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富士康投資20億元的半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶南京

2018-12-01
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 高端 富士康 南京

近日,南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項(xiàng)目總投資額20億元,占地面積約426.5畝,建筑面積為39萬平方米,分兩期建設(shè)。一期項(xiàng)目計(jì)劃于2019年3月開始動(dòng)工,預(yù)計(jì)于2019年年底前竣工投產(chǎn)。該項(xiàng)目將打造以半導(dǎo)體高端設(shè)備為主的智能制造產(chǎn)業(yè)園,業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體高端設(shè)備、智能制造、整機(jī)及零部件研發(fā)生產(chǎn)。該項(xiàng)目將進(jìn)一步優(yōu)化開發(fā)區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)鏈,在智能終端方面為園區(qū)提供強(qiáng)有力的支撐。

在創(chuàng)始人郭臺(tái)銘的戰(zhàn)略中,富士康一直試圖轉(zhuǎn)型,減少對(duì)蘋果代工組裝的依賴,其中進(jìn)軍高端半導(dǎo)體一直是富士康的目標(biāo),富士康在南京的半導(dǎo)體項(xiàng)目只是個(gè)開始,目前生產(chǎn)的還是半導(dǎo)體裝備,從事的半導(dǎo)體服務(wù)也只是晶圓研磨、晶圓檢查等前端工藝輔助過程,還沒有深入半導(dǎo)體制造的核心。

富士康的半導(dǎo)體夢(mèng)想

2016年10月,富士康與英國芯片設(shè)計(jì)大廠安謀(ARM)合作,在深圳創(chuàng)設(shè)芯片設(shè)計(jì)中心;2017年9月,富士康集團(tuán)競購日本東芝公司的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù),但最終東芝決定將其出售給西部數(shù)據(jù)公司主導(dǎo)的財(cái)團(tuán),富士康布局半導(dǎo)體的重要一步以失敗告終。

如今,進(jìn)軍半導(dǎo)體行業(yè),打造芯片,這或許是富士康撕掉“全球最大代工廠”標(biāo)簽的又一個(gè)努力方向。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,富士康的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,通過研發(fā)和收購,目前富士康已涉及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),在晶圓制造方面有夏普,IC封測(cè)方面有訊芯科技,IC設(shè)計(jì)與服務(wù)方面有虹晶科技和天鈺科技,設(shè)備方面有京鼎精密、帆宣等。


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