半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8670篇)
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鴻海對東芝半導(dǎo)體志在必得：報價1860億
發(fā)表于：1/1/2018 5:00:00 AM
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忽如一夜春風(fēng)來國內(nèi)晶圓廠遍地開，是否投資過熱了？
發(fā)表于：12/29/2017 1:57:05 PM
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三星前三季度芯片收入超英特爾 居全球第一
發(fā)表于：12/28/2017 6:00:00 AM
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投資機構(gòu)稱2018年半導(dǎo)體需求將放緩 良好業(yè)績難再重現(xiàn)
發(fā)表于：12/28/2017 6:00:00 AM
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三星25年來首次超越INTEL
發(fā)表于：12/28/2017 5:00:00 AM
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挖走蘋果芯片工程師 谷歌也要“軟硬一體”
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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領(lǐng)跑25年后：三星芯片收入超Intel成新霸主
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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這家公司要在IC領(lǐng)域開一間“IP超市”
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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華工科技擬投6000萬元參設(shè)光芯片公司
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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紫光集團：未與SK海力士就閃存技術(shù)許可進行談判或合作
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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高通否決博通提名的11位董事候選人
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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三星前三季芯片收入達492億美元超英特爾
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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三星要或?qū)⑷〈⑻貭?成芯片行業(yè)老大
發(fā)表于：12/27/2017 5:00:00 AM
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傳蘋果開始準備支持“預(yù)5G”功能的iPhone原型機
發(fā)表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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傳蘋果開始準備支持「預(yù) 5G」功能的 iPhone
發(fā)表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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賀利氏電子助力中國半導(dǎo)體發(fā)展
發(fā)表于：12/26/2017 5:00:00 AM
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Intel高通NVIDIA加速切入自駕車市場
發(fā)表于：12/25/2017 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體所二維半導(dǎo)體的磁性摻雜研究取得進展
發(fā)表于：12/25/2017 5:00:00 AM
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中國“芯”產(chǎn)業(yè)加速崛起
發(fā)表于：12/25/2017 5:00:00 AM
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日月光擴大征才 力拚半導(dǎo)體智能升級
發(fā)表于：12/25/2017 5:00:00 AM
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三星晶圓代工業(yè)務(wù)不佳:傳高通欲將訂單轉(zhuǎn)交臺積電
發(fā)表于：12/24/2017 5:00:00 AM
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Intersil將于2018年1月開始作為瑞薩電子美國開展運營
發(fā)表于：12/23/2017 10:00:11 AM
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三星代工業(yè)務(wù)表現(xiàn)不及臺積電/GF：10/14nm客戶稀少
發(fā)表于：12/22/2017 6:00:00 AM
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Intersil將于明年1月開始作為瑞薩電子美國開展運營
發(fā)表于：12/22/2017 6:00:00 AM
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三星10/14nm技術(shù)先進 可臺積電和GF卻不擔(dān)心
發(fā)表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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三星代工業(yè)務(wù)增長率低于市場平均水平 表現(xiàn)不及臺積電和GF
發(fā)表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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三星搶晶圓代工市場增長 競爭實力受懷疑
發(fā)表于：12/22/2017 5:00:00 AM
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中芯大尺寸半導(dǎo)體硅片項目填補國內(nèi)空白
發(fā)表于：12/21/2017 6:00:00 AM
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總投資220億建廠 士蘭微到底在謀劃什么
發(fā)表于：12/21/2017 6:00:00 AM
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大數(shù)據(jù)讓IC設(shè)計難以招架
發(fā)表于：12/21/2017 5:00:00 AM
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