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2018年中國晶圓廠相關支出將破百億美元
發(fā)表于：1/17/2017 5:00:00 AM
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臺積電是否赴美建廠 董事長張忠謀舉棋不定
發(fā)表于：1/17/2017 5:00:00 AM
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中芯國際營收增長迅猛 臺積電遭遇強勁對手
發(fā)表于：1/17/2017 5:00:00 AM
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恩智浦NFMI技術為黑格科技的全新量產型無線耳塞參考設計提供支持
發(fā)表于：1/16/2017 8:26:00 PM
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OLED顯示驅動器IC SSD1306創(chuàng)下出貨量2億件驕人紀錄
發(fā)表于：1/16/2017 8:18:00 PM
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貿澤搶先備貨Texas Instruments LDC2114 EVM 為電感式觸摸傳感應用開發(fā)省時省力
發(fā)表于：1/16/2017 3:52:00 PM
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今年半導體資本支出將再成長2.9%
發(fā)表于：1/16/2017 9:17:00 AM
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海外收購受限 大陸或將砸重金招攬半導體精英
發(fā)表于：1/16/2017 6:00:00 AM
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張忠謀：2017臺積電營收成長上看10%
發(fā)表于：1/15/2017 5:00:00 AM
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韓國打響LED領域專利戰(zhàn) 中國半數(shù)LED企業(yè)需警惕
發(fā)表于：1/14/2017 6:00:00 AM
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半導體巨頭角力CES 上演先進制程頂尖對決
發(fā)表于：1/13/2017 9:40:00 PM
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我國為何把3D NAND作為入局半導體的最佳切入點？
發(fā)表于：1/13/2017 9:38:00 PM
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傳海思將于三月在臺積電擴大投片
發(fā)表于：1/13/2017 8:57:00 PM
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恩智浦榮獲2016年全球百強創(chuàng)新企業(yè)
發(fā)表于：1/13/2017 6:48:00 PM
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2016年臺灣上市半導體公司營收TOP 50
發(fā)表于：1/13/2017 5:00:00 AM
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恩智浦推出用于快速充電的業(yè)界最佳端到端USB Type-C解決方案
發(fā)表于：1/12/2017 10:00:00 PM
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恩智浦和微軟在CES 2017上聯(lián)手演示安全物聯(lián)網解決方案
發(fā)表于：1/12/2017 9:59:00 PM
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恩智浦為Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模塊
發(fā)表于：1/12/2017 9:55:00 PM
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恩智浦發(fā)布新的高性能無線局域網低噪聲放大器
發(fā)表于：1/12/2017 9:51:00 PM
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恩智浦推動未來可穿戴技術創(chuàng)新
發(fā)表于：1/12/2017 9:48:00 PM
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大聯(lián)大品佳集團推出基于Microchip PIC32MZ系列的VR應用解決方案
發(fā)表于：1/12/2017 8:23:00 PM
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貿澤電子恭賀董荷斌亞洲勒芒系列賽再獲一冠
發(fā)表于：1/12/2017 8:15:00 PM
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貿澤搶先備貨Texas Instruments LDC2114 EVM
發(fā)表于：1/12/2017 8:05:00 PM
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Senet 意法半導體和myDevices在CES 2017上聯(lián)合
發(fā)表于：1/12/2017 7:48:00 PM
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澎湃新聞：中國半導體的“雁行”機遇
發(fā)表于：1/11/2017 9:02:00 PM
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時評：半導體產業(yè)又活過來了
發(fā)表于：1/11/2017 4:08:00 PM
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美國阻擋下 大陸半導體企業(yè)或加速挖角行動
發(fā)表于：1/11/2017 6:00:00 AM
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招攬聯(lián)電前CEO孫世偉 紫光怎樣布局半導體產業(yè)
發(fā)表于：1/11/2017 6:00:00 AM
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中國半導體產業(yè)結構變化趨勢解讀
發(fā)表于：1/11/2017 6:00:00 AM
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全球首顆”IGZO面板的內嵌式TDDI成功研發(fā)
發(fā)表于：1/11/2017 6:00:00 AM
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