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英特爾是打算造車嗎？
發(fā)表于：2021/12/8 21:31:24
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Melexis 發(fā)布新款開發(fā)套件：輕松實現(xiàn)非接觸式電流感應(yīng)評估
發(fā)表于：2021/12/8 19:53:00
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日月光93億賣掉大陸4家芯片封測工廠，更像是在“跑路”
發(fā)表于：2021/12/8 6:44:39
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重磅！小米又入股一家芯片企業(yè)！
發(fā)表于：2021/12/7 18:29:35
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美國ITC正式對集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品啟動337調(diào)查
發(fā)表于：2021/12/7 12:23:16
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華為新款5nm芯片曝光，型號麒麟9006C
發(fā)表于：2021/12/7 6:48:00
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彎道超車？阿里自研全球首款DRAM存算一體芯片，性能提升最少10倍
發(fā)表于：2021/12/7 6:39:58
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日月光93億賣掉大陸4家芯片封測工廠，更像是要“跑路”了
發(fā)表于：2021/12/7 6:07:13
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大電池容量、小尺寸的可穿戴設(shè)備該怎樣選擇無線供電芯片組？
發(fā)表于：2021/12/6 20:30:35
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歐拉深陷芯片造假門
發(fā)表于：2021/12/6 19:50:06
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高精度低功耗數(shù)字溫度芯片M601在豬體溫監(jiān)測
發(fā)表于：2021/12/6 19:28:42
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Melexis 推出預(yù)驅(qū)動器芯片 MLX81340 和 MLX81344，實現(xiàn)基于 LIN 的 500W 機電模塊小型化設(shè)計
發(fā)表于：2021/12/5 22:03:00
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一輪融資20億，騰訊字節(jié)都是股東，這家成立一年多的GPU企業(yè)開掛了
發(fā)表于：2021/12/5 20:20:19
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博世集團宣布啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/12/5 18:44:17
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蘋果M1 Max芯片包含隱藏部分，有望組成多芯片MCM封裝
發(fā)表于：2021/12/5 18:24:04
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全球最牛芯片企業(yè)
發(fā)表于：2021/12/5 14:28:38
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此消彼長的芯片力量
發(fā)表于：2021/12/5 14:23:17
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美國阻止英偉達收購芯片巨頭ARM，業(yè)界擔(dān)心損害競爭和中立性
發(fā)表于：2021/12/5 13:39:49
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被譽“半導(dǎo)體之父”：56歲創(chuàng)業(yè)70歲娶自己秘書，公司市值超4萬億
發(fā)表于：2021/12/5 13:14:22
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高通CEO：全球芯片短缺情況正在緩解 預(yù)計明年情況將有所改善
發(fā)表于：2021/12/5 9:35:23
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長光辰芯光電技術(shù)有限公司承擔(dān)的重大專項國產(chǎn)8K圖像傳感器通過驗收
發(fā)表于：2021/12/5 7:47:13
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全球最牛芯片企業(yè)：市值是英特爾3.8倍、臺積電1.2倍、中芯11倍
發(fā)表于：2021/12/5 7:18:44
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上游芯片大廠高通“暗諷”手機廠商自研芯片？真相是什么
發(fā)表于：2021/12/4 19:55:39
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重壓之下華為量產(chǎn)純國產(chǎn)芯片手機
發(fā)表于：2021/12/4 9:45:00
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博世啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計劃
發(fā)表于：2021/12/3 21:00:56
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全球首款，阿里達摩院成功研發(fā)基于 DRAM 的 3D 鍵合堆疊存算一體芯片
發(fā)表于：2021/12/3 20:49:20
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英特爾建立了一座研發(fā)實驗室其儲存大量技術(shù)及設(shè)備，英特爾的技術(shù)有何特征？
發(fā)表于：2021/12/3 12:26:03
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國產(chǎn)“芯”事！搶抱驍龍大腿，手機友商會不會玩虛脫？
發(fā)表于：2021/12/2 21:25:00
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寧德時代下場造芯片，市值超1.6萬億元
發(fā)表于：2021/12/2 21:23:36
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SGS與芯旺微電子簽約 助力國產(chǎn)車規(guī)級芯片品質(zhì)提升
發(fā)表于：2021/12/2 21:10:47
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