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国际半导体巨头投资EDA，意欲何为？本土企业如何突围？
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法国最新研究将固态电池技术集成到晶圆级的3D封装中
發(fā)表于：2025/5/19 上午9:32:06
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SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术
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三星HBM4将采用Logic Base Die和3D封装
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消息称三星电子探索逻辑芯片混合键合
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英特尔实现3D先进封装大规模量产
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下一代3D封装竞赛正式拉响！
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复杂电源系统中的明星： 数字化多路电源模块将即将崭露头角
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3D封装，全产业链缺一不可
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作为全球第一款3D封装的处理器，Bow IPU采用了台积电SoIC-WoW技术
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华为、中芯国际赶紧来学，台积电的3D封装太牛，7nm比5nm还强
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指甲盖大小！英特尔公布3D封装“Lakefield”处理器
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抢占异构计算技术高点，3D封装格局呈三足鼎立
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3D封装市场，台积电和英特尔各领风骚
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台积电完成首颗3D封装 2021 年量产
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Intel首款3D封装CPU面世：10nm工艺 1大4小5核
發(fā)表于：2019/1/9 上午1:08:00
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传苹果与芯片封装厂商会谈 拟明年发A6处理器
發(fā)表于：2011/8/29 下午12:53:27
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