隨著國內(nèi) IC 設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科在調(diào)查研究單位 IC Insights 的調(diào)查報告中顯示，全球前 20 大半導(dǎo)體廠中，2016 年的排名預(yù)估將達到第 11 名，將較 2015 年的第 13 名，進步 2 名。另外，營收成長率將是前 20 大半導(dǎo)體廠中第 2 大，是前 20 大半導(dǎo)體廠中唯 5 家雙位數(shù)成長的其中之一。對此，聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江表示，2016 年營運成果較 2015 年更好，并且預(yù)期 2017 年下半年，在新一代 10 納米先進制程的手機芯片 Helio X30 推出的情況下，可望帶動整體毛利率回升。

　　謝清江指出，2016 年對聯(lián)發(fā)科來說是挑戰(zhàn)的一年，也是充滿機會的一年。在團隊的努力之下，整體獲得不錯的營運成績。在最主要的手機芯片市場上，聯(lián)發(fā)科在 2016 年于 4G 手機芯片市場的占有率方面有所成長，在占營收比重最大的中國市場上，占有率更是高達 4 至 5 成的比例，印度市場則也達 30% 至 40% 的市場占有比率。

　　至于，雖然在北美市場上，雖然目前占有率仍小于 10%。不過，聯(lián)發(fā)科手機的芯片獲北美電信商采用，是項重大的突破。謝清江進一步指出，相較于中國市場，美國的手機市場多由營運商銷售，是一個比較封閉的市場。不過，目前也已經(jīng)往開放的方向走，這對聯(lián)發(fā)科的發(fā)展來說將是好的發(fā)展趨勢。

　　另外，聯(lián)發(fā)科 2016 年的手機芯片出貨量創(chuàng)下新高數(shù)字，營收也較 2015 年達到兩位數(shù)的成長水準。但是，卻因為市場競爭激烈，毛利率依舊是聯(lián)發(fā)科最大的挑戰(zhàn)。整體而言，2016年上半年毛利率下降較多。而對于這樣的情況，謝清江指出，2017 年下半年隨著新一代 Helio X30 手機芯片的推出后，毛利率就可望向上提升。

　　至于，2016 年以來一直受市場缺貨所困擾的聯(lián)發(fā)科坦承，到目前為止，部分產(chǎn)品的缺貨狀況仍在持續(xù)中，必須要到 2017 年第 1 季才有可能完全緩解。

　　而會造成如此嚴重缺貨的狀況，則是聯(lián)發(fā)科在 2015 年底做的產(chǎn)能準備不足，也沒有預(yù)料到 2016 年會有較好的市場需求出現(xiàn)，因此造成市場缺貨的狀態(tài)。不過，這樣的缺貨狀態(tài)并不會延燒到即將推出的 Helio X30 手機芯片上。聯(lián)發(fā)科共同營運長朱尚祖強調(diào)，目前聯(lián)發(fā)科與臺積電的合作順利，Helio X30 將如期推出。

　　最后，談到聯(lián)發(fā)科在未來 5G 市場的布局，朱尚祖指出，目前聯(lián)發(fā)科在 5G 方面的發(fā)展，未來大約會跟多數(shù)的營運商，包括中國聯(lián)通、日本 NTT DoCoMo 等營運商的時程差不多，大約在 2020 年下半年就會推出相對應(yīng)的產(chǎn)品。不過，因為未來 5G 的投資將會相當?shù)凝嫶螅赡軙?4G 的數(shù)倍到 10 倍以上的投資金額，所以普及的速度將不會像 4G 如此快速。因此，針對 4G 還可以向上發(fā)展的技術(shù)，例如傳輸速率的精進上，聯(lián)發(fā)科也將會繼續(xù)努力。

　　最后，謝清江指出，展望 2017 年仍將是充滿挑戰(zhàn)的一年。而且，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的購并整合動作，未來仍將持續(xù)進行。因此，聯(lián)發(fā)科在這方面將會根據(jù)情勢做適度調(diào)整。