中國(guó)大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)增速放緩，晶片廠聯(lián)發(fā)科仍積極擴(kuò)增市場(chǎng)，除靠支持Cat 6的新晶片打進(jìn)中國(guó)移動(dòng)補(bǔ)貼范圍，也擴(kuò)大在印度市場(chǎng)布局。

　　由于大陸三大電信營(yíng)運(yùn)商不再全面性補(bǔ)貼，今年智慧型手機(jī)內(nèi)需市場(chǎng)陷入衰退危機(jī)。

　　不過(guò)，三大電信營(yíng)運(yùn)商不是全面取消補(bǔ)貼，如中國(guó)移動(dòng)就是僅補(bǔ)貼高階機(jī)種，因此聯(lián)發(fā)科積極推出支援傳輸速度更快的Cat 6產(chǎn)品，方便客戶端打進(jìn)中國(guó)移動(dòng)補(bǔ)貼范圍。

　　手機(jī)晶片供應(yīng)鏈指出，今年中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信積極發(fā)展4G+計(jì)畫，就是多載波聚合，以提高上網(wǎng)速度，手機(jī)晶片具不具備Cat 6就是指標(biāo)之一。

　　根據(jù)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品規(guī)畫，第3季量產(chǎn)出貨的高階晶片“Helio P10”，就是首款支援Cat 6的晶片，預(yù)定明年第1季量產(chǎn)更高階的“Heioo X20”也支援Cat 6；也就是可開始打進(jìn)中國(guó)移動(dòng)補(bǔ)貼范圍內(nèi)。聯(lián)發(fā)科也看好東南亞、非洲等新興市場(chǎng)，尤其將于2017年成為全球第三大4G國(guó)家的印度，聯(lián)發(fā)科積極與當(dāng)?shù)厥謾C(jī)品牌廠合作，當(dāng)?shù)厥謾C(jī)龍頭Micromax就是策略合作夥伴。