IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）即將于本月30日舉行法說，雖然今年智慧型手機晶片極力搶攻新興市場，但仍彌補不了中國市場萎縮缺口，本季法說會恐2度下修手機晶片出貨量到3.8至3.55億套，法人預估，第4季營收將季減10%左右。

　　由于中國智慧型手機市場需求趨近飽和，上半年更已出現(xiàn)手機銷售不振警訊，加快聯(lián)發(fā)科在中國以外新興市場布局腳步，聯(lián)發(fā)科與印度本土品牌Micromax結(jié)盟，Micromax在9月發(fā)表三款4G裝置，均貢獻第3季業(yè)績表現(xiàn)，9月營收5連跳，達200.4億元，創(chuàng)下今年次高紀錄，且第3季合并營收569.62億元不僅財測順利達陣，更超出預期目標水準。

　　然而根據(jù)中國手機業(yè)者指出，由于下半年中國股市表現(xiàn)不佳且經(jīng)濟成長放緩，連帶影響智慧型手機購買意愿，以往十一長假前購機熱潮，今年不復在，未出現(xiàn)銷貨熱潮，且預估今年雙11光棍節(jié)熱潮也僅能維持一般水準。

　　法人指出，聯(lián)發(fā)科今年第3季為營運高峰期，第4季較為辛苦，今年中國手機品牌小米、魅族、酷派、OPPO、金立、Vivo等不是放緩新機推出時程，就是減少預估銷售量，中國市場減少缺口，恐怕很難以新拓新興市場彌補。因此，預估第4季手機晶片出貨量恐掉至1億套以下，本季法說會全年手機晶片將2度下修，從原先目標4.5億套降至4億套，再降至本季3.8至3.55億套。

　　日前聯(lián)發(fā)科季節(jié)性調(diào)節(jié)對臺積電下單量，市場預估減少約10%，對照目前手機晶片出貨情況，法人預估，第4季營收季減10%，且展訊低價策略奏效，聯(lián)發(fā)科在3G晶片降價以維持市占率，第3季毛利率將下滑至45%以下。