智能手機(jī) 相關(guān)文章(3678篇)
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報(bào)告稱二季度全球手機(jī)出貨量達(dá)到3.611億臺(tái)
發(fā)表于：2011/8/2 11:30:04
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Android手機(jī)占據(jù)全球智能機(jī)市場(chǎng)48%份額
發(fā)表于：2011/8/2 7:54:58
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有什么樣的動(dòng)機(jī)就有什么樣的價(jià)值取向
發(fā)表于：2011/8/1 23:01:34
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智能手持設(shè)備的硬件智能復(fù)位設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2011/8/1 16:55:36
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高通芯片日出貨約130萬(wàn)片 年收入20%投入研發(fā)
發(fā)表于：2011/8/1 12:41:29
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迪信通通訊半年報(bào):智能終端加速手機(jī)消費(fèi)兩極化
發(fā)表于：2011/8/1 11:45:04
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智能手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)中的單鍵開/關(guān)機(jī)和復(fù)位的智能方案
發(fā)表于：2011/8/1 10:19:30
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為何謠傳諾基亞智能手機(jī)要撤離中國(guó)市場(chǎng)
發(fā)表于：2011/7/31 23:47:57
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聯(lián)發(fā)科技與Spice Digital簽署投資協(xié)議
發(fā)表于：2011/7/29 15:26:19
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賽普拉斯聯(lián)手NV 打造高性能觸摸屏設(shè)計(jì)
發(fā)表于：2011/7/29 0:00:00
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智能手機(jī)先驅(qū)或成先烈：誰(shuí)能填補(bǔ)空白
發(fā)表于：2011/7/28 11:45:53
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Android的阿喀琉斯之踵
發(fā)表于：2011/7/28 10:00:00
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硬件廠商拯救利潤(rùn)較勁軟實(shí)力 PC大佬競(jìng)逐云計(jì)算
發(fā)表于：2011/7/28 9:09:54
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統(tǒng)一適用終端 Android 4.0利多于弊
發(fā)表于：2011/7/28 0:00:00
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高通購(gòu)買手勢(shì)識(shí)別技術(shù)用于Snapdragon處理器
發(fā)表于：2011/7/27 4:44:23
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未來(lái)移動(dòng)設(shè)備十大趨勢(shì)
發(fā)表于：2011/7/26 15:10:01
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全球智能機(jī)市場(chǎng)突飛猛進(jìn) 蘋果強(qiáng)弩之末何去何從
發(fā)表于：2011/7/26 11:30:03
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藍(lán)牙和WiFi共存智能手機(jī)方案對(duì)比
發(fā)表于：2011/7/24 0:00:00
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蘋果手機(jī)銷量超越諾基亞 成世界最大智能手機(jī)商
發(fā)表于：2011/7/23 17:10:56
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中國(guó)聯(lián)通靠終端多樣化與網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)打造多樣化
發(fā)表于：2011/7/23 16:17:28
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3M科技推動(dòng)便攜設(shè)備節(jié)能時(shí)尚新潮流
發(fā)表于：2011/7/22 13:48:55
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創(chuàng)意電子選擇ARM技術(shù)滿足新興市場(chǎng)廣泛的應(yīng)用需求
發(fā)表于：2011/7/22 9:02:23
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聯(lián)發(fā)科技推出全球最小封裝Wi-Fi/藍(lán)牙/GPS/FM四合一單芯片解決方案
發(fā)表于：2011/7/22 8:34:40
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Android手機(jī)電源管理設(shè)計(jì)的四大策略
發(fā)表于：2011/7/22 0:00:00
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報(bào)告稱2016年智能機(jī)出貨量達(dá)10億 增幅達(dá)230%
發(fā)表于：2011/7/21 14:12:52
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IR為低功率應(yīng)用推出雙PQFN2x2 和雙PQFN3.3x3.3功率MOSFETs擴(kuò)展了PQFN封裝系列
發(fā)表于：2011/7/20 13:16:20
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Android遭遇蘋果微軟圍毆：專利吸金震動(dòng)產(chǎn)業(yè)圈
發(fā)表于：2011/7/20 12:14:18
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聯(lián)發(fā)科技攜手產(chǎn)業(yè)鏈為WCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供“強(qiáng)力引擎”
發(fā)表于：2011/7/18 16:05:32
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MeeGo發(fā)力平板電腦及車載終端：向中國(guó)尋出路
發(fā)表于：2011/7/18 12:59:38
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針對(duì)MT6235/36平臺(tái)的手機(jī)“快速充電”方案探討
發(fā)表于：2011/7/18 9:50:09
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