智慧型手機(jī) 相關(guān)文章(94篇)

安卓旗艦機(jī)芯片戰(zhàn)火趨烈　聯(lián)發(fā)科猛搶灘　高通頻傳捷報(bào)
發(fā)表于：3/10/2016 8:00:00 AM
高通另辟新戰(zhàn)場(chǎng)　鎖定智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
發(fā)表于：3/10/2016 8:00:00 AM
iPhone SE不用3D Touch 壓力屏的春天在哪里
發(fā)表于：3/1/2016 7:00:00 AM
數(shù)據(jù)中心芯片廠下個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)
發(fā)表于：1/25/2016 8:00:00 AM
物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)專利排行三星居榜首、高通次之
發(fā)表于：1/4/2016 8:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科不排除開發(fā)自主架構(gòu)處理器可能性
發(fā)表于：1/1/2016 7:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科謝清江高端4G芯片是明年成長(zhǎng)關(guān)鍵
發(fā)表于：12/30/2015 8:00:00 AM
生物芯片結(jié)合手機(jī)隨時(shí)為健康把關(guān)
發(fā)表于：12/30/2015 8:00:00 AM
LTE基帶是智能手機(jī)成敗關(guān)鍵
發(fā)表于：12/29/2015 7:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科謝清江高端4G晶片是明年成長(zhǎng)關(guān)鍵
發(fā)表于：12/29/2015 7:00:00 AM
傳高通驍龍820產(chǎn)能吃緊面臨供貨壓力
發(fā)表于：12/24/2015 8:00:00 AM
環(huán)境監(jiān)測(cè)成MEMS傳感器發(fā)展新趨勢(shì)
發(fā)表于：12/24/2015 8:00:00 AM
指紋識(shí)別躍智能手機(jī)主要賣點(diǎn)
發(fā)表于：11/30/2015 8:00:00 AM
臺(tái)積電英特爾提高資本支出明年半導(dǎo)體景氣看好
發(fā)表于：11/25/2015 8:00:00 AM
元件新產(chǎn)品以8寸晶圓為主明年需求看增
發(fā)表于：11/25/2015 7:00:00 AM
環(huán)境監(jiān)測(cè) MEMS傳感器發(fā)展新趨勢(shì)
發(fā)表于：11/17/2015 7:00:00 AM
供過于求觸控面板最大致命傷
發(fā)表于：11/10/2015 8:00:00 AM
指紋辨識(shí)應(yīng)用機(jī)種拉動(dòng)指紋辨識(shí)IC出貨
發(fā)表于：11/6/2015 8:00:00 AM
高通再生能源市場(chǎng)可期網(wǎng)路攝影機(jī)也能智慧化
發(fā)表于：11/3/2015 8:00:00 AM
觸控淘汰賽持續(xù) 垂直整合找活路
發(fā)表于：11/3/2015 8:00:00 AM
IDT力推無線充電設(shè)計(jì)套件　加速大眾化應(yīng)用普及
發(fā)表于：10/28/2015 8:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科恐再降手機(jī)芯片出貨
發(fā)表于：10/22/2015 8:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科新芯片瞄準(zhǔn)中移動(dòng)
發(fā)表于：10/21/2015 8:00:00 AM
從Apple“芯片門”學(xué)到的代工教訓(xùn)；驍龍820雙代工受關(guān)注
發(fā)表于：10/20/2015 8:00:00 AM
IC整并再掀高潮傳ADI、美信論及婚嫁
發(fā)表于：10/16/2015 8:00:00 AM
研究 87%安卓裝置不安全主因是廠商偷懶不更新
發(fā)表于：10/15/2015 7:00:00 AM
5G是為了控制物聯(lián)網(wǎng)裝置而生
發(fā)表于：10/10/2015 7:00:00 AM
移動(dòng)傳感器三“族”鼎立態(tài)勢(shì)成形
發(fā)表于：10/8/2015 8:00:00 AM
手機(jī)處理器瘋自制臺(tái)積電最樂
發(fā)表于：9/30/2015 8:00:00 AM
手機(jī)沒你想像的那么容易被駭客攻擊
發(fā)表于：9/28/2015 8:00:00 AM

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