在前不久的IC China 2019上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在主題演講環(huán)節(jié)做了《2019年全球半導體行業(yè)發(fā)展形式展望》的演講，對產(chǎn)業(yè)行情做出了預(yù)測和展望。現(xiàn)在已是2019年9月份，去年年底說的悲觀言論似乎已一一兌現(xiàn)。就拿年中一組數(shù)據(jù)來說，IC Insights在8月份的一組數(shù)據(jù)顯示，2019上半年全球前十五大半導體公司銷售額合計同比下降18%，而全球半導體產(chǎn)業(yè)總銷售額同比下降14%。
上面這個表格中，只有索尼的同比增長數(shù)據(jù)中沒有負號，足見透心涼的程度。
但緊接著就有另一個問題——下行周期何時結(jié)束？希望在哪？
在前不久的IC China 2019上，中國半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在主題演講環(huán)節(jié)做了《2019年全球半導體行業(yè)發(fā)展形式展望》的演講，對這一問題做出了解答。
悲觀已成過去
上半年產(chǎn)值數(shù)據(jù)來看，分立器件、光電器件、傳感器仍保持增長勢頭。之所以存在下跌，主要是存儲器下滑。上半年整體大幅度的下跌主要有以下幾點原因：
第一，全球貿(mào)易的糾紛，單邊主義的沖擊，影響了整體環(huán)境。具體表現(xiàn)在很多手機廠商會在下單時猶豫，導致企業(yè)庫存居高不下，價格下跌。
第二，存儲器價格的理性回歸。由于前兩年存儲器價格上漲過于迅猛，目前正回歸屬于正?，F(xiàn)象。
第三，手機、PC、服務(wù)器都是對半導體影響很大的應(yīng)用領(lǐng)域，今年上半年這些應(yīng)用領(lǐng)域同比去年總體呈現(xiàn)下滑的趨勢。此外，加密貨幣市場低迷，先進處理器工藝進展緩慢，也影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
從全球主要國家和地區(qū)存儲器進出口情況來看，韓國和日本的出口下滑比較明顯。不過，日本有些企業(yè)的出口依舊保持增長，中國臺灣地區(qū)整個上半年進出口基本保持穩(wěn)定。另外，美國總體也是保持增長的態(tài)勢，尤其體現(xiàn)在處理器上。
從貿(mào)易數(shù)據(jù)看，影響比較大的還是存儲器的價格。
產(chǎn)業(yè)希望
全球幾個知名機構(gòu)的預(yù)測顯示， 2019年的數(shù)據(jù)再差也不會低于2017年。據(jù)預(yù)測，2019年下半年增速將保持在10%左右。一方面，存儲器市場NAND將回暖，DRAM價格下半年仍將持續(xù)走低，跌勢甚至會拖延至明年。另一方面，5G、AIoT等對芯片拉動作用逐步顯現(xiàn)，汽車、工業(yè)等對器件需求加大，加密貨幣芯片需求增大。
在半導體設(shè)備方面，中國投資位居全球前列；美國、日本設(shè)備出口額均有不同程度下降。從2018-2019年，韓國存儲器設(shè)備投資出現(xiàn)萎靡。此外，中國臺灣地區(qū)先進邏輯工藝設(shè)備投資大幅提升，隨著中國新生產(chǎn)線建設(shè)，將推動設(shè)備市場增長。到2020年，中國大陸設(shè)備市場有望居全球首位。
處理器新工藝推出將促進處理器市場的發(fā)展。Intel 10nm工藝持續(xù)推遲，一定程度上影響了換機需求。下半年10nm工藝的推出有望對服務(wù)器和PC市場帶來一定推動作用。
AMD開始借助臺積電7nm工藝，對PC和服務(wù)器處理器會帶來一定沖擊。人工智能的發(fā)展，將催生FPGA、GPU市場，預(yù)計這兩個領(lǐng)域的市場將達到百億美元以上。汽車、工業(yè)控制、AIoT等發(fā)展將推動MCU處理器的發(fā)展。RISC-V、MIPS、POWER架構(gòu)的開源將會催生一批新興處理器企業(yè)。
王世江認為，萬物互聯(lián)市場未來可期。他指出，過去PC的市場帶動了X86架構(gòu)的發(fā)展，如今萬物互聯(lián)的時代，整個產(chǎn)業(yè)將面臨更多更好的機遇，可能會推動整個處理器市場的發(fā)展。
關(guān)于中國產(chǎn)業(yè)行情，根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，將設(shè)計、制造、封測三者疊加統(tǒng)計，整個2019年中國集成電路保持增長勢頭。最近兩年，制造業(yè)發(fā)展迅速，除了內(nèi)資企業(yè)，一些如三星、英特爾、海力士等外資都在擴大產(chǎn)能，對中國設(shè)備業(yè)和材料業(yè)推動較為明顯。
整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境正在持續(xù)改善，科創(chuàng)板是2019年的亮點之一?？苿?chuàng)板和主板解決了資本退出問題，為IC企業(yè)融資拓展了通道?？苿?chuàng)板上市的造富效應(yīng)將吸引更多資源投入半導體行業(yè)，將有助于企業(yè)規(guī)范化管理，擴大品牌效應(yīng)。
最后王世江表示，如今資本對產(chǎn)業(yè)持續(xù)關(guān)注，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境越來越好，不管多長時間取得突破，只要大家對行業(yè)充滿信心，就一定值得期待。
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