半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8567篇)
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定了！EDA巨頭落戶！ 南京離“芯片之都”還遠(yuǎn)嗎？
發(fā)表于：2017/11/14 11:26:00
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三星36款、LG18款產(chǎn)品獲2018CES創(chuàng)新獎
發(fā)表于：2017/11/14 6:00:00
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江北新區(qū)將成“中國芯片之城”
發(fā)表于：2017/11/13 5:00:00
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博通收購高通或在華遇阻
發(fā)表于：2017/11/13 5:00:00
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半導(dǎo)體前后段制程發(fā)展挑戰(zhàn)眾多材料
發(fā)表于：2017/11/13 5:00:00
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半導(dǎo)體硅晶圓創(chuàng)新高 明年Q1將大漲15%
發(fā)表于：2017/11/13 5:00:00
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中芯國際：價值投資者的一方良田 這次也不例外
發(fā)表于：2017/11/13 5:00:00
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博通要買高通 英特爾可能買Skyworks或Qorvo
發(fā)表于：2017/11/11 5:00:00
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Panasonic PAN1026A藍(lán)牙 4.2模塊 讓現(xiàn)有設(shè)計輕松擁有藍(lán)牙功能
發(fā)表于：2017/11/10 14:45:36
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2018年中國半導(dǎo)體產(chǎn)值可望挑戰(zhàn)6,200億元
發(fā)表于：2017/11/10 5:00:00
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AI芯片不斷創(chuàng)新 半導(dǎo)體設(shè)備廠迎來商機
發(fā)表于：2017/11/10 5:00:00
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英特爾 超微聯(lián)手打擊輝達(dá) 臺積電或受牽連
發(fā)表于：2017/11/10 5:00:00
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科學(xué)家研發(fā)電子液態(tài)金屬 欲造可自我修復(fù)計算機
發(fā)表于：2017/11/9 6:00:00
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侵犯晶片專利 美官方就三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)展開調(diào)查
發(fā)表于：2017/11/9 6:00:00
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博通發(fā)出1300億美元收購高通提議的幕后
發(fā)表于：2017/11/9 6:00:00
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高價“求婚”高通失敗 博通或發(fā)起野蠻收購
發(fā)表于：2017/11/9 6:00:00
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博通收購高通計劃引起市場震動 對華為影響不大
發(fā)表于：2017/11/9 6:00:00
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第三代半導(dǎo)體材料檢測平臺落戶保定
發(fā)表于：2017/11/9 6:00:00
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張忠謀早已指出：三星是臺積電最大挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2017/11/9 5:00:00
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我第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望領(lǐng)跑全球
發(fā)表于：2017/11/9 5:00:00
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半導(dǎo)體迎來第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移與升級世界將裝上“中國芯”
發(fā)表于：2017/11/9 5:00:00
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英特爾 超微聯(lián)手打擊輝達(dá) 臺積電或受牽連
發(fā)表于：2017/11/9 5:00:00
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AMD聯(lián)手英特爾暗戰(zhàn)英偉達(dá)
發(fā)表于：2017/11/9 5:00:00
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格芯為高性能應(yīng)用推出全新12納米 FinFET技術(shù)
發(fā)表于：2017/11/8 14:03:25
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博通很大概率可收購高通 高通處在易收購狀態(tài)
發(fā)表于：2017/11/8 6:00:00
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半導(dǎo)體板塊爆發(fā) AI芯片需求不斷
發(fā)表于：2017/11/8 6:00:00
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傳東芝增產(chǎn)電源控制芯片 計劃大幅擴增SiC至現(xiàn)有的5倍
發(fā)表于：2017/11/8 5:00:00
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張忠謀：未來三年，臺積電美元營收年成長5~10%
發(fā)表于：2017/11/8 5:00:00
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臺積電3納米工藝2020年投產(chǎn) 手機性能還會更加強大
發(fā)表于：2017/11/8 5:00:00
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博通擬1000億美元收購高通，內(nèi)行人看來這個數(shù)字不可思議的低
發(fā)表于：2017/11/7 6:00:00
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