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中國(guó)制造2025頂層設(shè)計(jì)基本完成集成電路地位空前
發(fā)表于：6/15/2017 5:00:00 AM
勿將實(shí)干者與漢芯并列多給自主技術(shù)一點(diǎn)信“芯”
發(fā)表于：6/15/2017 5:00:00 AM
展訊發(fā)力要在5G世代追平高通
發(fā)表于：6/15/2017 5:00:00 AM
臺(tái)積電奪回高通7nm訂單產(chǎn)能是否夠用
發(fā)表于：6/15/2017 5:00:00 AM
臺(tái)積電7nm擊敗三星成功拿下驍龍845
發(fā)表于：6/15/2017 5:00:00 AM
英特爾頹勢(shì)漸露移動(dòng)芯片市場(chǎng)遭三星與高通搶灘
發(fā)表于：6/15/2017 5:00:00 AM
2016年高通以50%的收益份額領(lǐng)跑基帶芯片市場(chǎng)
發(fā)表于：6/14/2017 9:38:00 PM
中國(guó)芯將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“貢獻(xiàn)者”
發(fā)表于：6/14/2017 6:00:00 AM
英特爾被訴芯片設(shè)計(jì)存在缺陷致手機(jī)起火
發(fā)表于：6/14/2017 6:00:00 AM
淺析模擬IC廠商贏得市場(chǎng)的典范
發(fā)表于：6/14/2017 6:00:00 AM
展訊有望提供首批5G商用芯片
發(fā)表于：6/14/2017 6:00:00 AM
傳絡(luò)達(dá)將于大陸IPO 聯(lián)發(fā)科否認(rèn)市場(chǎng)傳言
發(fā)表于：6/14/2017 6:00:00 AM
4月手機(jī)內(nèi)存芯片價(jià)格漲跌幅排行榜
發(fā)表于：6/14/2017 6:00:00 AM
海思麒麟970將改用12nm
發(fā)表于：6/14/2017 5:00:00 AM
全新Cadence Virtuoso系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)
發(fā)表于：6/13/2017 9:54:00 PM
強(qiáng)化Exynos處理器競(jìng)爭(zhēng)力三星獲得獨(dú)立生產(chǎn)GPU能力
發(fā)表于：6/13/2017 6:00:00 AM
蘋果開發(fā)AI芯片為未來兩個(gè)主攻領(lǐng)域蓄力
發(fā)表于：6/13/2017 6:00:00 AM
西部數(shù)據(jù)擬上調(diào)對(duì)東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的收購價(jià)
發(fā)表于：6/13/2017 6:00:00 AM
絡(luò)達(dá)PA部門或被出售潛在買家眾多
發(fā)表于：6/13/2017 6:00:00 AM
手機(jī)出貨增長(zhǎng)停滯元器件卻供需失衡持續(xù)缺貨
發(fā)表于：6/13/2017 6:00:00 AM
原RDA夢(mèng)之隊(duì)再度創(chuàng)業(yè) ASR冉冉升起
發(fā)表于：6/13/2017 6:00:00 AM
高通收購恩智浦再增不確定性
發(fā)表于：6/13/2017 5:00:00 AM
臺(tái)積電傳痛宰三星吃高通驍龍訂單
發(fā)表于：6/13/2017 5:00:00 AM
其實(shí)英特爾已在多個(gè)領(lǐng)域有所斬獲
發(fā)表于：6/13/2017 5:00:00 AM
X30未能憑臺(tái)積電10nm“飛升” 聯(lián)發(fā)科或?qū)⒊鲎吒窳_方德
發(fā)表于：6/12/2017 6:00:00 AM
華為或加強(qiáng)供應(yīng)鏈掌控力度
發(fā)表于：6/12/2017 5:00:00 AM
與諾基亞和解死磕高通
發(fā)表于：6/12/2017 5:00:00 AM
再無敵手蘋果A10X跑分23萬
發(fā)表于：6/12/2017 5:00:00 AM
實(shí)力雄厚的晶圓代工龍頭最近在做什么
發(fā)表于：6/12/2017 5:00:00 AM
Nordic Semiconductor發(fā)布全球性價(jià)比最高的藍(lán)牙5 SoC
發(fā)表于：6/10/2017 9:16:00 PM

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