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恩智浦推出采用小型晶圓級CSP封裝的最佳性能LDO
發(fā)表于：2011/10/21 14:01:09
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滿足智能手機應(yīng)用要求的音頻放大器方案
發(fā)表于：2011/10/21 11:41:26
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在智能手機平臺實現(xiàn)CMMB移動電視功能的設(shè)計方案
發(fā)表于：2011/10/21 0:00:00
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A6疑云落定 三星仍為蘋果代工處理器
發(fā)表于：2011/10/20 12:50:23
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基于AW3208的智能手機快速充電方案[圖]
發(fā)表于：2011/10/18 11:59:37
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報告稱高通取代英特爾供應(yīng)iPhone基帶芯片
發(fā)表于：2011/10/17 13:29:05
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展訊推動 TD 產(chǎn)業(yè)鏈向中國手機擴展
發(fā)表于：2011/10/17 12:53:17
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智能手機的音頻放大器方案探討
發(fā)表于：2011/10/15 8:00:00
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MTK廉價平板智能手機出爐 山寨重生？
發(fā)表于：2011/10/15 0:00:00
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富士通采用Wind River全自動Android軟件測試工具
發(fā)表于：2011/10/13 15:24:11
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奧地利微電子推出占板面積最小、業(yè)界最高亮度的閃光LED驅(qū)動芯片
發(fā)表于：2011/10/13 14:36:14
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半導(dǎo)體廠商挑戰(zhàn)無線LAN大商機
發(fā)表于：2011/10/13 0:04:46
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智能手機時代背景下諾基亞中國市場發(fā)展前景分析
發(fā)表于：2011/10/12 16:49:47
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展訊發(fā)布業(yè)界首款 TD-SCDMA 雙卡雙待手機方案
發(fā)表于：2011/10/12 15:28:21
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LTE和多模成智能手機芯片熱點
發(fā)表于：2011/10/11 23:23:48
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智能手機大戰(zhàn)升級 企業(yè)市場成新焦點
發(fā)表于：2011/10/11 12:20:51
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還有機會加入蘋果自創(chuàng)的贏家圈模型嗎？
發(fā)表于：2011/10/10 14:47:57
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意法半導(dǎo)體（ST）封裝創(chuàng)新技術(shù)縮減天線耦合器尺寸，有效提高網(wǎng)絡(luò)連接的可靠性和電池使用壽命
發(fā)表于：2011/10/10 8:58:38
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針對智能手機的快速充電方案
發(fā)表于：2011/10/7 0:00:00
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詳解智能手機音頻放大器電路設(shè)計
發(fā)表于：2011/10/7 0:00:00
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滿足智能手機應(yīng)用要求的安森美半導(dǎo)體音頻放大器方案
發(fā)表于：2011/10/6 0:00:00
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安森美：滿足智能手機應(yīng)用要求的音頻放大器方案
發(fā)表于：2011/9/30 9:19:41
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高通展訊醞釀芯片砍價阻擊聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：2011/9/28 20:01:53
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中興通訊將推自有操作系統(tǒng)
發(fā)表于：2011/9/28 14:12:24
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E Paper ：新智能手機顯示屏
發(fā)表于：2011/9/28 0:00:00
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博通推出NFC芯片 與NXP和三星競爭
發(fā)表于：2011/9/27 13:35:10
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權(quán)威研究報告顯示：AH-IPS相較AMOLED擁有顯著優(yōu)勢
發(fā)表于：2011/9/27 10:39:36
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聯(lián)發(fā)科技 MT6573 引領(lǐng)中國智能手機邁進平價時代
發(fā)表于：2011/9/27 10:19:59
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慕尼黑上海電子展：三大舉措突破元器件淡季
發(fā)表于：2011/9/27 10:18:06
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Marvell展出16款來自全球領(lǐng)先OEM的中國移動TD-SCDMA智能手機隆重出席2011年中國國際信息通信展覽會
發(fā)表于：2011/9/26 14:39:44
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