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【回顧與展望】重塑與拓展，瑞薩新架構(gòu)推動“新基建”落地發(fā)展
發(fā)表于：2021/1/5 16:53:00
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擴充產(chǎn)能，2021年臺積電資本支出或達220億美元
發(fā)表于：2021/1/5 15:37:28
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燧原科技完成C輪融資18億！
發(fā)表于：2021/1/5 10:38:00
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新版《科技新時代》重裝上陣|點燃童心夢想，智創(chuàng)科技未來
發(fā)表于：2021/1/1 12:00:19
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全球性芯片荒，AI產(chǎn)業(yè)何去何從
發(fā)表于：2021/1/1 10:05:50
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對標英偉達 芯片初創(chuàng)公司Graphcore完成2.22億美元融資
發(fā)表于：2020/12/31 22:48:00
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新思科技：電子產(chǎn)業(yè)必將站在新風口之下
發(fā)表于：2020/12/31 22:09:00
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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng)新，向更好未來邁進
發(fā)表于：2020/12/31 21:45:00
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獨角獸IPO步伐提速 2021年人工智能或迎產(chǎn)業(yè)大年
發(fā)表于：2020/12/31 6:18:57
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解讀新基建：重點領(lǐng)域投資規(guī)模達1萬億元
發(fā)表于：2020/12/30 19:49:08
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傳統(tǒng)服務(wù)器龍頭企業(yè)HPE大動作
發(fā)表于：2020/12/30 18:34:00
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專家觀點：2021年嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)趨勢
發(fā)表于：2020/12/30 17:36:38
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《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄（2020年版）》發(fā)布
發(fā)表于：2020/12/30 6:31:00
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鼓勵外資投資國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)？《鼓勵外商投資產(chǎn)業(yè)目錄》修訂發(fā)布
發(fā)表于：2020/12/30 4:24:43
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Graphcore在E輪融資中籌得2.22億美元
發(fā)表于：2020/12/29 19:20:29
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李開復解讀2020六大變化和2021四大趨勢 未來將投資這些領(lǐng)域
發(fā)表于：2020/12/28 21:20:54
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蘋果汽車要來了！號稱顛覆汽車電池技術(shù)續(xù)航會如何
發(fā)表于：2020/12/24 19:15:31
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2021給電子產(chǎn)業(yè)帶來變革的十項技術(shù)
發(fā)表于：2020/12/24 14:15:00
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復旦微電子聚焦人工智能，助力國家新基建戰(zhàn)略
發(fā)表于：2020/12/24 9:57:00
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Habana被英特爾收購一年之后
發(fā)表于：2020/12/23 10:46:50
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地平線宣布計劃C輪融資總額超7億美元 已完成1.5億美元C1輪融資
發(fā)表于：2020/12/22 20:29:41
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安徽自貿(mào)試驗區(qū)首批項目清單發(fā)布：超前布局量子計算與量子通信等產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：2020/12/22 6:53:35
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臨港新片區(qū)前沿產(chǎn)業(yè)“十四五”規(guī)劃發(fā)布，重點聚焦集成電路等產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：2020/12/22 6:31:44
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國內(nèi)最具競爭力科技巨頭：力壓華為阿里，連續(xù)12年入駐世界500強
發(fā)表于：2020/12/21 6:28:02
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2020年要過去了，這些新技術(shù)帶來的問題還在
發(fā)表于：2020/12/18 14:06:32
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智能化武器裝備標準體系框架研究
發(fā)表于：2020/12/16 15:54:57
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新一代車載AI芯片：感應(yīng)到雞皮疙瘩就幫關(guān)空調(diào)
發(fā)表于：2020/12/15 20:40:04
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EDA技術(shù)突破者芯華章宣布完成A輪融資，全面布局研發(fā)EDA 2.0
發(fā)表于：2020/12/10 6:26:19
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為提高歐洲半導體市場地位 歐盟17國達成協(xié)議
發(fā)表于：2020/12/10 6:23:46
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歐洲半導體產(chǎn)業(yè)攜手自救：17國達成協(xié)議
發(fā)表于：2020/12/10 6:14:33
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