晶圓 相關(guān)文章(1944篇)
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)在中國(guó)
發(fā)表于：2017/3/30 5:00:00
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大陸完善IC產(chǎn)業(yè)鏈 挖角與培訓(xùn)雙管齊下
發(fā)表于：2017/3/29 5:00:00
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松下卻幾乎賣光了半導(dǎo)體業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2017/3/29 5:00:00
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并購(gòu)路不好走 中國(guó)半導(dǎo)體人才引進(jìn)要加速
發(fā)表于：2017/3/28 6:00:00
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小米6這次逆天 驍龍835產(chǎn)能曝光
發(fā)表于：2017/3/27 6:00:00
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臺(tái)積電南京浦口12吋晶圓廠下半年移入生產(chǎn)機(jī)臺(tái)
發(fā)表于：2017/3/27 5:00:00
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科技發(fā)展背后真相 集成電路到底有多重要
發(fā)表于：2017/3/27 5:00:00
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2018年大陸晶圓設(shè)備支出飆升 將成全球第二大市場(chǎng)
發(fā)表于：2017/3/25 6:00:00
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存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn) 長(zhǎng)江存儲(chǔ)的“攪局”會(huì)掀起貿(mào)易戰(zhàn)嗎
發(fā)表于：2017/3/24 6:00:00
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7nm制程推進(jìn)有速 EDA業(yè)者快步跟上
發(fā)表于：2017/3/24 6:00:00
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中芯國(guó)際打造智能電表芯片
發(fā)表于：2017/3/24 5:00:00
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中芯國(guó)際打造智能電表芯片
發(fā)表于：2017/3/24 5:00:00
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臺(tái)積電赴美動(dòng)向 牽引封測(cè)供應(yīng)鏈未來(lái)布局
發(fā)表于：2017/3/24 5:00:00
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未來(lái)三年：全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線62條 中國(guó)占26條
發(fā)表于：2017/3/23 6:00:00
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美光新后段封測(cè)生產(chǎn)基地將于8月正式投產(chǎn)
發(fā)表于：2017/3/23 5:00:00
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搶攻中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng) 電聯(lián)28nm授權(quán)大陸
發(fā)表于：2017/3/23 5:00:00
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張忠謀：臺(tái)積電并無(wú)赴美投資設(shè)廠計(jì)劃
發(fā)表于：2017/3/22 6:00:00
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英特爾7億美金建廠美國(guó) 臺(tái)積電5000億投資3nm技術(shù)
發(fā)表于：2017/3/21 6:00:00
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臺(tái)積電：10納米年產(chǎn)量將達(dá)40萬(wàn)片12寸晶圓
發(fā)表于：2017/3/21 6:00:00
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臺(tái)積電啟動(dòng)赴美國(guó)設(shè)立晶圓廠計(jì)劃
發(fā)表于：2017/3/21 5:00:00
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臺(tái)積電下半年將推12nm 聯(lián)發(fā)科計(jì)劃下單
發(fā)表于：2017/3/21 5:00:00
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10nm“助攻”臺(tái)灣晶圓代工 2017年產(chǎn)值預(yù)漲7.4%
發(fā)表于：2017/3/20 5:00:00
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全球五十大無(wú)晶圓廠IC供應(yīng)商排行榜中國(guó)數(shù)量增至11家
發(fā)表于：2017/3/20 5:00:00
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)過(guò)熱 需警惕40-90nm部分
發(fā)表于：2017/3/18 5:00:00
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中芯國(guó)際今年開始研發(fā)7nm工藝！
發(fā)表于：2017/3/17 9:23:00
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加快7nm研發(fā) 三星想從臺(tái)積電手里搶回蘋果訂單
發(fā)表于：2017/3/17 6:00:00
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中芯國(guó)際與Invensas簽署鍵合技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議
發(fā)表于：2017/3/17 5:00:00
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實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備和原材料國(guó)產(chǎn)化替代只是時(shí)間問(wèn)題
發(fā)表于：2017/3/17 5:00:00
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三星電子砸近70億美元新建7mn廠
發(fā)表于：2017/3/15 13:03:00
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SEMI報(bào)告：2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額412億美元
發(fā)表于：2017/3/15 6:00:00
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