如今提到智能手機，大家應(yīng)該不會陌生。據(jù)某市場研究機構(gòu)近期發(fā)布的報告顯示，2011年中國智能手機發(fā)貨量將增長53%，中國智能手機出貨量將從去年的3530萬部升至5410萬部。

智能手機早已超越了通話工具的范疇，用戶想到的或想不到的功能今后都有可能在智能手機上實現(xiàn)，比如高清高速下載、多媒體功能等等。

芯片是“幕后英雄”

芯片使手機更加智能化，移動處理、多媒體功能、無線網(wǎng)絡(luò)連接等都將變成現(xiàn)實。

智能手機如何變得如此聰明，這完全依靠其“幕后英雄”——芯片的技術(shù)支持。在2011中國國際信息通信展覽會上，多家芯片廠商紛紛展示了各種智能手機解決方案，讓消費者直觀地了解到打造智能手機“幕后英雄”的真面貌。

比如聯(lián)發(fā)科技展示了MT6573智能手機解決方案，為近期市場上推出雙卡雙待、3.5英寸的聯(lián)想A60提供技術(shù)支持。MT6573方案使3D圖像處理技術(shù)成為可能，用戶還可以將自己拍攝的任意視頻設(shè)置為手機桌面，實現(xiàn)了手機的定制化和個性化。

中國移動最新的TD智能手機Z710t則是基于意法·愛立信的NovaThor平臺。意法·愛立信高級副總裁兼首席營銷官Pascal Langloisy告訴記者，該平臺搭載雙核應(yīng)用處理器和高速調(diào)制解調(diào)器，可接入中國移動的TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)，使用戶在中國大部分地區(qū)實現(xiàn)無線寬帶上網(wǎng)。此外，也實現(xiàn)了長電池壽命、高清多媒體等功能，并可同時運行多個安卓應(yīng)用軟件，用戶能夠下載大量應(yīng)用軟件。手機還配有800萬像素攝像頭和4.3英寸顯示屏。

Marvell展出了16款采用其PXA920單芯片系列的手機，這些TD智能終端的廠商包括華碩、華為、中興、RIM、三星、索尼、愛立信等知名企業(yè)。

對智能手機來說，芯片的技術(shù)支持讓智能手機真正智能起來。今后，智能手機將更加智能化，移動處理性能、強大的多媒體功能、移動寬帶技術(shù)、無線網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù)和優(yōu)異的功耗等功能都將變成現(xiàn)實。

LTE芯片引領(lǐng)潮流

智能手機多樣化、智化功能的實現(xiàn)，需要LTE芯片的強力支撐。

如今LTE將成為越來越多的運營商滿足未來移動性和激增的數(shù)據(jù)容量需求的參考技術(shù)解決方案。智能手機多樣化、智化功能的實現(xiàn)，需要LTE芯片的強力支持。

近日，芯片廠商創(chuàng)毅視訊與通信企業(yè)華為也簽署了TD-LTE戰(zhàn)略合作協(xié)議，攜手推動TD-LTE市場拓展和商用交付，促進(jìn)TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的進(jìn)一步發(fā)展。

Pascal Langloisy也介紹，意法·愛立信產(chǎn)品支持所有的主流接入技術(shù)，包括2G/EDGE、TD-SCDMA、HSPA+以及LTE，其多模Modem ThorTM M7400為開發(fā)真正適合全球通用的終端設(shè)備鋪平道路。聯(lián)發(fā)科技推出一系列為中國市場深度定制的TD解決方案，包括支持中國CMMB標(biāo)準(zhǔn)、針對中國移動定制的各系列手機及其他中高端解決方案，搭配Wi-Fi方案的TD芯片解決方案也達(dá)到了移動入庫標(biāo)準(zhǔn)及WAPI規(guī)范。

意法·愛立信中國區(qū)總裁張代君表示，從目前呈現(xiàn)的趨勢來看，平臺開發(fā)的工作由手機制造商向芯片平臺供應(yīng)商轉(zhuǎn)移。從芯片的技術(shù)角度來看，其獨特優(yōu)勢在于高集成度、多模、跨操作系統(tǒng)，同時綜合了高處理能力、多媒體性能以及低功耗等，而這些優(yōu)勢恰恰能滿足目前世界各地的運營商、手機制造商的需求，產(chǎn)業(yè)界正努力將兼具最高水平的CPU和GPU性能、同時支持3G向4G網(wǎng)絡(luò)無縫過渡的終端產(chǎn)品推向市場。

此外，隨著LTE、HSPA+、IMT-Advanced、WiMAX等新的4G無線技術(shù)的應(yīng)用，移動數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)量也需要相應(yīng)增長，現(xiàn)有的移動回程傳輸網(wǎng)絡(luò)一般都基于傳統(tǒng)的TDM技術(shù)。在本次通信展中，博通也展示了一種高性能交換芯片，將增大4G移動回程傳輸帶寬。此交換技術(shù)將會推動向以太網(wǎng)的遷移，為傳統(tǒng)的TDM網(wǎng)絡(luò)提供了一條經(jīng)濟實惠的、無縫的升級途徑。

多模將成為產(chǎn)業(yè)重點

多模平臺的開發(fā)，讓終端設(shè)備可以具備接入LTE，并向后兼容其他移動寬事網(wǎng)絡(luò)的功能。

根據(jù)市場的發(fā)展連續(xù)性和用戶需求的兼容性，未來終端必須實現(xiàn)多模能力，包括LTE與3G以及2G之間的多模，還有其他LTE制式之間的多模。多模平臺的開發(fā)，讓終端設(shè)備廠商能夠開發(fā)出可以接入全球各國的LTE網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備，并在必要時還能向后兼容其他移動寬事網(wǎng)絡(luò)。運營商在保留對其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)后向兼容能力的同時，可以實現(xiàn)無縫切換到LTE服務(wù)，從而使用戶獲得更加自由一致的體驗。

在LTE終端商用化方面，Verizon Wireless推出的LTE/EV-DO多模智能手機HTC ThunderBolt采用了高通公司Snapdragon芯片和MDM9x00調(diào)制解調(diào)器。創(chuàng)毅視訊公司推出兼容3GPP R9版本的40nm工藝WarpDrive 5000芯片，支持TD-LTE FDD/TDD共模，兼容3GPP LTE標(biāo)準(zhǔn)。意法·愛立信在研發(fā)團隊上專注于多模平臺的開發(fā)，包括可以同時支持LTE-FDD和TD-LTE的平臺。

從目前來看，進(jìn)入LTE芯片領(lǐng)域的廠家有三類，第一類是傳統(tǒng)的通信芯片廠商，大多傾向于支持2G/3G/LTE多模產(chǎn)品；第二類是WiMAX芯片廠家，一般傾向單模芯片；第三類是新興的芯片廠商，沒有通信芯片歷史，只是希望抓住LTE市場機會，一般也會選擇LTE單模方向。不過，LTE的多模終端將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流趨勢。

聯(lián)芯科技市場部總經(jīng)理劉光軍同時指出，當(dāng)前多模技術(shù)沒有一個統(tǒng)一的規(guī)范，每一家的多模技術(shù)都不一樣，是做多模雙待、多模單待、多模多卡還是多模單卡等問題都需要業(yè)界花費時間討論，形成統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成共識。