半導體 相關(guān)文章(8672篇)
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e星球前瞻| 邁入多元發(fā)展階段的半導體該何去何從
發(fā)表于：2018/12/7 17:48:53
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三菱電機聯(lián)合東京大學提出提高SiC功率半導體可靠性的新機制
發(fā)表于：2018/12/7 6:00:00
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傳美國明年擴大半導體設(shè)備出口管制 為遏止中國半導體的發(fā)展
發(fā)表于：2018/12/7 6:00:00
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遏止中國半導體發(fā)展：傳美國明年擴大半導體設(shè)備出口管制
發(fā)表于：2018/12/7 6:00:00
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英特爾自旋電子技術(shù)取得突破：芯片體積將縮小80%，能耗可降低97%
發(fā)表于：2018/12/6 6:00:00
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聞泰科技張學政談并購安世：百億只是開始，雙千億不遠了
發(fā)表于：2018/12/5 22:53:01
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因收購截止日期已過：高通終止收購恩智浦，將向后者支付20億美元解約費
發(fā)表于：2018/12/5 6:00:00
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格力入股安世半導體：這是一條合適的造芯片道路
發(fā)表于：2018/12/5 6:00:00
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格力電器參與聞泰科技收購半導體 推進500億“造芯”計劃
發(fā)表于：2018/12/4 6:00:00
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格力神助攻，聞泰將成中國最大的半導體上市公司
發(fā)表于：2018/12/4 6:00:00
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董明珠造芯計劃加速：擬30億元參與聞泰科技收購安世集團項目
發(fā)表于：2018/12/4 6:00:00
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英飛凌推出可量產(chǎn)的氮化鎵解決方案
發(fā)表于：2018/12/4 6:00:00
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富士康投資20億元的半導體項目落戶南京
發(fā)表于：2018/12/1 6:00:00
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摩爾定律放緩，eFPGA技術(shù)迎來了最好的發(fā)展時機
發(fā)表于：2018/12/1 6:00:00
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半導體設(shè)備廠商進入寒冬？從半導體市場已找不到答案
發(fā)表于：2018/12/1 6:00:00
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聞泰與安世的“結(jié)合”是中國半導體產(chǎn)業(yè)升級的預演
發(fā)表于：2018/12/1 6:00:00
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日月光投控擬南京設(shè)立IC測試中心
發(fā)表于：2018/12/1 6:00:00
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ICinsights：三星龐大的資本支出給半導體對手帶來巨大的壓力
發(fā)表于：2018/11/30 19:45:58
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康寧精密玻璃解決方案和旭福半導體電子將在中國供應(yīng)半導體玻璃載板
發(fā)表于：2018/11/30 9:55:12
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eFPGA IP企業(yè)Achronix推出全新“eFPGA Accelerator”eFPGA應(yīng)用加速項目
發(fā)表于：2018/11/30 6:00:00
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上海市委書記：把集成電路打造成“上海制造”的重要代表
發(fā)表于：2018/11/29 22:46:48
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新思中國研發(fā)總監(jiān)余成斌當選集成電路設(shè)計分會副理事長
發(fā)表于：2018/11/29 22:41:17
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中環(huán)股份：要躋身8英寸半導體硅片全球前三
發(fā)表于：2018/11/29 22:39:46
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臺積電落戶南京的重要意義逐漸凸顯
發(fā)表于：2018/11/29 22:38:32
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ICCAD2018魏少軍：迎接設(shè)計業(yè)的難得發(fā)展機遇 | 摩爾精英現(xiàn)場
發(fā)表于：2018/11/29 22:29:07
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2018所中國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)情況
發(fā)表于：2018/11/29 19:55:17
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華天科技硅基扇出型封裝技術(shù)成功應(yīng)用于毫米波雷達芯片
發(fā)表于：2018/11/28 21:32:44
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廣立微順利完成首臺WAT測試設(shè)備T4000交付
發(fā)表于：2018/11/28 21:28:25
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捉妖記：聊聊打破“某華困局”的上、中、下策
發(fā)表于：2018/11/28 21:25:12
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華芯通基于ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片昇龍4800正式量產(chǎn)
發(fā)表于：2018/11/28 21:19:18
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