《電子技術(shù)應(yīng)用》
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日月光投控擬南京設(shè)立IC測試中心

2018-12-01
關(guān)鍵詞: 晶圓 半導(dǎo)體 IC 集成電路

晶圓代工龍頭臺積電在南京設(shè)立晶圓廠之后,全球最大半導(dǎo)體封裝測試廠商日月光投控也計劃將在南京設(shè)立 IC 測試中心,以搶攻半導(dǎo)體發(fā)展商機。

據(jù)媒體報道,全球第一的封裝測試服務(wù)供應(yīng)商日月光投控計劃在南京前期先投資設(shè)立 IC 測試服務(wù)中心,未來將專注于提供半導(dǎo)體客戶完整的封裝及測試服務(wù),包括芯片前段測試及晶圓針測至后段的封裝、材料及成品測試的一元化服務(wù),為后續(xù)的合作打?qū)嵒A(chǔ),并且在日前正式簽約。不過,目前的詳細投資金額尚不清楚,有待未來正式公布。

此前,南京提出《關(guān)于加快推進全市主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級的意見》,把新型電子信息產(chǎn)業(yè)做為四大先進制造業(yè)之首。目前,南京已確定了集成電路產(chǎn)業(yè)的總體布局,自臺積電在此建立晶圓廠以來,其他包括欣銓科技、美國 Airproducts、天水華天等多家上下游企業(yè)先后入駐浦口開發(fā)區(qū),建立區(qū)域內(nèi)集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈。


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