《電子技術應用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設計 > 業(yè)界動態(tài) > 富士康投資20億元的半導體項目落戶南京

富士康投資20億元的半導體項目落戶南京

2018-12-01

近日,南京半導體產(chǎn)業(yè)基地暨半導體設備制造項目總投資額20億元,占地面積約426.5畝,建筑面積為39萬平方米,分兩期建設。一期項目計劃于2019年3月開始動工,預計于2019年年底前竣工投產(chǎn)。該項目將打造以半導體高端設備為主的智能制造產(chǎn)業(yè)園,業(yè)務涵蓋半導體高端設備、智能制造、整機及零部件研發(fā)生產(chǎn)。該項目將進一步優(yōu)化開發(fā)區(qū)智能制造產(chǎn)業(yè)鏈,在智能終端方面為園區(qū)提供強有力的支撐。

在創(chuàng)始人郭臺銘的戰(zhàn)略中,富士康一直試圖轉型,減少對蘋果代工組裝的依賴,其中進軍高端半導體一直是富士康的目標,富士康在南京的半導體項目只是個開始,目前生產(chǎn)的還是半導體裝備,從事的半導體服務也只是晶圓研磨、晶圓檢查等前端工藝輔助過程,還沒有深入半導體制造的核心。

富士康的半導體夢想

2016年10月,富士康與英國芯片設計大廠安謀(ARM)合作,在深圳創(chuàng)設芯片設計中心;2017年9月,富士康集團競購日本東芝公司的內(nèi)存芯片業(yè)務,但最終東芝決定將其出售給西部數(shù)據(jù)公司主導的財團,富士康布局半導體的重要一步以失敗告終。

如今,進軍半導體行業(yè),打造芯片,這或許是富士康撕掉“全球最大代工廠”標簽的又一個努力方向。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,富士康的半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,通過研發(fā)和收購,目前富士康已涉及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),在晶圓制造方面有夏普,IC封測方面有訊芯科技,IC設計與服務方面有虹晶科技和天鈺科技,設備方面有京鼎精密、帆宣等。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。