3d封裝相關(guān)文章(19篇)

國(guó)際半導(dǎo)體巨頭投資EDA，意欲何為？本土企業(yè)如何突圍？
發(fā)表于：12/10/2025 2:30:00 PM
法國(guó)最新研究將固態(tài)電池技術(shù)集成到晶圓級(jí)的3D封裝中
發(fā)表于：5/19/2025 9:32:06 AM
SK海力士：HBM5將轉(zhuǎn)向3D封裝及混合鍵合技術(shù)
發(fā)表于：9/5/2024 10:11:00 AM
三星HBM4將采用Logic Base Die和3D封裝
發(fā)表于：9/5/2024 8:50:11 AM
消息稱三星電子探索邏輯芯片混合鍵合
發(fā)表于：4/25/2024 8:59:42 AM
英特爾實(shí)現(xiàn)3D先進(jìn)封裝大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：1/26/2024 9:02:52 AM
下一代3D封裝競(jìng)賽正式拉響！
發(fā)表于：2/12/2023 7:14:45 PM
復(fù)雜電源系統(tǒng)中的明星：數(shù)字化多路電源模塊將即將嶄露頭角
發(fā)表于：12/7/2022 10:49:57 AM
3D封裝，全產(chǎn)業(yè)鏈缺一不可
發(fā)表于：9/5/2022 11:39:32 AM
作為全球第一款3D封裝的處理器，Bow IPU采用了臺(tái)積電SoIC-WoW技術(shù)
發(fā)表于：3/23/2022 1:31:49 PM
華為、中芯國(guó)際趕緊來學(xué)，臺(tái)積電的3D封裝太牛，7nm比5nm還強(qiáng)
發(fā)表于：3/7/2022 12:11:32 PM
AMD與Intel的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)：3D封裝
發(fā)表于：6/11/2021 9:30:17 AM
一文看懂高速發(fā)展的2.5D/3D封裝
發(fā)表于：3/18/2021 10:06:49 AM
指甲蓋大??！英特爾公布3D封裝“Lakefield”處理器
發(fā)表于：2/12/2020 2:54:33 PM
搶占異構(gòu)計(jì)算技術(shù)高點(diǎn)，3D封裝格局呈三足鼎立
發(fā)表于：9/3/2019 6:00:00 AM
3D封裝市場(chǎng)，臺(tái)積電和英特爾各領(lǐng)風(fēng)騷
發(fā)表于：7/7/2019 1:16:20 PM
臺(tái)積電完成首顆3D封裝 2021 年量產(chǎn)
發(fā)表于：4/22/2019 9:11:56 AM
Intel首款3D封裝CPU面世：10nm工藝 1大4小5核
發(fā)表于：1/9/2019 1:08:00 AM
傳蘋果與芯片封裝廠商會(huì)談擬明年發(fā)A6處理器
發(fā)表于：8/29/2011 12:53:27 PM

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