機(jī)器學(xué)習(xí) 相關(guān)文章(366篇)
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因機(jī)器學(xué)習(xí)方面的貢獻(xiàn)兩名科學(xué)家分享2024年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)
發(fā)表于：10/9/2024 8:28:00 AM
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英國(guó)科學(xué)家成功研發(fā)非硅柔性芯片
發(fā)表于：9/30/2024 9:17:31 AM
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貿(mào)澤電子開(kāi)售Arduino新款解決方案
發(fā)表于：9/26/2024 5:27:21 PM
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Microchip發(fā)布多核64位微處理器系列產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展處理器產(chǎn)品線
發(fā)表于：7/11/2024 5:04:31 PM
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面向社交平臺(tái)應(yīng)急關(guān)聯(lián)信息的文本分類綜述
發(fā)表于：5/28/2024 2:50:01 PM
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樹(shù)莓派 + AI 模型，網(wǎng)友打造智能眼鏡：可翻譯手語(yǔ)
發(fā)表于：4/23/2024 8:59:14 AM
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基于遺傳算法和LightGBM的網(wǎng)絡(luò)安全態(tài)勢(shì)感知模型
發(fā)表于：3/25/2024 2:30:03 PM
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基于機(jī)器學(xué)習(xí)建模的液體火箭發(fā)動(dòng)機(jī)噴管內(nèi)型面優(yōu)化設(shè)計(jì)
發(fā)表于：3/7/2024 3:00:00 PM
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利用AI和衛(wèi)星圖像繪制大型船舶交通和海上基礎(chǔ)設(shè)施全球地圖
發(fā)表于：1/9/2024 10:30:24 AM
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亞馬遜：2024 年及未來(lái)四大科技趨勢(shì)預(yù)測(cè)
發(fā)表于：1/4/2024 10:26:08 AM
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AI 識(shí)別出地震先兆信號(hào)？機(jī)器學(xué)習(xí)發(fā)現(xiàn)數(shù)據(jù)神秘關(guān)聯(lián)
發(fā)表于：1/4/2024 9:59:57 AM
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Achronix推出基于FPGA的加速自動(dòng)語(yǔ)音識(shí)別解決方案
發(fā)表于：11/30/2023 7:59:00 AM
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嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地
發(fā)表于：11/30/2023 7:16:00 AM
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斑馬技術(shù)：近六成倉(cāng)庫(kù)管理層計(jì)劃于2028年前部署RFID技術(shù)
發(fā)表于：11/26/2023 8:57:57 AM
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芯行紀(jì)：攻堅(jiān)新一代EDA產(chǎn)品的排頭兵
發(fā)表于：11/23/2023 5:02:00 PM
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Arm Tech Symposia 年度技術(shù)大會(huì)現(xiàn)已開(kāi)放報(bào)名
發(fā)表于：11/15/2023 1:21:37 AM
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泰克榮獲2023年DesignCon最佳論文獎(jiǎng)，表彰PAM4 SerDes 建模領(lǐng)域創(chuàng)新
發(fā)表于：11/3/2023 8:04:20 AM
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瑞薩攜多款先進(jìn)解決方案再次亮相中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)
發(fā)表于：11/2/2023 7:25:59 AM
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兆易創(chuàng)新榮獲2023“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
發(fā)表于：9/30/2023 1:23:21 PM
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Microchip 推出 MPLAB® 機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)工具包，助力開(kāi)發(fā)人員輕松將機(jī)器學(xué)習(xí)集成到 MCU 和 MPU中
發(fā)表于：9/8/2023 2:12:10 PM
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使用Xcelium Machine Learning技術(shù)加速驗(yàn)證覆蓋率收斂
發(fā)表于：8/25/2023 3:30:08 PM
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面向隱私保護(hù)機(jī)器學(xué)習(xí)的同態(tài)加密轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：7/24/2023 2:59:48 PM
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基于TsFresh-Stacking的毫米波雷達(dá)人體跌倒檢測(cè)方法
發(fā)表于：6/21/2023 4:05:00 PM
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瑞薩電子收購(gòu)Reality AI一年后的更新
發(fā)表于：6/15/2023 11:38:00 PM
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卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的硬件轉(zhuǎn)換：什么是機(jī)器學(xué)習(xí)？——第三部分
發(fā)表于：6/14/2023 10:35:00 PM
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i.MX 93系列賦能智能邊緣
發(fā)表于：6/6/2023 2:11:52 PM
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如何通過(guò)人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)對(duì)零售勞動(dòng)力和執(zhí)行方面的挑戰(zhàn)
發(fā)表于：5/29/2023 7:06:44 AM
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英飛凌收購(gòu)微型機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Imagimob
發(fā)表于：5/22/2023 7:18:00 AM
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統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗(yàn)證曲線收斂
發(fā)表于：5/14/2023 4:41:05 PM
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訓(xùn)練卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)：什么是機(jī)器學(xué)習(xí)？——第二部分
發(fā)表于：4/18/2023 11:30:00 PM
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