受移動通訊與電腦應(yīng)用相關(guān)終端市場淡季效應(yīng)影響，尤其是大陸中低階智能手機(jī)市場進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，加上IC設(shè)計端客戶存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)高于季節(jié)水平，晶圓投片意愿降低，DIGITIMES Research預(yù)估，2017年第1季臺灣主要晶圓代工廠合計營收僅達(dá)89.1億美元，較前季96.5億美元衰退7.6%，但較2016年同期74億美元成長20.5%。

2017年第1季臺積電10納米制程與聯(lián)電14納米制程開始對營收產(chǎn)生貢獻(xiàn)，但金額與占營收比重仍偏低。受以移動通訊為主相關(guān)終端市場傳統(tǒng)淡季影響，臺灣主要晶圓代工廠來自28納米制程與20/16/14納米制程合計營收將較前季衰退12.1%、14.9%，也將使得平均銷售單價出現(xiàn)連續(xù)2季下滑。然而，隨高階智能手機(jī)出貨成長，DIGITIMES Research預(yù)估，10納米制程將會成為帶動2017年下半臺灣晶圓代工產(chǎn)值成長的重要動能。

受惠于智能手機(jī)出貨續(xù)成長，加上指紋辨識相關(guān)IC與電源管理IC需求亦持續(xù)攀升，8吋晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)滿載，臺灣主要晶圓代工業(yè)者亦進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，DIGITIMES Research預(yù)估，2017年臺灣主要晶圓代工業(yè)者合計營收將達(dá)374.2億美元，年成長7.4%。但因晶圓代工廠擴(kuò)充產(chǎn)能幅度大于客戶投片成長幅度，臺灣主要晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率將出現(xiàn)連續(xù)3年下滑。