2022年，對于中國半導(dǎo)體來說是極其不平靜的一年，舊的問題還未解決，新的挑戰(zhàn)就已經(jīng)來臨。缺芯局面剛剛得到一些緩解，芯片廠商又在資本市場遇冷，加上疫情反復(fù)，以及美國的重重制裁，中國半導(dǎo)體企業(yè)的未來似乎并不明朗。

“誰也不知道該如何應(yīng)對，只能做時(shí)間的朋友。”一位行業(yè)分析師在同雷峰網(wǎng)談?wù)撝袊雽?dǎo)體企業(yè)該如何應(yīng)對美國的重重制裁時(shí)給予了略顯悲觀的回答，或者這一回答也同樣適用于接下來很長一段時(shí)間里中國半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該持有的發(fā)展態(tài)度。

 不過也許，我們也可以在此基礎(chǔ)上更加樂觀一點(diǎn)。2022年的最后一周，在2022中國（深圳）集成電路高峰論壇上，國際歐亞科學(xué)院院士、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長、核高基國家科技重大專項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍和工信部賽迪研究院賽迪顧問副總裁，國家注冊咨詢師李珂都對中國半導(dǎo)體的未來做出預(yù)測，其中，魏少軍表示，我們應(yīng)該認(rèn)清形勢，堅(jiān)定信心。

美國將進(jìn)一步加大遏制力度，中國重新審視半導(dǎo)體發(fā)展思路 在此次論壇上，魏少軍對中國半導(dǎo)體未來一年的發(fā)展做出預(yù)測。他認(rèn)為未來一年里中國半導(dǎo)體的發(fā)展存在五大趨勢：

 第一，美國對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遏制走向單邊半脫鉤，會(huì)進(jìn)一步加大對中國的遏制力度。

 從美國國家安全委員會(huì)以及與之對應(yīng)的智庫成員的對外發(fā)言來看，美國遏制中國半導(dǎo)體發(fā)展的決心十分堅(jiān)定。美國AI戰(zhàn)略人、谷歌創(chuàng)始人兼CEO施密特表示，美國需要確保領(lǐng)先中國半導(dǎo)體至少兩代，且需要同日韓歐聯(lián)合抗衡，對華政策負(fù)責(zé)人馬西尼也表示，保持半導(dǎo)體領(lǐng)先才是人工智能領(lǐng)先的真正基礎(chǔ)。隨之而來的是10月7日美國出臺(tái)的一系列政策，而這些政策藍(lán)本恰巧來源于馬西尼創(chuàng)建的安全與信息中心CSET。 

第二，新一屆中央政府將重新審視中國半導(dǎo)體發(fā)展思路，更新組織形式，定制新的發(fā)展戰(zhàn)略與措施。 到2023年，國務(wù)院于2014年發(fā)布的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要已滿十年。過去十年，取得不少成果的同時(shí)也暴露出不少問題，必然需要一些新的調(diào)整。例如未來不應(yīng)繼續(xù)將補(bǔ)短板作為重點(diǎn)，而是應(yīng)該加強(qiáng)長板。 “重新審視半導(dǎo)體的發(fā)展思路，制訂新的發(fā)展戰(zhàn)略與措施，會(huì)延長到2035年甚至更遠(yuǎn)的未來。”魏少軍說到。 

第三，科技發(fā)展的重點(diǎn)將從先進(jìn)工藝轉(zhuǎn)向?qū)に嚭虴DA工具弱敏感的芯片研發(fā)，聚焦提升成熟工藝的PPA。 這是因?yàn)榘雽?dǎo)體發(fā)展已經(jīng)進(jìn)入新階段，新器件、新材料、新工藝是未來發(fā)展的重點(diǎn)，同時(shí)芯片架構(gòu)的創(chuàng)新和微納集成的重要性也日益提升，而我國已經(jīng)在不少領(lǐng)域取得技術(shù)突破。例如長江存儲(chǔ)的Xtacking技術(shù)，在3D混合鍵合方面有所創(chuàng)新，從起初不被業(yè)界看好，到如今得到國際大廠的認(rèn)可。

