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英特爾：150億美元“冬儲糧”
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茂德連續(xù)虧損成為眾家收購目標
發(fā)表于：1/5/2009 3:27:35 PM
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市場需求疲軟 東芝將NAND產(chǎn)量減少30%
發(fā)表于：12/30/2008 1:50:56 PM
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半導體市場低迷 聯(lián)電擬裁員10%精減1300人
發(fā)表于：12/30/2008 1:49:06 PM
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奇夢達或得到4億美元援助 但裁員即將開始
發(fā)表于：12/29/2008 8:52:22 AM
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FSI國際宣布帶有ViPR技術的ZETA噴霧式清洗系統(tǒng)目前已完成200mm制造工藝驗證
發(fā)表于：12/11/2008 9:50:09 AM
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英特爾大連工廠招聘 大力挖角中芯與海力士
發(fā)表于：11/28/2008 9:33:32 AM
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百億打造的芯片代工產(chǎn)業(yè)為何在華陷入困局？
發(fā)表于：11/26/2008 4:55:22 PM
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Actel與聯(lián)華電子生產(chǎn)65nm eFlash FPGA芯片
發(fā)表于：11/21/2008 8:49:47 AM
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奇夢達DDR3模塊通過英特爾即將推出的高端桌上型計算機平臺的驗證
發(fā)表于：9/26/2008 5:13:03 PM
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半導體市場低迷 傳聯(lián)電或裁員10%精減1300人
發(fā)表于：9/24/2008 9:25:36 AM
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AMD開始實行“輕晶圓”戰(zhàn)略
發(fā)表于：9/9/2008 8:58:37 AM
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受晶圓廠建設項目帶動 半導體設備支出增長
發(fā)表于：8/28/2008 9:01:45 AM
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Spansion與中芯國際的合作協(xié)議新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技術
發(fā)表于：8/25/2008 11:05:25 AM
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意法上調外包生產(chǎn)比例,09年目標定為20%
發(fā)表于：7/29/2008 4:31:54 PM
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VERISILICON加盟“功耗前鋒倡議”加速高級低功耗設計
發(fā)表于：5/13/2008 10:04:41 AM
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Spansion推出針對手機的65nm MirrorBit Eclipse閃存解決方案樣片
發(fā)表于：4/8/2008 2:54:03 PM
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兩岸晶圓廠LCD驅動IC產(chǎn)能塞爆
發(fā)表于：3/31/2008 4:44:10 PM
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Spansion業(yè)界首個300mm NOR晶圓廠產(chǎn)能實現(xiàn)突破性發(fā)展
發(fā)表于：3/13/2008 10:34:33 AM
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奇夢達1GB和2GB的省電DDR3 SO-DIMMs開始出貨
發(fā)表于：1/29/2008 10:07:55 AM
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MEMS技術的發(fā)展歷史
發(fā)表于：1/28/2008 10:06:42 AM
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奇夢達公布2008財政年度第一季度營收報告
發(fā)表于：1/23/2008 4:04:37 PM
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奇夢達開始供應首款512Mb XDRTM DRAM 樣品
發(fā)表于：1/18/2008 3:09:55 PM
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面向新Cadence Virtuoso平臺的UMC晶圓廠設計工具包加快65納米設計生產(chǎn)力
發(fā)表于：12/3/2007 2:46:26 PM
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