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軟硬件齊發(fā)力，芯華章EDA新品為自主產(chǎn)業(yè)鏈邁出重要一步
發(fā)表于：1/9/2023 9:02:23 PM
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國產(chǎn)單通道直流有刷馬達(dá)驅(qū)動芯片型號推薦
發(fā)表于：1/9/2023 6:29:43 PM
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盤點國內(nèi)手機(jī)廠商的造“芯”路，原來過程這么艱難
發(fā)表于：1/8/2023 7:21:22 PM
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打印機(jī)芯片龍頭宣布：拆分極海微電子上市
發(fā)表于：1/5/2023 9:46:00 PM
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集成高 k 鈣鈦礦氧化物和二維半導(dǎo)體的新型晶體管
發(fā)表于：1/4/2023 6:52:43 PM
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探秘1956年出版的半導(dǎo)體科普書
發(fā)表于：1/3/2023 9:02:23 PM
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長電科技：芯片成品制造的“四個協(xié)同”
發(fā)表于：1/2/2023 7:00:00 PM
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中國半導(dǎo)體的明天，又該去往何方？
發(fā)表于：1/2/2023 4:33:25 PM
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未來光年：塑造超快科技未來的先進(jìn)芯片
發(fā)表于：1/2/2023 4:03:53 PM
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半導(dǎo)體屆“小紅人”——碳化硅
發(fā)表于：1/2/2023 3:18:32 PM
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深度解讀中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望
發(fā)表于：12/31/2022 9:24:17 PM
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展望2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體行情
發(fā)表于：12/31/2022 9:19:33 PM
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AI應(yīng)用邊界探索費力燒錢，小公司是否還有機(jī)會？
發(fā)表于：12/31/2022 5:30:21 PM
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未來光年：塑造超快科技未來的先進(jìn)芯片
發(fā)表于：12/31/2022 4:44:59 PM
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能扼住韓國半導(dǎo)體咽喉？日本半導(dǎo)體材料實力幾何
發(fā)表于：12/30/2022 10:55:00 PM
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接口IP：值得重視的新力量
發(fā)表于：12/30/2022 1:40:20 PM
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中國集成電路高貿(mào)易逆差是件好事？
發(fā)表于：12/29/2022 9:17:50 PM
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TCL的芯片野望：從“中國屏”到“中國芯”的全產(chǎn)業(yè)鏈布局
發(fā)表于：12/29/2022 5:10:46 PM
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從政策看“雄心”，中國各地區(qū)集成電路都定了什么目標(biāo)？
發(fā)表于：12/28/2022 8:49:00 PM
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追趕與突圍，國產(chǎn)軟件如何化解基礎(chǔ)開發(fā)工具危機(jī)？
發(fā)表于：12/28/2022 7:35:28 PM
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注資1億！紫光聯(lián)手國資投資半導(dǎo)體
發(fā)表于：12/28/2022 2:57:47 PM
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中國市場不買，美國最大存儲芯片巨頭虧損14億，裁員5000人
發(fā)表于：12/27/2022 7:26:01 AM
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三千多家芯片企業(yè)倒下，揭開了國產(chǎn)芯片的遮羞布
發(fā)表于：12/26/2022 9:30:00 PM
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IGBT依舊火熱，國內(nèi)企業(yè)崛起有望替代國外
發(fā)表于：12/26/2022 9:02:28 PM
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美國NIST合作開發(fā)110 GHz高頻光子集成電路校準(zhǔn)方案
發(fā)表于：12/24/2022 2:17:43 PM
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中央財辦對集成電路等發(fā)布權(quán)威解讀
發(fā)表于：12/20/2022 10:13:00 AM
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國家統(tǒng)計局：11月集成電路產(chǎn)量為260億塊，同比減少15.2%
發(fā)表于：12/19/2022 10:39:28 PM
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芯片出口價格對比：中、美、日、韓、臺灣之間的差距太大了
發(fā)表于：12/13/2022 11:18:07 PM
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(2022.12.12)半導(dǎo)體周要聞－莫大康
發(fā)表于：12/12/2022 1:11:33 PM
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我國在微波集成電路領(lǐng)域首次主導(dǎo)制定國際標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：12/12/2022 12:49:42 PM
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