“中國(guó)半導(dǎo)體芯片封測(cè)行業(yè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策全力推動(dòng)下，正在迎來黃金發(fā)展期，行業(yè)保持較快發(fā)展勢(shì)頭。”在12月1日舉行的首屆中國(guó)證券分析師金翼獎(jiǎng)?wù)搲?018“漂亮100潛力榜”首發(fā)式現(xiàn)場(chǎng)，“漂亮100潛力榜”上市公司代表、長(zhǎng)電科技(22.030, 0.93, 4.41%)董秘朱正義，為在場(chǎng)嘉賓分享了中國(guó)半導(dǎo)體芯片封測(cè)行業(yè)的前沿信息。

朱正義認(rèn)為，中國(guó)的集成電路制造業(yè)是具有代表性的。 國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，到2019年，中國(guó)大陸境內(nèi)外在建半導(dǎo)體工廠有15家、比日韓、臺(tái)灣地區(qū)（韓國(guó)3家、日本4家、臺(tái)灣地區(qū)7家）加起來還要多。從行業(yè)投資規(guī)模上看，2015年中國(guó)半導(dǎo)體方面的投資規(guī)模已經(jīng)位居世界第四，中國(guó)政府的規(guī)劃到2020年半導(dǎo)體的自給率要從20%上升到40%，到2025年達(dá)到70%。據(jù)推測(cè)，中國(guó)各級(jí)政府的半導(dǎo)體投資基金投資規(guī)模達(dá)到1000億美元。

“集成電路是無處不在的?！敝煺x指出，“我們每個(gè)人的手機(jī)里面有大量的集成電路，集成電路的技術(shù)創(chuàng)新首先是摩爾定律的推動(dòng)，也就是說芯片把無數(shù)個(gè)晶體管集成在一個(gè)芯片上，現(xiàn)在技術(shù)節(jié)點(diǎn)從90納米、40納米到28納米、14納米乃至7納米，臺(tái)積電是全球最大的集成電路制造商，7納米已經(jīng)批量生產(chǎn)了，我們中國(guó)的集成電路制造企業(yè)就是中興國(guó)際是28納米，還相差兩三代?！?/p>

移動(dòng)智能終端的設(shè)備促進(jìn)封裝技術(shù)的升級(jí)和創(chuàng)新，所以手機(jī)越做越薄、越做越輕。由于技術(shù)集成度越來越高，而且集成成本也越來越高，對(duì)技術(shù)就產(chǎn)生了新的需求。這靠什么實(shí)現(xiàn)？就是靠封裝。

據(jù)介紹，長(zhǎng)電科技是集成電路封測(cè)的龍頭企業(yè)。目前，公司產(chǎn)能覆蓋了高中低各種集成電路封測(cè)品類，涉足各種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域。

從中國(guó)集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇來看，朱正義指出，中國(guó)已經(jīng)成為全球第二大經(jīng)濟(jì)體，奠定了“世界工廠”的地位，集成電路消費(fèi)已成為全球最大的市場(chǎng)?！皣?guó)際半導(dǎo)體企業(yè)相繼在中國(guó)落戶，并且都有百億級(jí)別的投資?！?/p>

另外，集成電路是中國(guó)的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性的產(chǎn)業(yè)，是信息安全和智能化制造的核心部件，受到政府的政策在大力的扶持?！皣?guó)家在2014年成立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金，成立了國(guó)家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組，制定了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，國(guó)家大基金在2015年募集了1387個(gè)億，現(xiàn)在開始做第二期基金?！?/p>

其次，5G、AI人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、芯片廠大量建設(shè)，這些都對(duì)封裝廠產(chǎn)生非常大的市場(chǎng)機(jī)會(huì)?！爸袊?guó)本土集成電路產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，并且正在取得一些關(guān)鍵性的突破。長(zhǎng)電科技通過收購(gòu)星科金朋以后進(jìn)入封測(cè)第一陣營(yíng)?！?/p>

朱正義介紹，公司早先是一個(gè)很小的晶體管廠，屬于政府控股的企業(yè)，通過2000年的改制，正式成為民營(yíng)企業(yè)。2003年上市后在集成電路行業(yè)里面成長(zhǎng)迅速，上市之前營(yíng)收只有5億元，2016年達(dá)到了192億元，今年預(yù)計(jì)達(dá)到230億元。此前成功并購(gòu)國(guó)外半導(dǎo)體封測(cè)巨頭星科金朋后，長(zhǎng)電科技一路狂奔成為全球第三大封裝公司。收購(gòu)?fù)瓿珊?，長(zhǎng)電科技形成了7大生產(chǎn)基地：星科金朋新加坡廠、星科金朋韓國(guó)廠、長(zhǎng)電先進(jìn)、星科金朋江陰廠、長(zhǎng)電科技(本部IC事業(yè)中心)、滁州廠、宿遷廠，擁有了世界領(lǐng)先的封裝技術(shù)和覆蓋全球的高端客戶。長(zhǎng)電科技的成長(zhǎng)，很大程度上映射了中國(guó)集成電路制造業(yè)的發(fā)展。

朱正義表示，長(zhǎng)電科技要成為世界級(jí)的巨頭，必須具有四大要素：一是領(lǐng)先的技術(shù)，二是高端客戶，三是國(guó)際化人才，四是充裕的資金。目前，技術(shù)和客戶方面，公司已經(jīng)通過收購(gòu)金朋完成，國(guó)際化人才公司正在儲(chǔ)備。資金方面，公司今年啟動(dòng)了第二輪再融資，融資額度達(dá)到45億。“長(zhǎng)電科技的遠(yuǎn)景是成為全球數(shù)一數(shù)二的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)。”朱正義說。