《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Spansion推出針對手機(jī)的65nm MirrorBit Eclipse閃存解決方案樣片

2008-04-08
作者:Spansion公司

全球最大的純閃存解決方案" title="閃存解決方案">閃存解決方案供應(yīng)商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布,開始向其戰(zhàn)略型OEM客戶提供針對手機(jī)的65nm MirrorBit Eclipse閃存解決方案樣片。通過將標(biāo)準(zhǔn)NOR閃存所具有的出色隨機(jī)存取性能與MirrorBit Eclipse架構(gòu)所擁有的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的編程能力相結(jié)合,Spansion基于MirrorBit Eclipse架構(gòu)的MCP產(chǎn)品將為使用中高端手機(jī)平臺的用戶帶來非同凡響的使用體驗(yàn)。公司計(jì)劃于2008年下半年在其位于日本的全新旗艦級300mm SP1晶圓廠" title="晶圓廠">晶圓廠量產(chǎn)" title="量產(chǎn)">量產(chǎn)該產(chǎn)品。?

隨著手機(jī)和多媒體便攜設(shè)備中數(shù)字內(nèi)容(如圖片、音樂和視頻)的日益增多,基于MirrorBit Eclipse架構(gòu)的閃存解決方案能夠提升用戶體驗(yàn),例如加快應(yīng)用程序載入速度、縮短啟動時(shí)間以及提高圖像存儲和讀取速度等。這些解決方案基于每單元2比特的MirrorBit技術(shù),能夠以傳統(tǒng)NOR所具有的極高速度執(zhí)行代碼,并可實(shí)現(xiàn)極快的多媒體數(shù)據(jù)傳輸速率。?

Web-Feet 研究公司的分析師Alan Niebel表示:“兼容現(xiàn)有平臺有利于設(shè)備制造商縮短新型手機(jī)的上市時(shí)間。MirrorBit Eclipse MCP等解決方案為手機(jī)OEM廠商降低成本提供了更大的靈活度,同時(shí)提升了編程速度并有助于他們更快地生產(chǎn)出創(chuàng)新的多功能手機(jī)?!?

此外,通過采用本地執(zhí)行(XIP,eXecute-In-Place)接口,不但可以直接讀取非易失性存儲器中的代碼和數(shù)據(jù),還可減少用于代碼映射的系統(tǒng)DRAM面積,從而能幫助手機(jī)OEM廠商節(jié)省20%甚至更多的存儲子系統(tǒng)物料成本,同時(shí)在設(shè)計(jì)中獲得更大的靈活性。?

Spansion無線解決方案事業(yè)部執(zhí)行副總裁Ahmed Nawaz表示:“65nm MirrorBit Eclipse系列產(chǎn)品的推出成為Spansion一個(gè)重要的技術(shù)里程碑,也是公司位于日本的SP1旗艦級300mm晶圓廠生產(chǎn)的首批產(chǎn)品之一。通過在同一個(gè)單裸片" title="裸片">裸片上實(shí)現(xiàn)代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲" title="數(shù)據(jù)存儲">數(shù)據(jù)存儲,MirrorBit Eclipse進(jìn)一步加強(qiáng)了我們的產(chǎn)品供應(yīng),在使手機(jī)OEM廠商在大幅降低成本的同時(shí),又能顯著提升性能,包括實(shí)現(xiàn)高速編程、低功率、高容量和快速的應(yīng)用程序切換等功能。”?

另外,MirrorBit Eclipse解決方案還集成了一個(gè)可編程微控制器,取代了以往用于閃存的傳統(tǒng)狀態(tài)機(jī)(state machine),并且支持內(nèi)置自測(BIST,built-in seft test)。旨在減少測試相關(guān)成本而設(shè)計(jì)的內(nèi)置自測可以縮短產(chǎn)品的測試周期并降低測試設(shè)置的復(fù)雜程度,從而直接減少對自動測試設(shè)備(ATE,automated test equipment)的需求。 ?

關(guān)于 Spansion?

Spansion(NASDAQ:SPSN)是領(lǐng)先的閃存解決方案供應(yīng)商,致力于為無線、汽車、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子應(yīng)用提供數(shù)字內(nèi)容的支持、存儲和保護(hù)。Spansion的前身是一家由AMD和富士通合資的公司。它是全球最大的專門致力于設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)、營銷和銷售閃存解決方案的公司。如需了解更多信息,請?jiān)L問:www.spansion.com/cnwww.spansion.com。?

警告性聲明?

本新聞稿含有依《1995年美國私人證券訴訟改革法案》安全港規(guī)則制定的前瞻性聲明,包括有關(guān)計(jì)劃于2008年下半年在公司的300mm SP1晶圓廠量產(chǎn)65nm MirrorBit? Eclipse?閃存的聲明;對于通過減少系統(tǒng)DRAM面積,OEM廠商可降低20%甚至更多的手機(jī)存儲子系統(tǒng)物料成本的預(yù)期;對于MirrorBit Eclipse產(chǎn)品將會增強(qiáng)公司的產(chǎn)品系列;可在同一個(gè)單裸片上實(shí)現(xiàn)代碼執(zhí)行和數(shù)據(jù)存儲并為手機(jī)OEM廠商節(jié)省成本和提高性能的預(yù)期;以及對于MirrorBit Eclipse產(chǎn)品將會降低測試、測試循環(huán)期限以及測試設(shè)置復(fù)雜程度的相關(guān)成本,從而減少對自動測試設(shè)備需求的期望。在此提醒投資者,本新聞稿中的前瞻性聲明存在風(fēng)險(xiǎn)及不確定因素,可能導(dǎo)致實(shí)際結(jié)果與本公司當(dāng)前的期望存在重大差異。我們建議投資者仔細(xì)查閱公司在提交給美國證券交易委員會的文件中所介紹的風(fēng)險(xiǎn)和不確定因素,包括但不限于公司截止于2007年12月30日的年度報(bào)告(10-K表)。Spansion不承擔(dān)更新本文中前瞻性聲明或信息之責(zé)任。 ?

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Spansion、Spansion 標(biāo)志、MirrorBit、MirrorBit Eclipse、ORNAND、ORNAND2、HD-SIM及其組合均為Spansion LLC的商標(biāo)。 Spansion、Spansion 標(biāo)志和MirrorBit已在美國和其他國家注冊。其他名稱只供信息識別之用,可能是它們各自所屬企業(yè)的商標(biāo)。
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