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英飛凌HYPERRAM 3.0存儲(chǔ)芯片與Autotalks第三代芯片組搭配

共同賦能新一代汽車V2X應(yīng)用
2023-07-02
來(lái)源:英飛凌

  【2023 年 6 月 30 日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)和Autotalks于日前宣布,雙方將展開(kāi)合作,共同為新一代V2X(車聯(lián)網(wǎng))應(yīng)用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規(guī)級(jí)HYPERRAM? 3.0存儲(chǔ)芯片,以支持Autotalks的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設(shè)計(jì)。

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  TEKTON3是一款完全集成的V2X SoC芯片,專門用于支持基于車聯(lián)網(wǎng)的駕駛操作。V2X使得車輛與車輛之間以及車輛與周邊環(huán)境之間能夠進(jìn)行相互通信,最終提高道路交通的安全性。并發(fā)的雙頻段無(wú)線電技術(shù)和完整的V2X軟件技術(shù)實(shí)施通常需要外部存儲(chǔ)器來(lái)管理調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用需求。HYPERRAM可滿足外部存儲(chǔ)器對(duì)成本、功率密度和性能的要求,是首屈一指的存儲(chǔ)芯片。

  英飛凌提供的HYPERRAM 3.0器件,具有16位 HYPERBUS接口,可實(shí)現(xiàn)800 MBps的傳輸速率,進(jìn)一步提升了英飛凌HYPERRAM系列產(chǎn)品的吞吐量。HYPERRAM 3.0器件符合車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn),能夠滿足TEKTON3的數(shù)據(jù)處理需求,是理想的擴(kuò)展存儲(chǔ)解決方案。

  Autotalks研發(fā)副總裁Amos Freund表示:“英飛凌的HYPERRAM存儲(chǔ)芯片和NOR閃存是我們最新一代V2X SoC產(chǎn)品的理想搭檔。我們十分高興能與存儲(chǔ)芯片和車用芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌攜手合作,共同打造先進(jìn)的V2X產(chǎn)品,從而幫助OEM廠商創(chuàng)建有針對(duì)性的V2X解決方案?!?/p>

  英飛凌科技生態(tài)系統(tǒng)市場(chǎng)營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)Patrick Le Bihan表示:“未來(lái)五年,全球V2X市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將超過(guò)30%,所以此次與Autotalks的合作可謂恰逢其時(shí)。我們的HYPERRAM存儲(chǔ)芯片和NOR閃存與Autotalks的SoC產(chǎn)品無(wú)縫協(xié)作,能夠?yàn)榭蛻魩?lái)高能效、低成本、高性能的解決方案。我們十分高興能與領(lǐng)先的V2X設(shè)備提供商Autotalks合作,并且期待著雙方在未來(lái)能夠持續(xù)合作?!?/p>

  供貨情況

  英飛凌HYPERRAM 3.0產(chǎn)品現(xiàn)已上市。



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