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臺積電之后 三星發(fā)展扇出型晶圓級封裝制程
發(fā)表于：2018/1/3 5:00:00
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貿澤電子榮獲電子行業(yè)杰出分銷商大獎
發(fā)表于：2018/1/2 19:27:22
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鴻海對東芝半導體志在必得：報價1860億
發(fā)表于：2018/1/1 5:00:00
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忽如一夜春風來國內晶圓廠遍地開，是否投資過熱了？
發(fā)表于：2017/12/29 13:57:05
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三星前三季度芯片收入超英特爾 居全球第一
發(fā)表于：2017/12/28 6:00:00
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投資機構稱2018年半導體需求將放緩 良好業(yè)績難再重現(xiàn)
發(fā)表于：2017/12/28 6:00:00
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三星25年來首次超越INTEL
發(fā)表于：2017/12/28 5:00:00
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挖走蘋果芯片工程師 谷歌也要“軟硬一體”
發(fā)表于：2017/12/27 5:00:00
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領跑25年后：三星芯片收入超Intel成新霸主
發(fā)表于：2017/12/27 5:00:00
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這家公司要在IC領域開一間“IP超市”
發(fā)表于：2017/12/27 5:00:00
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華工科技擬投6000萬元參設光芯片公司
發(fā)表于：2017/12/27 5:00:00
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紫光集團：未與SK海力士就閃存技術許可進行談判或合作
發(fā)表于：2017/12/27 5:00:00
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高通否決博通提名的11位董事候選人
發(fā)表于：2017/12/27 5:00:00
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三星前三季芯片收入達492億美元超英特爾
發(fā)表于：2017/12/27 5:00:00
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三星要或將取代英特爾 成芯片行業(yè)老大
發(fā)表于：2017/12/27 5:00:00
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傳蘋果開始準備支持“預5G”功能的iPhone原型機
發(fā)表于：2017/12/26 5:00:00
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傳蘋果開始準備支持「預 5G」功能的 iPhone
發(fā)表于：2017/12/26 5:00:00
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賀利氏電子助力中國半導體發(fā)展
發(fā)表于：2017/12/26 5:00:00
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中國“芯”產業(yè)加速崛起
發(fā)表于：2017/12/25 5:00:00
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日月光擴大征才 力拚半導體智能升級
發(fā)表于：2017/12/25 5:00:00
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Intel高通NVIDIA加速切入自駕車市場
發(fā)表于：2017/12/25 5:00:00
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半導體所二維半導體的磁性摻雜研究取得進展
發(fā)表于：2017/12/25 5:00:00
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三星晶圓代工業(yè)務不佳:傳高通欲將訂單轉交臺積電
發(fā)表于：2017/12/24 5:00:00
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Intersil將于2018年1月開始作為瑞薩電子美國開展運營
發(fā)表于：2017/12/23 10:00:11
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三星代工業(yè)務表現(xiàn)不及臺積電/GF：10/14nm客戶稀少
發(fā)表于：2017/12/22 6:00:00
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Intersil將于明年1月開始作為瑞薩電子美國開展運營
發(fā)表于：2017/12/22 6:00:00
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三星10/14nm技術先進 可臺積電和GF卻不擔心
發(fā)表于：2017/12/22 5:00:00
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三星代工業(yè)務增長率低于市場平均水平 表現(xiàn)不及臺積電和GF
發(fā)表于：2017/12/22 5:00:00
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三星搶晶圓代工市場增長 競爭實力受懷疑
發(fā)表于：2017/12/22 5:00:00
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中芯大尺寸半導體硅片項目填補國內空白
發(fā)表于：2017/12/21 6:00:00
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