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采用TO263-7封装的新一代1200 V CoolSiC™沟槽式MOSFET推动电动出行的发展
發(fā)表于：2023/7/4 下午11:02:58
英飞凌全新ISOFACE™数字隔离器产品组合可实现稳健的高压隔离、出色的效率和领先的抗噪能力
發(fā)表于：2023/7/4 下午10:48:00
IAR全面支持英飞凌最新的TRAVEO T2G CYT6BJ车身控制MCU家族产品
發(fā)表于：2023/7/3 下午5:33:00
英飞凌HYPERRAM 3.0存储芯片与Autotalks第三代芯片组搭配
發(fā)表于：2023/7/2 下午9:00:00
英飞凌以先进科技赋能创新解决方案
發(fā)表于：2023/7/2 下午8:23:00
录音棚级别！英飞凌×猛犸：独家硅麦克风芯片及声学系统
發(fā)表于：2023/6/30 下午5:11:52
SiC功率器件给家电电机驱动带来更高能效和功率密度
發(fā)表于：2023/6/30 下午3:03:00
英飞凌发布ModusToolbox™ 3.1，全新增强特性与功能将加速嵌入式开发
發(fā)表于：2023/6/25 下午9:59:00
英飞凌推出简单易用的 LCC 设计工具，赋能高效 LED 驱动器设计
發(fā)表于：2023/6/15 下午2:16:00
AURIX™嵌入式软件：增强型MC-ISAR TC3xx MCAL
發(fā)表于：2023/6/15 下午1:45:00
英飞凌AURIX™和TRAVEO™系列微控制器扩大对IEC 61508软硬件技术指标的支持，助力实现SIL-3级工业安全
發(fā)表于：2023/6/12 下午11:05:18
英飞凌CALYPSO™ move安全存储器采用开放式标准
發(fā)表于：2023/6/7 下午5:54:00
英飞凌CALYPSO™ move安全存储器采用开放式标准
發(fā)表于：2023/6/5 下午2:42:38
采用增强互连封装技术的1200 V SiC MOSFET单管设计高能效焊机
發(fā)表于：2023/6/4 下午5:19:27
英飞凌收购微型机器学习领域的领导者Imagimob
發(fā)表于：2023/5/22 上午7:18:00
英飞凌推出面向汽车应用的新型 OptiMOS™ 7 40V MOSFET系列，改进导通电阻、提升开关效率和设计鲁棒性
發(fā)表于：2023/5/15 上午7:56:15
英飞凌的 CoolSiC™ XHP™ 2高功率模块助力推动节能电气化列车低碳化
發(fā)表于：2023/5/15 上午7:36:10
贸泽开售面向安全应用的英飞凌OPTIGA Trust M物联网安全开发套件
發(fā)表于：2023/5/14 下午9:54:55
英飞凌推出面向电动汽车牵引逆变器的新型汽车功率模块——HybridPACK™ Drive G2
發(fā)表于：2023/5/11 上午7:37:00
英飞凌与 Schweizer 扩大在芯片嵌入式领域的合作，开发更高效的车用碳化硅解决方案
發(fā)表于：2023/5/11 上午6:42:00
降低开发门槛，英飞凌CSK套件让物联网“触手可及”
發(fā)表于：2023/5/9 下午8:12:00
英飞凌推出EZ-PD™ USB-C PD解决方案，支持车载充电应用和先进的多媒体共享功能
發(fā)表于：2023/5/9 上午2:41:00
英飞凌德累斯顿新工厂破土动工
發(fā)表于：2023/5/9 上午2:34:41
英飞凌第二季度业绩好于预期，再次上调2023财年展望
發(fā)表于：2023/5/6 下午10:56:29
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议
發(fā)表于：2023/5/6 下午10:18:00
英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列
發(fā)表于：2023/5/6 下午8:08:08
英飞凌在PCIM Europe 2023以创新的半导体解决方案推动低碳化
發(fā)表于：2023/4/26 下午10:03:00
英飞凌推出业界首款 LPDDR 闪存，助力打造下一代汽车电子电气架构
發(fā)表于：2023/4/25 下午11:57:21
PROFET Load Guard 12V通过可调节过流限制和容性负载开关模式
發(fā)表于：2023/4/25 下午5:51:00
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