 年更好，并且預(yù)期 2017 年下半年，在新一代 10 納米先進(jìn)制程的手機(jī)芯片 Helio X30 推出的情況下，可望帶動(dòng)整體毛利率回升。

　　謝清江指出，2016 年對(duì)聯(lián)發(fā)科來說是挑戰(zhàn)的一年，也是充滿機(jī)會(huì)的一年。在團(tuán)隊(duì)的努力之下，整體獲得不錯(cuò)的營(yíng)運(yùn)成績(jī)。在最主要的手機(jī)芯片市場(chǎng)上，聯(lián)發(fā)科在 2016 年于 4G 手機(jī)芯片市場(chǎng)的占有率方面有所成長(zhǎng)，在占營(yíng)收比重最大的中國市場(chǎng)上，占有率更是高達(dá) 4 至 5 成的比例，印度市場(chǎng)則也達(dá) 30% 至 40% 的市場(chǎng)占有比率。

　　至于，雖然在北美市場(chǎng)上，雖然目前占有率仍小于 10%。不過，聯(lián)發(fā)科手機(jī)的芯片獲北美電信商采用，是項(xiàng)重大的突破。謝清江進(jìn)一步指出，相較于中國市場(chǎng)，美國的手機(jī)市場(chǎng)多由營(yíng)運(yùn)商銷售，是一個(gè)比較封閉的市場(chǎng)。不過，目前也已經(jīng)往開放的方向走，這對(duì)聯(lián)發(fā)科的發(fā)展來說將是好的發(fā)展趨勢(shì)。

　　另外，聯(lián)發(fā)科 2016 年的手機(jī)芯片出貨量創(chuàng)下新高數(shù)字，營(yíng)收也較 2015 年達(dá)到兩位數(shù)的成長(zhǎng)水準(zhǔn)。但是，卻因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，毛利率依舊是聯(lián)發(fā)科最大的挑戰(zhàn)。整體而言，2016年上半年毛利率下降較多。而對(duì)于這樣的情況，謝清江指出，2017 年下半年隨著新一代 Helio X30 手機(jī)芯片的推出后，毛利率就可望向上提升。

　　至于，2016 年以來一直受市場(chǎng)缺貨所困擾的聯(lián)發(fā)科坦承，到目前為止，部分產(chǎn)品的缺貨狀況仍在持續(xù)中，必須要到 2017 年第 1 季才有可能完全緩解。

　　而會(huì)造成如此嚴(yán)重缺貨的狀況，則是聯(lián)發(fā)科在 2015 年底做的產(chǎn)能準(zhǔn)備不足，也沒有預(yù)料到 2016 年會(huì)有較好的市場(chǎng)需求出現(xiàn)，因此造成市場(chǎng)缺貨的狀態(tài)。不過，這樣的缺貨狀態(tài)并不會(huì)延燒到即將推出的 Helio X30 手機(jī)芯片上。聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖強(qiáng)調(diào)，目前聯(lián)發(fā)科與臺(tái)積電的合作順利，Helio X30 將如期推出。

　　最后，談到聯(lián)發(fā)科在未來 5G 市場(chǎng)的布局，朱尚祖指出，目前聯(lián)發(fā)科在 5G 方面的發(fā)展，未來大約會(huì)跟多數(shù)的營(yíng)運(yùn)商，包括中國聯(lián)通、日本 NTT DoCoMo 等營(yíng)運(yùn)商的時(shí)程差不多，大約在 2020 年下半年就會(huì)推出相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品。不過，因?yàn)槲磥?5G 的投資將會(huì)相當(dāng)?shù)凝嫶?，可能?huì)是 4G 的數(shù)倍到 10 倍以上的投資金額，所以普及的速度將不會(huì)像 4G 如此快速。因此，針對(duì) 4G 還可以向上發(fā)展的技術(shù)，例如傳輸速率的精進(jìn)上，聯(lián)發(fā)科也將會(huì)繼續(xù)努力。

　　最后，謝清江指出，展望 2017 年仍將是充滿挑戰(zhàn)的一年。而且，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的購并整合動(dòng)作，未來仍將持續(xù)進(jìn)行。因此，聯(lián)發(fā)科在這方面將會(huì)根據(jù)情勢(shì)做適度調(diào)整。