根據國際半導體產業(yè)協會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的年終硅晶圓產業(yè)分析報告顯示，2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達10，738百萬平方英吋，年成長率達3％，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。

由于今年以來硅晶圓供貨吃緊，第一季議定的12吋硅晶圓合約價已順利調漲1成，第二季合約價雖然仍在協商中，但包括晶圓代工廠及內存廠均已讓步接受漲價，且漲勢將延續(xù)到8吋硅晶圓，業(yè)界預估可望再調漲1成。 法人點名臺勝科、環(huán)球晶、合晶等硅晶圓廠將直接受惠。

根據SEMI旗下SMG統計，2016年半導體硅晶圓出貨總面積為10，738百萬平方英吋（million square inches，MSI），高于2015年的10，434百萬平方英吋，等于續(xù)創(chuàng)出貨量歷史新高。 至于2016年半導體硅晶圓市場營收總計達72.1億美元，較前年營收71.5億美元成長1％。

SEMI表示，半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延硅晶圓（epitaxial silicon wafers）等晶圓制造商出貨予終端用戶的拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓（reclaimed wafer）。

SEMI 臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，雖然整體營收因單價下跌而低于先前水平，2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年成長并創(chuàng)下歷史新高。

今年以來半導體硅晶圓市場供給吃緊，出現睽違8年時間首度漲價情況，第一季合約價平均漲幅約達10％，20奈米以下先進制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元，環(huán)球晶、臺勝科、崇越等成為最大受惠者。 而過去一向不評論市場的臺積電，也在日前法說會中松口指出硅晶圓的確已調漲價格。

包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等國內硅晶圓廠，及國外硅晶圓廠如SUMCO、信越等，近期持續(xù)與國內半導體廠進行硅晶圓議價及簽訂新合約。 業(yè)者表示，第一季是半導體市場淡季，但12吋硅晶圓供貨吃緊價格順利調漲，第二季12吋硅晶圓價格續(xù)漲外，已傳出8吋硅晶圓也可能調漲消息。

業(yè)者表示，上游硅晶圓廠近幾年均無擴產計劃，今年全年供不應求已是在所難免，而在預期大陸晶圓廠對硅晶圓龐大需求將在明年下半年浮現，且新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。 在此一情況下，第二季硅晶圓合約價續(xù)漲已有共識，下半年價格漲幅還會再擴大，部份半導體廠更決定直接簽下一年長約。