另外，國內(nèi)研發(fā)的近存計(jì)算技術(shù)，僅用成熟工藝就能實(shí)現(xiàn)國際上使用主流工藝兩個(gè)數(shù)量級的能量效率。 第四，一批具有創(chuàng)新性的產(chǎn)品和方案即將面世，打破遏制與禁運(yùn)。5G的應(yīng)用繼續(xù)向mMTC和uRLLC深入，在智慧農(nóng)業(yè)和智慧城市方面發(fā)揮作用。 

第五，集成電路人才培養(yǎng)將更加聚集實(shí)用型人才。集成電路應(yīng)用的卓越工程師人才培養(yǎng)計(jì)劃將全面鋪開，但實(shí)現(xiàn)產(chǎn)教融合將成為高校集成電路人才培養(yǎng)的最大挑戰(zhàn)。 全球半導(dǎo)體市場增速下滑，中國半導(dǎo)體進(jìn)出口首次出現(xiàn)負(fù)增長 李珂則是通過對市場的定量分析以及行業(yè)的定性分析對2023年半導(dǎo)體趨勢做出預(yù)測與展望。

 他表示，在過去20多年里，2022年是全球半導(dǎo)體增長率增速下滑得最快的一年，預(yù)測明年將出現(xiàn)負(fù)增長，WSTS機(jī)構(gòu)甚至給出增長率-4.1%的預(yù)測?！霸绢A(yù)計(jì)將在明年突破6000億美元大關(guān)，如今看來還要再等幾年?！崩铉嬲f到。 

這反應(yīng)在整個(gè)市場上，無論是先進(jìn)工藝所占市場份額的增速，還是全球前20大的半導(dǎo)體廠商的增長速度，都不夠積極樂觀。 10nm以下工藝制程花費(fèi)10年時(shí)間市場份額達(dá)到5.9%，而10nm至18nm工藝制程在同樣的時(shí)間周期里市場份額達(dá)到15%，工藝制程的市場份額增速大打折扣。另外，無論是英特爾，還是海力士和三星，幾乎發(fā)展先進(jìn)工藝制程的公司，2022年都是負(fù)增長，英飛凌和恩智浦等歐洲公司則依然保持業(yè)績增長。

 全球半導(dǎo)體行業(yè)2022年喜憂參半，中國半導(dǎo)體行業(yè)更是如此。觀察中國半導(dǎo)體進(jìn)出口數(shù)據(jù)，前11個(gè)月中國半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)出口均出現(xiàn)負(fù)增長，這是中國歷史上首次出現(xiàn)負(fù)增長。

 李珂表示，過去三十年，即便是在1998年的亞洲金融危機(jī)以及2008年左右的次貸危機(jī)，中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)出口也一直保持增長。

“是中國強(qiáng)大了？還是整個(gè)市場環(huán)境變差了？我們分析不清楚，這值得我們?nèi)ニ伎己蜕倘??！崩铉嬲f到。 另外，李珂也給出了五個(gè)定性的發(fā)展趨勢：

    第一，未來政府對集成電路發(fā)展的干預(yù)將越來越多；

    第二，全球各個(gè)國家都將大力補(bǔ)貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展； 

    第三，摩爾定律逼近物理極限，我們將從更多的方向?qū)で笸黄疲?nbsp;

    第四，全球半導(dǎo)體的商業(yè)模式可能進(jìn)入新一輪的產(chǎn)業(yè)融合； 

第五，半導(dǎo)體行業(yè)依然是國民經(jīng)濟(jì)中最具發(fā)展?jié)摿Φ馁惖乐弧? “越是在這樣的情況下，我們越是要掌握自己的主導(dǎo)權(quán)。”李珂最后說到。

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