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研發(fā)制造短板明顯 “中國芯”奮力追趕
發(fā)表于：3/24/2017 6:00:00 AM
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“兆芯處理器媲美國際主流水準(zhǔn)”真的實至名歸嗎
發(fā)表于：3/22/2017 5:00:00 AM
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SEMI報告：2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額412億美元
發(fā)表于：3/15/2017 6:00:00 AM
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2018年實現(xiàn)固定5G服務(wù) 2020年實現(xiàn)移動5G服務(wù)
發(fā)表于：3/9/2017 5:00:00 AM
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羅德與施瓦茨聯(lián)合華為完成中國5G二階段對接互聯(lián)測試驗證
發(fā)表于：3/1/2017 10:49:00 AM
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為了讓你相信Galaxy S8不會再爆炸 三星盡力了
發(fā)表于：2/17/2017 6:44:00 PM
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Molex 推出滾子傳動用 IP67 Brad HarshIO EtherNet/IP 模塊
發(fā)表于：2/15/2017 6:00:00 AM
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新加坡半導(dǎo)體測試巨頭UTAC上海外高橋工廠宣布關(guān)廠
發(fā)表于：2/15/2017 5:00:00 AM
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今年硅晶圓供不應(yīng)求已是在所難免
發(fā)表于：2/10/2017 5:00:00 AM
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4個可能影響5G產(chǎn)業(yè)和測試的觀點
發(fā)表于：1/23/2017 5:00:00 AM
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臺積電驚爆成立以來最大弊案 張忠謀震怒
發(fā)表于：1/5/2017 6:00:00 AM
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印度“烈火”-V洲際彈道導(dǎo)彈完成最后測試準(zhǔn)備
發(fā)表于：12/26/2016 10:51:00 PM
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安徽亳州打造互聯(lián)網(wǎng)+法治宣傳平臺
發(fā)表于：12/26/2016 6:00:00 AM
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Facebook推新功能
發(fā)表于：12/26/2016 5:00:00 AM
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航天器用應(yīng)變片篩選測試方法優(yōu)化
發(fā)表于：12/14/2016 2:09:00 PM
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ARINC659總線測試方法研究
發(fā)表于：12/6/2016 4:45:00 PM
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NI：平臺化創(chuàng)新迎接“智”造時代
發(fā)表于：11/30/2016 3:13:00 PM
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繼手掌模型之后 3D打印手套又“騙過”了指紋掃描儀
發(fā)表于：11/15/2016 8:14:00 PM
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美國LLNL利用3D打印技術(shù)提高材料強度測試
發(fā)表于：10/24/2016 7:05:00 PM
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從“工匠精神”看sla桌面級3d打印機
發(fā)表于：10/21/2016 8:09:00 PM
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美海軍士兵嘗試在艦隊上3D打印可使用部件
發(fā)表于：9/27/2016 6:30:00 PM
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多時鐘域并行測試控制器的設(shè)計
發(fā)表于：9/26/2016 1:48:00 PM
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ATE測試中抖動對高性能ADC測試結(jié)果的影響與分析
發(fā)表于：9/19/2016 11:15:00 AM
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基于PLLFS鎖定時間的測量方法誤差分析
發(fā)表于：8/4/2016 12:03:00 PM
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ADI公司與FIRST®合作 支持下一代難題解決者和創(chuàng)新者
發(fā)表于：1/25/2016 6:25:00 PM
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華潤微電子深圳封裝測試二期項目開工奠基
發(fā)表于：12/25/2015 12:51:00 PM
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是德科技推出業(yè)界首款 MGBASE-T 以太網(wǎng)一致性測試應(yīng)用軟件
發(fā)表于：9/15/2015 7:35:00 PM
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高通 30部配備驍龍820手機已在測試中
發(fā)表于：9/15/2015 8:00:00 AM
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是德科技推出首款支持CDR的測試解決方案
發(fā)表于：8/18/2015 2:14:00 PM
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是德科技旗下 M8000 系列誤碼測試平臺新增 PAM-4 支持
發(fā)表于：7/29/2015 8:03:00 PM
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